HONG YE SILICONE El compuesto para encapsulado electrónico es una silicona de curado por adición de dos componentes hecha de materias primas de silicona de alta pureza. Como compuesto de silicona para relleno profesional y silicona para tanques líquidos, también se le conoce como gel de silicona Jelly por su textura elástica. Este caucho de silicona RTV 2 presenta un sellado excelente, alta tenacidad y sin fugas de aceite después del curado, con una fuerte adhesión a metales y plásticos. Se usa ampliamente para PCB electrónicos, filtros de tanques de líquidos y equipos de alta temperatura, brinda protección confiable a prueba de agua, humedad y aislamiento, y ayuda a los compradores globales a reducir las tasas de fallas de productos.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto para encapsulado electrónico es un material líquido de doble componente de primera calidad, con la Parte A transparente y la Parte B azul (color personalizable). También llamado sellador de tanques líquidos, cumple con los estrictos estándares de calidad del caucho de silicona para moldes industriales. Con una dureza moderada y una excelente recuperación elástica, es la primera opción para componentes electrónicos, filtros de aire de alta eficiencia para tanques de líquido y sellado de equipos de alta temperatura, solucionando los principales problemas de fugas y corrosión.
Especificaciones técnicas
Relación de peso A/B: 1:1; Desgasificación al vacío durante 3 minutos a 0,08 MPa.
Curado: 3-8 horas a temperatura ambiente, 20 minutos a 80~100℃.
Vida útil: 1 año (sellado); embalaje: 1,5,20,25,200KG/barril para A/B;
Transporte: no peligroso.
Compatible con PC, PP, ABS, PVC y metales (aluminio, chapa galvanizada, acero inoxidable).
Características del producto
Tiene una excelente estabilidad química, seguridad y protección ambiental, alta tenacidad y puede absorber la tensión de expansión térmica sin agrietarse. La baja viscosidad garantiza un vertido fácil, lo que favorece el curado tanto a temperatura ambiente como por calentamiento. Se adhiere firmemente a diversos materiales, no produce subproductos dañinos durante el curado y no tiene fugas de aceite después del curado, lo cual es mejor que la silicona para encapsular común en cuanto a durabilidad del sellado.
Cómo utilizar
1. Revuelva completamente la Parte A y la Parte B en sus respectivos recipientes.
2. Mézclelos en una proporción de peso de 1:1.
3. Desgasifique a menos de 0,08 MPa durante 3 minutos y luego vierta en las piezas objetivo.
4. Cure a temperatura ambiente o calor; Se recomienda calentar en invierno para acortar el ciclo.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsulado de PCB electrónicos, electrónica óptica, fabricación de LCD y sellado de componentes electrónicos de precisión. También es adecuado para unir y sellar hornos de alta temperatura, filtros de aire de alta temperatura y cocinas de inducción, mejorando la vida útil del equipo y reduciendo los costos de mantenimiento.
Certificaciones y cumplimiento
Cumple con RoHS, CE y los estándares industriales internacionales, cumpliendo plenamente con los requisitos de exportación transfronterizos para productos electrónicos.
Opciones de personalización
Color, dureza y velocidad de curado personalizables para adaptarse a diferentes procesos de producción y escenarios de aplicación.
Proceso de producción
Adopta un estricto control de la materia prima y una inspección de calidad de todo el proceso, siguiendo el mismo estándar que la silicona para tampografía para garantizar un rendimiento estable del lote.
Preguntas frecuentes
P: ¿Puede sellar eficazmente los filtros del tanque de líquido?
R: Sí, su excelente rendimiento de sellado puede aislar completamente la humedad y el aire.
P: ¿Dañará los componentes electrónicos?
R: No, es neutro y no tóxico, sin subproductos nocivos.