Silicona de encapsulación electrónica de alta viscosidad y fácil vertido

Silicona de encapsulación electrónica de alta viscosidad y fácil vertido

Name: Adhesivo para tanque de líquido 9400（2）
Uploaded: 2026-01-28T06:31:21+08:00
Description: El encapsulante de silicona de baja viscosidad HONG YE es un compuesto de relleno y silicona de curado por adición

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Modelo: HY-9400

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Adhesivo para tanque de líquido 9400（2）

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Descripción

El encapsulante de silicona de baja viscosidad HONG YE es un compuesto de relleno y silicona de curado por adición profesional diseñado para una encapsulación de precisión. Como sellador de tanques líquidos y silicona para relleno de filtros de alta calidad, este caucho de silicona RTV 2 presenta una fluidez ultra alta y está fabricado con materias primas de silicona de primera calidad. Rellena perfectamente pequeños huecos de componentes electrónicos de precisión, admite curado dual flexible, mejora en gran medida la eficiencia del encapsulado y reduce las tasas de defectos en la fabricación electrónica de precisión.

Descripción general del producto

Esta silicona para encapsulado electrónico de dos componentes incluye la Parte A transparente y la Parte B de color personalizable. Con una viscosidad ultrabaja y un rendimiento de llenado sin burbujas, evita llenar los rincones muertos de PCB densos y componentes en miniatura. No produce subproductos dañinos durante el curado, lo que cumple con los estándares de fabricación de alta precisión de los productos de silicona de creación rápida de prototipos.

Especificaciones técnicas

Proporción de mezcla en peso 1:1 A/B; Tratamiento antiespumante al vacío de 3 minutos. Modos de curado duales flexibles para todas las estaciones. Embalaje completo en barriles de varios tamaños, almacenamiento sellado por 1 año, transporte transfronterizo seguro y no peligroso.

Características y ventajas del producto

La viscosidad ultrabaja logra una perfusión suave para los microespacios. Suave y elástico después del curado con excelente absorción de impactos. Fuertes propiedades impermeables, a prueba de humedad y aislantes. Rendimiento químico estable, sin corrosión en los componentes de precisión. Los modos de curado duales se adaptan perfectamente a las líneas de producción manuales y automatizadas.

como usar

1. Revuelva completamente los componentes A y B para eliminar la formación de capas. 2. Mezcle estrictamente en una proporción de peso de 1:1. 3. Realice un desespumado al vacío para eliminar las burbujas de aire internas. 4. Vierta lentamente en los componentes de precisión y cure según sea necesario.

Escenarios de aplicación

Ideal para encapsulación de PCB de precisión, dispositivos ópticos LCD, módulos de alimentación en miniatura y sellado fino de filtros de tanques de líquido. Resuelve los problemas de llenado incompleto del pegamento para macetas tradicional, mejora la precisión del producto terminado y reduce el desperdicio de producción.

Certificaciones y cumplimiento

Cumple con los estándares de seguridad industrial CE, RoHS e ISO, calificado para la fabricación y exportación global de productos electrónicos de precisión.

Opciones de personalización

Personalice la viscosidad y la fluidez para adaptar diferentes componentes de precisión de microespacios.

Proceso de producción

Adopta tecnología de procesamiento de materia prima refinada, con estrictas pruebas de rendimiento por lotes, al igual que la silicona de creación rápida de prototipos.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para encapsulado de componentes SMT densos?

R: Sí, la viscosidad ultrabaja garantiza el llenado completo de espacios.

P: ¿La generación de burbujas afecta el aislamiento?

R: El desespumante estándar logra una encapsulación sin burbujas.

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