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Espuma de silicona líquida de alta expansión

2026,11,04
Con la mejora continua de los requisitos de sellado en los mercados de automoción, electrónica y equipos industriales, los clientes están planteando requisitos más altos para materiales de sellado ligeros, resistentes a la compresión y de larga duración. Un fabricante nacional de materiales de silicona ha optimizado su fórmula de espuma de silicona líquida y ha lanzado con éxito productos de espuma de curado por adición de alta expansión, que han generado consultas constantes de compradores extranjeros.
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En un contexto de estándares de sellado cada vez más estrictos en todo el mundo, la alta expansión y el rebote estable se han convertido en indicadores de evaluación clave para los materiales de juntas y tiras de sellado. Muchos usuarios finales extranjeros esperan reducir el consumo de material y al mismo tiempo mantener un rendimiento de sellado confiable bajo compresión a largo plazo.

La espuma de silicona líquida mejorada adopta un material base de silicona de curado optimizado; puede lograr una estructura uniforme de células cerradas después de mezclar y formar espuma, con proporciones de formación de espuma de 2 a 7 veces, baja tasa de contracción, buena resiliencia y excelente recuperación de la compresión. En comparación con la espuma de silicona convencional, el nuevo grado reduce eficazmente el peso del material y mantiene un rendimiento de sellado estable en un amplio rango de temperaturas de trabajo de -65 °C a 200 °C.

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En la actualidad, están aumentando las solicitudes de muestras de Europa, el sudeste asiático y Oriente Medio. Los equipos técnicos brindan servicios personalizados de ajuste de densidad, dureza y proporción de espuma de acuerdo con las condiciones de trabajo reales de tiras de sellado, juntas y paneles de espuma. Los conocedores del mercado mencionaron que la espuma de silicona líquida de alta expansión ocupará una mayor participación de mercado en los campos de sellado, amortiguación y aislamiento térmico en los próximos trimestres.

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Autor:

Ms. zhou

Correo electrónico:

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