La silicona para relleno electrónico de HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de alto rendimiento, también conocido como compuesto para relleno electrónico, compuesto para relleno de silicona y compuesto para relleno térmicamente conductor. Fabricada con materias primas de silicona de alta pureza con tecnología de silicona de molde curada con platino, esta silicona de curado por adición ofrece un aislamiento superior y resistencia a altas temperaturas, superando el caucho de molde de silicona de curado por condensación. Garantiza el funcionamiento seguro de equipos electrónicos y de alta temperatura de alta gama, lo que le ayuda a obtener una ventaja competitiva en los mercados de alta gama.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para relleno electrónico, también llamada silicona para tanques líquidos y encapsulante de silicona, es un encapsulante de alto rendimiento para aplicaciones de alta gama. La Parte A transparente y la Parte B azul (color personalizable) forman un sistema de dos componentes con excelente aislamiento, resistencia a altas temperaturas y rendimiento a prueba de humedad. Consistente con nuestra calidad de caucho de silicona para moldes industriales, es ideal para placas de circuitos electrónicos de alta gama, módulos de potencia y equipos de alta temperatura que requieren una protección estricta.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla (A:B): 1:1 (peso); Desgasificación: 0,08 MPa durante 3 minutos; Tiempo de curado: 3-8 h (25 ℃), 20 min (80-100 ℃); Vida útil: 1 año (sellado); Embalaje: 1,5,20,25,200KG/barril; Transporte: No peligroso; Compatibilidad: Aluminio, placa galvanizada, PC, PP, ABS, PVC; Aislamiento: Cumple con los estándares electrónicos de alta gama.
Características del producto
El aislamiento superior evita cortocircuitos y fugas, lo que garantiza un funcionamiento seguro de los dispositivos electrónicos de alta gama. La excelente resistencia a altas temperaturas mantiene la estabilidad sin deformación ni filtración de aceite en ambientes de alta temperatura. La tecnología de silicona de molde curado con platino garantiza un rendimiento estable, mejor que el caucho de molde de silicona curado por condensación. La baja viscosidad permite verter fácilmente en componentes complejos; Los modos de curado dual ofrecen flexibilidad. La alta tenacidad absorbe el estrés térmico sin agrietarse, lo que prolonga la vida útil del producto.
Cómo utilizar
1. Revuelva la Parte A y la Parte B por separado para garantizar un aislamiento uniforme y un rendimiento a altas temperaturas.
2. Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 2-3 minutos.
3. Desgasifique a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego vierta suavemente en los componentes de alta gama.
4. Curar a 25 ℃ durante 3-8 h; el curado por calentamiento mejora la resistencia a altas temperaturas.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para placas de circuitos electrónicos de alta gama, módulos de potencia, electrónica óptica, fabricación de LCD, hornos de alta temperatura y cocinas de inducción. Como compuesto de encapsulado térmicamente conductor, mejora la durabilidad y la seguridad del producto, lo que le ayuda a atraer clientes de alto nivel y aumentar los márgenes de beneficio.
Certificaciones y cumplimiento
Certificado por ISO9001, CE, RoHS y UL, cumpliendo con los estándares de la industria electrónica de alto nivel, lo que garantiza el acceso al mercado global.
Opciones de personalización
La fórmula se puede personalizar para mejorar el aislamiento o la resistencia a altas temperaturas; El color y el empaque de la Parte B son ajustables, al igual que nuestros servicios de personalización de caucho de silicona para moldes industriales.
Proceso de producción
El estricto control de calidad incluye aislamiento y pruebas de rendimiento a alta temperatura. Las materias primas de silicona de alta pureza y la tecnología de mezcla avanzada garantizan la confiabilidad del producto, al igual que nuestros estándares de producción de silicona para tampografía.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es su resistencia a altas temperaturas?
R: Estable en equipos de alta temperatura como hornos.
P: ¿Es adecuado para electrónica de alta gama?
R: Sí, un aislamiento superior garantiza la seguridad.
P: ¿Se puede personalizar la fórmula?
R: Sí, para un mejor aislamiento o resistencia a altas temperaturas.