Aislamiento compuesto de encapsulado industrial para PCB

Aislamiento compuesto de encapsulado industrial para PCB

Name: Adhesivo para tanque de líquido 9400（2）
Uploaded: 2026-01-28T06:31:21+08:00
Description: El compuesto para relleno de silicona HONG YE es un compuesto para relleno de silicona multiuso desarrollado para la

Obtener el último precio

Tipo de Pago:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Cantidad de pedido mínima:	1 Kilogram
transporte:	Ocean,Land,Air,Express
Hafen:	s,h,e

Contactar ahora

Descripción

Atributos del producto

Embalaje y entrega

Descripción

Other information

Atributos del producto

Modelo: HY-9400/HY-9405

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

Embalaje y entrega

Unidades de venta	:	Kilogram
Tipo de paquete	:	1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen	:

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Adhesivo para tanque de líquido 9400（2）



Descripción

El compuesto para relleno de silicona HONG YE es un compuesto para relleno de silicona multiuso desarrollado para la industria electrónica y de filtros. Como clásico gel de silicona Jelly y sellador de tanque líquido, está hecho de materias primas de silicona pura con una fórmula de silicona de curado adicional. Presentado con mezcla fácil 1:1, baja viscosidad, alta tenacidad y curado dual, ofrece excelente aislamiento, impermeabilidad y resistencia a la intemperie. Ampliamente utilizado para encapsulación de PCB, LCD, filtro de tanque de líquido y sellado de equipos de alta temperatura, es ideal para pequeñas fábricas y compradores internacionales a granel.

Descripción general del producto

Esta silicona para encapsulado electrónico de dos componentes es un material de sellado de alta elasticidad, ampliamente aplicado en sistemas de filtrado de tanques de líquidos y encapsulación de módulos electrónicos. El componente A transparente y el componente B personalizable satisfacen diversas demandas de color. Después del curado, permanece suave, elástico y sin aceite, con una calidad confiable que coincide con la silicona del molde RTV, convirtiéndose en una opción popular para el sellado industrial.

Especificaciones técnicas

Relación de mezcla A/B 1:1 en peso; desgasificación al vacío 3 minutos. Curado ambiente 3–8 h, 80–100 ℃ curado rápido 20 min. Especificaciones de embalaje completas, almacenamiento sellado 1 año, entrega no peligrosa.

Características del producto

Gran inercia química, resistente a ácidos, álcalis y gases corrosivos. Buena flexibilidad a baja temperatura y estabilidad a alta temperatura, sin deformación. Fuerte capacidad de autosellado, se adapta automáticamente a la expansión y contracción térmica. Dosificación simple, fácil para operaciones de producción en masa.

Cómo utilizar

Revuelva los componentes A y B por separado antes de mezclar.

Mezcle con precisión en una proporción de peso de 1:1 y revuelva completamente.

Desespume al vacío y luego viértalo en el área de construcción.

Seleccione el modo de curado según la temperatura del taller y el programa de producción.

Escenarios de aplicación

Cubre el encapsulado de placas de circuito, ensamblajes electrónicos ópticos, el encapsulado de filtros de tanques de líquido y la unión y reparación de equipos de alta temperatura. Reduce el costo de producción y mejora la estabilidad del producto para los compradores globales.

Certificaciones y cumplimiento

Cumple con las normas internacionales RoHS y de seguridad industrial, seguro para las ventas en el mercado global.