La silicona para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE es un encapsulante de silicona de dos componentes (A/B) de alto rendimiento, seguro, ecológico y muy resistente. El componente A es transparente, el componente B es azul (personalizable), con excelente sellado y aislamiento. Como compuesto central de encapsulado electrónico y encapsulante de silicona, se usa ampliamente para encapsulado de PCB y protección de componentes electrónicos, cumpliendo con los estándares ISO9001, CE y UL, compatible con nuestra silicona líquida, caucho de silicona RTV 2 y materias primas de silicona para necesidades industriales.
Descripción general del producto
La silicona para relleno electrónico de HONG YE SILICONE es un adhesivo profesional de dos componentes diseñado para la protección electrónica. Compuesto por el Componente A transparente y el Componente B azul (color personalizable), es seguro, ecológico, muy resistente y cuenta con un excelente rendimiento de sellado, resistencia a la humedad y aislamiento después del curado. Es la opción preferida para encapsular placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes electrónicos de precisión, integrando funciones de sellado, a prueba de humedad, a prueba de golpes y de aislamiento para proteger el equipo contra daños y extender la vida útil.
Especificaciones técnicas
Silicona líquida de dos componentes (A/B) con una proporción de mezcla en peso de 1:1; Componente A (transparente), Componente B (azul, personalizable). Baja viscosidad para facilitar el vertido; curado dual: 3-8 horas (temperatura ambiente) o 20 minutos (80-100 ℃). La silicona curada tiene una excelente estabilidad química, no exuda aceite, es compatible con PC, PP, ABS, PVC y metales (aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable). Embalaje: 1/5/20/25/200 KG/barril (A/B); almacenamiento: 1 año (sellado, libre de ácidos/álcalis); no peligroso para el transporte.
Características y ventajas del producto
Con la rica experiencia en fabricación de silicona de HONG YE SILICONE, nuestra silicona para encapsulado electrónico supera a la competencia:
1. Excelente protección: Alta estabilidad química, resistencia a la intemperie/corrosión; impermeable, a prueba de humedad, resistente a altas y bajas temperaturas, indeformable; Absorbe el estrés térmico sin agrietarse, con sellado de recuperación automática.
2. Fácil de usar: baja viscosidad para un vertido suave en los espacios de PCB; Proporción de mezcla 1:1 para un funcionamiento sencillo; El curado dual se adapta a los programas de producción, aumentando la eficiencia.
3. Amplia compatibilidad: Se adhiere bien con metales y plásticos comunes, sin subproductos de curado, evitando daños a los componentes electrónicos.
4. Calidad superior: control de calidad estricto, igual que nuestra silicona para tampografía y caucho de silicona para moldes industriales, lo que garantiza un rendimiento estable y reduce los costos de mantenimiento para los compradores.
Cómo utilizar
1. Revuelva los componentes A y B por separado en sus recipientes antes de mezclarlos para garantizar la uniformidad.
2. Mezcle bien A y B en una proporción de peso de 1:1 para evitar un curado desigual.
3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego viértalo directamente en componentes electrónicos o placas PCB.
4. Curado: 3-8 horas (temperatura ambiente); 80-100 ℃ durante 20 minutos (recomendado en invierno para acortar el tiempo de curado).
Escenarios de aplicación
Aporta valor práctico al proteger los componentes electrónicos y reducir los costos de mantenimiento, ampliamente utilizado en:
1. Aplicación principal: Encapsulado de placas de circuitos electrónicos (PCB), que protege los circuitos de la humedad y los golpes.
2. Industria electrónica: Sellado/a prueba de humedad para electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes de precisión.
3. Equipos de alta temperatura: Unión/sellado para hornos de alta temperatura, filtros de aire de alta temperatura y cocinas de inducción.
4. Auxiliar: Encapsulado especial del filtro de aire, encapsulación del módulo de potencia como encapsulante de silicona.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó las certificaciones ISO9001, CE y UL, cumpliendo con los estándares internacionales de la industria electrónica, adecuado para la exportación global y diversos escenarios de fabricación electrónica.
Opciones de personalización
Personalización flexible para satisfacer las diversas necesidades de los compradores: color del componente B; ajuste de fórmula (viscosidad, velocidad de curado, dureza); Especificaciones de embalaje basadas en la cantidad del pedido.
Proceso de producción
Producido en nuestra fábrica con 20 líneas de producción; estricto control de calidad desde la selección de la materia prima de silicona hasta el embalaje final, incluido el muestreo previo a la producción y la inspección previa al envío para garantizar la consistencia del producto.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo almacenar correctamente la silicona para rellenar dispositivos electrónicos?
R: Sellar y almacenar lejos de ácidos, álcalis e impurezas; Vida útil de 1 año. Revuelva uniformemente si está en capas (sin impacto en el rendimiento).
P: ¿Se puede reutilizar el pegamento mezclado?
R: No, use el pegamento mezclado al mismo tiempo para evitar desperdicios y degradación del rendimiento.
P: ¿Es peligroso el producto?
R: No es peligroso; Evite el contacto oral o con los ojos, enjuague con agua si entra en contacto accidentalmente.
P: ¿Qué sustancias afectarán el curado del producto?
R: Evite el contacto con productos químicos inhibidores del curado específicos durante el uso y almacenamiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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