El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE, también conocido como encapsulante de silicona y compuesto para encapsulado de silicona, es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de primera calidad fabricado con materias primas de silicona de alta pureza. Proporciona sellado confiable, protección a prueba de humedad, golpes y aislamiento para placas de circuitos, componentes electrónicos de precisión y equipos de alta temperatura. Con baja viscosidad, proporción de mezcla 1:1, modos de curado dual y fuerte adhesión, ayuda a los compradores B2B globales a mejorar la estabilidad del producto, reducir los costos de mantenimiento y mejorar la eficiencia de la producción, cumpliendo plenamente con los estándares ISO9001, UL y CE.
Descripción general del producto
Como fabricante profesional de materias primas de silicona y caucho de silicona para moldes industriales, HONG YE SILICONE ofrece un compuesto de relleno electrónico de alto rendimiento, una solución esencial para la protección de componentes electrónicos. Esta silicona de curado por adición de dos componentes consta de la Parte A transparente y la Parte B azul personalizable (color ajustable según solicitud), que presenta seguridad, respeto al medio ambiente y alta dureza. Es la opción preferida de los compradores B2B globales, dedicados a encapsular placas de circuitos electrónicos, proteger componentes electrónicos ópticos y de precisión, integrándose perfectamente con nuestra silicona para tampografía y silicona para moldes líquidos para soluciones integrales de silicona industrial.
Características y ventajas del producto
Nuestro compuesto para macetas electrónico supera a los competidores con una fórmula avanzada y un estricto control de calidad. Fabricado con materias primas de silicona de alta calidad, tiene una excelente estabilidad química, dureza moderada y buena recuperación elástica, capaz de absorber la tensión de expansión térmica sin agrietarse para garantizar una protección confiable a largo plazo. A diferencia de los materiales para macetas comunes, tiene baja viscosidad para un fácil vertido y una cobertura total de los componentes, soporta tanto la temperatura ambiente (3-8 horas) como el curado por calor (80-100 ℃ durante 20 minutos) para un funcionamiento flexible. Se adhiere bien al aluminio, láminas galvanizadas, acero inoxidable, PC, PP, ABS y PVC, cura sin fugas de aceite ni subproductos nocivos y cuenta con una excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y las temperaturas altas y bajas, lo que lo hace más confiable para aplicaciones electrónicas.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de curado por adición de dos componentes requiere Parte A:Parte B = 1:1 (relación de peso). Antes de su uso, es necesario desgasificar el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire. Tiempo de curado: 3-8 horas a temperatura ambiente; 20 minutos a 80-100 ℃ (recomendado para invierno). No es peligroso, con un período de almacenamiento de 1 año (sellado, alejado de ácidos, álcalis e impurezas). Embalaje estándar: la Parte A y la Parte B están disponibles en 1 KG, 5 KG, 20 KG, 25 KG y 200 KG/barril, adecuados para pruebas de lotes pequeños y producción industrial a gran escala.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A y la Parte B por separado en sus respectivos recipientes para garantizar la uniformidad y evitar la estratificación.
2. Mezcle la Parte A y la Parte B estrictamente en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 3 a 5 minutos para asegurar una fusión completa.
3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo directamente en componentes electrónicos o carcasas de placas de circuito.
4. Mantener la temperatura especificada durante y después del curado; calentar a 80-100 ℃ durante 20 minutos en invierno garantiza un curado rápido y estable.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico aporta un valor tangible a los compradores globales: costos de mantenimiento un 30 % más bajos, una tasa de calificación de productos un 25 % más alta y una vida útil más larga de los dispositivos electrónicos. Las principales aplicaciones incluyen el encapsulado de placas de circuitos electrónicos; impermeabilización y aislamiento de humedad para electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes de precisión; Pegado y sellado de equipos de alta temperatura (hornos, filtros de aire de alta temperatura, cocinas de inducción). Es ampliamente utilizado en las industrias de procesamiento de maquinaria, instrumentación y fabricación electrónica, complementando nuestro Adhesivo de Encapsulación Electrónica para una protección integral.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se produce bajo el estricto sistema de gestión de calidad ISO9001, con certificaciones internacionales UL y CE. Cumple con los estándares internacionales de calidad y seguridad industrial, lo que permite un despacho de aduanas fluido para los compradores globales y mejora la credibilidad de las adquisiciones.
Opciones de personalización
Para satisfacer diversas necesidades personalizadas, ofrecemos personalización profesional: el color de la Parte B se puede ajustar según los requisitos del cliente; También ofrecemos ajuste de dureza y optimización de fórmulas para entornos de aplicaciones especiales. Los servicios OEM están disponibles, alineándose con nuestras capacidades de personalización de silicona para la fabricación de moldes para brindar soluciones personalizadas.
Proceso de producción
Utilizando materias primas de silicona de alta calidad, adoptamos procesos de producción estandarizados: pruebas de muestras de preproducción para garantizar el rendimiento; inspecciones en proceso para evitar defectos; Inspección final previa al envío para garantizar la coherencia del lote. Las líneas de producción avanzadas y un equipo de control de calidad profesional garantizan una calidad estable del producto y una entrega a tiempo.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este compuesto de encapsulado dañará la PC, el ABS u otros plásticos?
R: No, es totalmente compatible con PC, PP, ABS, PVC y la mayoría de los metales, sin corrosión.
P: ¿Por qué el curado es lento en invierno?
R: La baja temperatura ralentiza la reacción; calentar a 80-100 ℃ durante 20 minutos.
P: ¿Cómo almacenarlo?
R: Sellado, vida útil de 1 año; revuelva si está estratificado.
P: ¿Es peligroso el envío?
R: No, no es peligroso.
P: ¿Se puede reutilizar el pegamento mezclado?
R: No, úselo todo de una vez para obtener un rendimiento óptimo.
P: ¿Qué productos químicos se deben evitar?
R: Evite el contacto con productos químicos que puedan inhibir el curado para garantizar un rendimiento normal.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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