Este adhesivo de encapsulación electrónica de curado rápido de HONG YE SILICONE es un compuesto de relleno de alta eficiencia hecho de materias primas de silicona pura. Como sellador de tanques líquidos y encapsulante de silicona profesional, es una silicona de curado por adición con rendimiento de caucho de silicona RTV 2. Admite un curado por calentamiento de 20 minutos y un curado a temperatura ambiente de 3 a 8 horas, baja viscosidad para un vertido rápido. La fuerte adhesión, la alta tenacidad y la fórmula ecológica lo hacen ideal para la producción en masa de productos electrónicos, filtros y equipos de alta temperatura, lo que ayuda a los compradores globales a mejorar la eficiencia de la producción.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico es un material de sellado de dos componentes de curado rápido, también llamado Liquid Tank Silicone por su amplio uso en filtros de tanques de líquidos. La Parte A transparente y la Parte B personalizable permiten una aplicación flexible, con una velocidad de curado rápida y un rendimiento estable comparable al de la silicona para moldes de alta transparencia, perfecta para líneas de producción en masa.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla A/B: 1:1 (peso); Desgasificación al vacío: 3 minutos a 0,08MPa. Curado a temperatura ambiente: 3-8 horas; curado por calentamiento (80~100℃): 20 minutos. Embalaje: 1-200 KG/barril; vida útil sellada: 1 año; Transporte: no peligroso.
Características del producto
La rápida velocidad de curado acorta el ciclo de producción, mejorando la eficiencia del trabajo para la producción en masa. La baja viscosidad garantiza un vertido rápido y una encapsulación sin burbujas. Alta tenacidad y recuperación elástica resisten la expansión y contracción térmica, evitando el agrietamiento. Sin subproductos nocivos durante el curado, seguro y ecológico, compatible con múltiples materiales.
Cómo utilizar
Revuelva la Parte A y la Parte B por separado para asegurar la uniformidad.
Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 2 minutos.
Desgasificar brevemente y verter directamente en los componentes; no se necesita procesamiento adicional.
Utilice el curado por calor para la producción en masa para lograr un moldeado rápido y mejorar el rendimiento.
Escenarios de aplicación
Ideal para la producción en masa de placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica, fabricación de LCD, filtros para tanques de líquidos y equipos de alta temperatura. Reduce el tiempo de producción y los costos laborales, mejorando la competitividad del mercado para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Cumple con los estándares ambientales y de seguridad industrial internacionales, incluidos RoHS y CE, apto para exportación global.
Opciones de personalización
Velocidad de curado personalizada (más rápida o más lenta) y viscosidad para adaptarse a diferentes líneas de producción.
Proceso de producción
Producción estandarizada con tecnología de mezcla avanzada, el mismo control de calidad que la silicona para fabricación de moldes, lo que garantiza un curado rápido sin sacrificar el rendimiento.
Preguntas frecuentes
P: ¿Puede satisfacer la demanda de eficiencia de producción en masa?
R: Sí, el curado por calentamiento de 20 minutos acorta enormemente los ciclos de producción.
P: ¿El curado rápido afectará el rendimiento del sellado?
R: No, el curado rápido garantiza una unión total y un efecto de sellado permanente.