El adhesivo de encapsulación electrónica HONG YE SILICONE es un compuesto de encapsulado de grado industrial formulado con materias primas de silicona pura. Como sellador de tanques líquidos y encapsulante de silicona confiable, es una silicona avanzada de curado por adición con un rendimiento estable de caucho de silicona RTV 2. La mezcla simple 1:1, el curado dual ambiental y térmico, la alta flexibilidad y la adhesión de múltiples materiales lo hacen ideal para el encapsulado de placas de circuito, el sellado de filtros y la unión de equipos de alta temperatura. Respetuoso con el medio ambiente y duradero, es una solución rentable para los fabricantes de productos electrónicos globales.
Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado electrónico es una silicona tipo gelatina elástica de dos componentes, ampliamente reconocida como adhesivo para tanques líquidos y compuesto para encapsulado. La Parte A transparente y la Parte B personalizable admiten una combinación de colores personalizada. Proporciona un sellado perfecto, protección a prueba de golpes y aislamiento después del curado, con la misma consistencia de calidad que la silicona moldeada de alta transparencia, adecuada para sistemas electrónicos y de filtro de aire de alta gama.
Especificaciones técnicas
Relación de peso 1:1 para A y B; 3 minutos de desgasificación al vacío. Curado natural de 3 a 8 h a temperatura ambiente, curado rápido de 20 min a 80-100 ℃. Múltiples tamaños de embalaje opcionales, 1 año de almacenamiento sellado, se permite logística no peligrosa.
Características del producto
Excelente resistencia al envejecimiento y rendimiento impermeable, estable en ambientes húmedos y corrosivos. La buena flexibilidad absorbe la deformación estructural sin romperse. Fuerte adhesión a aluminio, acero inoxidable, chapa galvanizada y plásticos como PC, PP, ABS. Baja viscosidad para un fácil vertido manual y a máquina.
Cómo utilizar
Revuelva bien cada componente antes de mezclarlo.
Mezcle la Parte A y la Parte B con precisión en una proporción de 1:1.
Revuelva uniformemente y elimine las burbujas antes de verter la construcción.
Ajuste el método de curado según la temperatura ambiente.
Escenarios de aplicación
Cubre la encapsulación de placas de circuitos electrónicos, ensamblajes electrónicos ópticos, producción de LCD y sellado de diversos equipos de alta temperatura. Mejora la seguridad del aislamiento del producto y reduce en gran medida el costo de mantenimiento posventa.
Certificaciones y cumplimiento
Cumple con las regulaciones ambientales globales y los requisitos de certificación industrial, seguro para la exportación a todo el mundo.
Opciones de personalización
Admite viscosidad personalizada, dureza de fórmula y tiempo de curado especial.
Proceso de producción
Control de calidad de todo el proceso, desde la materia prima hasta los productos terminados, el mismo estándar de producción que la silicona para fabricación de moldes.
Preguntas frecuentes
P: ¿Se vuelve amarillo después de un uso prolongado?
R: La excelente fórmula antiamarilleo mantiene una apariencia estable durante años.
P: ¿Qué materiales de superficie puede unir?
R: Metales, PC, PP, ABS, PVC y otros materiales industriales comunes.