HONG YE SILICONE El compuesto para encapsulado electrónico es una silicona de curado por adición de dos partes con materias primas de silicona de primera calidad. Funciona como encapsulante de silicona, silicona para relleno de filtros y silicona para tanques de líquidos para sellado de filtros de aire y de la industria electrónica. Baja viscosidad para verter sin esfuerzo, soportar el curado en cámara y calentarlo. Se adhiere firmemente a metal, PC, ABS y PVC, con alta tenacidad, aislamiento impermeable y función antigrietas, confiable para LCD, electrónica de precisión y equipos de alta temperatura.
Compuesto de silicona curado con platino para electrónica y filtros
Descripción general del producto
Este encapsulante de silicona es un caucho de silicona líquida profesional de dos componentes, que se aplica como compuesto de relleno y sellador de tanques líquidos. La Parte A transparente y la Parte B personalizable garantizan una aplicación flexible en diversas condiciones de trabajo. Con una fórmula ecológica y alta resistencia, se aplica ampliamente en filtros de tanques de líquidos, salidas de aire de alta eficiencia y encapsulados de piezas electrónicas de precisión.
Especificaciones técnicas
proporción de mezcla en peso de 1:1 para A y B; 3 minutos de desgasificación a 0,08MPa. Curado en 3-8 horas a temperatura ambiente, o 20 minutos bajo calentamiento de 80~100℃. Varios tamaños de embalaje opcionales, almacenamiento sellado durante 1 año, entregado como material industrial no peligroso.
Características del producto
Gran resistencia a la intemperie, resistencia a altas y bajas temperaturas, sin deformación en entornos de trabajo hostiles. Dureza moderada y rápida recuperación elástica; Sellado hermético sin fugas de aceite después del curado. Baja viscosidad, fácil de construir, amplia compatibilidad con metales y plásticos de ingeniería comunes.
Cómo utilizar
Revuelva la Parte A y la Parte B uniformemente respectivamente antes de mezclar las proporciones.
Mezcle estrictamente en una proporción de peso de 1:1 y revuelva completamente hasta que quede uniforme.
Retire las burbujas de aire al vacío y luego vierta en la posición requerida.
Ajuste el método de curado según el cambio de temperatura estacional.
Escenarios de aplicación
Adecuado para encapsulado de placas de circuitos electrónicos, fabricación de componentes electrónicos ópticos, producción de LCD y unión de hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y filtros de aire. Brinda protección estable, reduce las fallas posventa y reduce el costo de producción integral.
Certificaciones y cumplimiento
Cumpla con los estándares industriales ambientales y de seguridad internacionales, respaldando la exportación global y la aplicación industrial.
Opciones de personalización
Se pueden proporcionar colores, viscosidades y rendimiento de fórmula personalizados para satisfacer las demandas especiales de uso industrial.
Proceso de producción
La estricta inspección de la materia prima y el control de calidad de todo el proceso garantizan la estabilidad del lote, de acuerdo con el estándar de producción de silicona para tampografía de alta gama.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es el requisito de almacenamiento después de abrir el barril?
R: Manténgalo sellado después de abrirlo y utilícelo dentro del período de almacenamiento válido.
P: ¿Se requiere habilidad de operación profesional?
R: Pasos simples de mezcla y vertido, fáciles de operar para los trabajadores comunes.