Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado electrónico profesional, también conocida como encapsulante de silicona o compuesto para encapsulado electrónico, es un caucho de silicona líquida especialmente desarrollado para el duro entorno de trabajo de la electrónica de drones. Como producto principal de HONG YE SILICONE, es un material clave para la protección de componentes electrónicos de drones, con excelente resistencia ambiental y estabilidad estructural. Después de mezclarlo con el endurecedor correspondiente, el coloide líquido cura a temperatura ambiente o elevada sin una contracción obvia, formando una capa protectora hermética en la superficie de los componentes electrónicos de los drones para lograr una protección integral de encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión, y extender de manera efectiva la vida útil de los sistemas electrónicos de los drones.
Características del producto
- Protección integral: Excelente resistencia a la corrosión, el agua, la humedad y el polvo, con buena confidencialidad, absorción de impactos y rendimiento de aislamiento eléctrico, aislando completamente la electrónica del dron de entornos externos hostiles.
- Adaptabilidad a temperaturas extremas: Excelente resistencia al calor y al frío, funcionamiento continuo y estable de -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo eficazmente el estrés del ciclo térmico, protegiendo los chips de drones y los cables de oro de soldadura contra daños.
- Fuerte adhesión y baja volatilización: alta fuerza de unión a aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos electrónicos de drones como PC, PMMA y PCB, bajo contenido volátil y alta resistencia del producto después del curado.
- Tipos de curado dual: Incluye silicona de curado por adición y silicona de curado por condensación, que se adaptan a diferentes procesos de producción de drones y requisitos de eficiencia, con curado rápido y fácil operación.
- Resistencia ambiental y química: buena resistencia al ozono y a la erosión química, adaptándose a los complejos escenarios de uso en exteriores de los drones, sin envejecimiento ni degradación del rendimiento durante mucho tiempo.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado para componentes electrónicos de drones tiene una alta conductividad térmica y retardo de llama, lo que cumple con los requisitos de seguridad y disipación de calor de los componentes electrónicos del núcleo de drones; el coloide curado tiene excelentes propiedades mecánicas, con dureza y viscosidad regulables según las necesidades del cliente; el tiempo de funcionamiento y el ciclo de curado completo se pueden personalizar, y el curado completo se puede completar en 24 horas a temperatura normal; no tiene efectos corrosivos en los componentes electrónicos de los drones y cumple con los estándares de seguridad y protección ambiental de los materiales electrónicos.
Escenarios de aplicación
Se aplica especialmente a la encapsulación y protección de diversos componentes electrónicos en sistemas de drones, incluidas placas PCB de control de vuelo de drones, módulos centrales de CPU, componentes de fuente de alimentación, unidades de transmisión de señales y componentes de sensores. Es adecuado para la fabricación de drones de consumo, industrial y profesional, y también se puede extender al encapsulado electrónico de otros equipos inteligentes aeroespaciales y de exterior, resolviendo eficazmente los problemas de filtración de agua, cortocircuito, acumulación de calor y daño mecánico de la electrónica de drones en entornos climáticos complejos, de gran altitud y alta velocidad.
Valor fundamental para los compradores
- Mejorar la confiabilidad de los drones: la protección integral de los componentes electrónicos reduce la tasa de fallas de los drones en operaciones al aire libre y mejora la calidad del producto y la reputación en el mercado.
- Reduzca los costos de producción: proceso de construcción simple, sin necesidad de equipos complejos y parámetros de producto personalizables que se adaptan a diferentes líneas de producción, lo que mejora la eficiencia de la producción.
- Fuerte compatibilidad: buena adhesión a diversos materiales comunes de drones, sin necesidad de agregar adhesivos adicionales, lo que simplifica el proceso de producción.
- Estabilidad a largo plazo: el coloide curado tiene una excelente resistencia al envejecimiento, lo que reduce el costo de mantenimiento posventa de los productos de drones.
Cómo utilizar
- Preparación previa al uso: Revuelva completamente el Componente A de la silicona para macetas para mezclar el relleno sedimentado de manera uniforme y agite bien el Componente B (endurecedor) antes de usarlo.
- Mezclado: Mezcle el Componente A y el Componente B en la proporción en peso especificada y revuelva uniformemente para garantizar que los dos componentes estén completamente fusionados.
- Antiespumante: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío y realice un tratamiento antiespumante a 0,01 MPa durante 3 minutos para su posterior encapsulado.
- Encapsulado y curado: Vierta el coloide desespumado en el módulo del componente electrónico del dron que se va a encapsular y cúrelo a temperatura ambiente o caliéntelo según los requisitos del proceso; el coloide puede pasar al siguiente proceso después del curado básico y el efecto de curado completo se logra después de 24 horas.
Certificaciones y cumplimiento
Esta silicona para encapsulado electrónico de drones se produce de acuerdo con los estándares de calidad internacionales, con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001 de la compañía, y el producto ha pasado las certificaciones internacionales CE y UL, cumpliendo con los estándares de seguridad y protección ambiental relevantes de la industria de componentes electrónicos y cumpliendo con los requisitos de importación de los mercados globales de fabricación de drones.
Opciones de personalización
Apoyar la personalización personalizada para las necesidades de fabricación de drones, incluido el ajuste de parámetros clave como la dureza del curado, la viscosidad del coloide, el tiempo de operación y la velocidad de curado; puede personalizar los tipos de curado por adición/condensación y las especificaciones de empaque del producto de acuerdo con el lote de producción y las características del proceso del cliente; Proporcionar desarrollo de fórmulas personalizadas para escenarios especiales de aplicación de drones con requisitos de alta conductividad térmica o resistencia a temperaturas ultrabajas.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Esta silicona para relleno afectará la disipación de calor de los componentes electrónicos de los drones?
R1: No, tiene un excelente rendimiento de conducción térmica, que no solo puede aislar el ambiente externo sino también conducir el calor generado por los componentes a tiempo para garantizar la eficiencia de disipación del calor.
P2: ¿Se puede utilizar para encapsular componentes pequeños y precisos de sensores de drones?
R2: Sí, el coloide tiene buena fluidez antes del curado, puede llenar los espacios finos de componentes precisos y no causará daños a los componentes del sensor después del curado.
P3: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas sin abrir?
A3: Sellado y almacenado en un ambiente fresco y seco, evite la luz solar directa; El coloide en capas después de un almacenamiento prolongado se puede utilizar normalmente después de agitarlo uniformemente y el rendimiento del producto no se verá afectado.
P4: ¿Se puede almacenar el coloide mixto durante mucho tiempo?
R4: No, los componentes A y B mezclados deben usarse al mismo tiempo de acuerdo con las necesidades de producción para evitar el curado y el desperdicio durante el almacenamiento.
P5: ¿La silicona para macetas no es tóxica y es respetuosa con el medio ambiente?
R5: Sí, el producto no es peligroso, cumple con los estándares internacionales de protección ambiental, no tiene olor irritante y es seguro de usar en el proceso de producción.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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