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Silicona para encapsulado electrónico para dispositivos de medición inteligentes
Silicona para encapsulado electrónico para dispositivos de medición inteligentes
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Silicona para encapsulado electrónico para dispositivos de medición inteligentes

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Atributos del producto

ModeloHY-9015

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-4
Descripción
HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico es un compuesto de relleno de silicona especializado diseñado para dispositivos de medición inteligentes, una materia prima central de silicona para proteger los componentes electrónicos de medición sensibles. Como adhesivo de encapsulación electrónica de primera calidad, presenta propiedades impermeables, a prueba de humedad, conductoras térmicas, retardantes de llama y de alto aislamiento, y cura a temperatura ambiente o elevada. Con una excelente adhesión a PCB, PC y componentes metálicos, funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, lo que garantiza un rendimiento de medición preciso y satisface las rigurosas demandas de los fabricantes de medición inteligente y compradores de componentes electrónicos a nivel mundial.
electronic pottingelectronic potting

Descripción general del producto

Nuestra silicona para relleno electrónico está diseñada exclusivamente para dispositivos de medición inteligentes, algo fundamental para garantizar un funcionamiento estable y preciso de los núcleos de medición en entornos interiores y exteriores. Como fabricante líder de materiales de silicona industriales, incluida la silicona líquida y el compuesto de relleno térmicamente conductor, optimizamos esta fórmula para abordar los desafíos de la medición inteligente: humedad, polvo, fluctuaciones de temperatura e interferencias eléctricas. A diferencia de la resina epoxi para encapsulado ordinaria, tiene baja contracción, es flexible y no corrosiva, y protege los delicados chips de medición y los cables de oro soldados, lo que garantiza precisión y confiabilidad de medición a largo plazo.

Especificaciones técnicas

Esta silicona para encapsulado electrónico es un material de silicona de dos componentes, disponible en tipos de curado adicional y curado por condensación. Sus parámetros clave de rendimiento (totalmente personalizables) incluyen: rango de temperatura de trabajo de -60 ℃ a 220 ℃, excelente adhesión a PCB, PC, PMMA, aluminio, cobre y acero inoxidable, baja volatilidad, alta resistencia, propiedades ignífugas y de alto aislamiento. Puede curarse a temperatura ambiente (curado completo en 24 horas) o calentarse para un curado acelerado; se recomienda desespumar al vacío (0,01 MPa durante 3 minutos). La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación se pueden ajustar según los requisitos del dispositivo de medición inteligente.

Características y ventajas del producto

  • Protección integral superior: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión y retardantes de llama, protegiendo completamente los dispositivos de medición inteligentes de ambientes interiores y exteriores hostiles.
  • Alto aislamiento y antiinterferencias: excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, que evita fugas eléctricas e interferencias externas y garantiza una transmisión precisa de datos de medición.
  • Amplia adaptabilidad a la temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, adaptándose al frío extremo, altas temperaturas y ciclos de temperatura, sin afectar la precisión de la medición.
  • Fuerte adhesión y baja contracción: se adhiere firmemente a los componentes y sustratos de medición, baja contracción durante el curado, evitando daños a los componentes y asegurando una encapsulación hermética.
  • Baja volatilidad y alta seguridad: volatilidad mínima, no tóxico, no peligroso, cumple con los estándares ambientales internacionales, seguro para la producción y el uso de medición inteligente.
  • Rendimiento personalizable: La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación se pueden ajustar, coincidiendo con diferentes tamaños de dispositivos de medición inteligentes y procesos de producción.

Cómo utilizar (paso a paso)

  1. Preparación previa a la mezcla: Revuelva completamente el Componente A para mezclar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B antes de usarlo para garantizar un rendimiento uniforme.
  2. Mezcla de componentes: Mezcle el Componente A y el Componente B en la proporción de peso recomendada, revolviendo continuamente hasta que quede homogéneo para evitar un curado desigual.
  3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío, desespume a 0,01 MPa durante 3 minutos, luego proceda al encapsulado para evitar que las burbujas de aire afecten el aislamiento.
  4. Proceso de curado: vierta la silicona en la carcasa del dispositivo de medición inteligente, cure a temperatura ambiente o caliente para acelerar. Permita un curado básico antes de continuar con el siguiente proceso; el curado completo tarda 24 horas (la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado).

Escenarios de aplicación

Esta silicona para relleno electrónico está diseñada específicamente para dispositivos de medición inteligentes, incluidos medidores de electricidad, medidores de agua, medidores de gas y medidores de calor inteligentes. Se utiliza para encapsular, sellar y llenar chips medidores, placas PCB y componentes electrónicos, lo que garantiza un funcionamiento estable y preciso en entornos húmedos, polvorientos y con temperaturas fluctuantes. Para los compradores, reduce las tasas de falla de los dispositivos de medición inteligente, mejora la confiabilidad del producto, extiende la vida útil y reduce los costos de mantenimiento posventa en el mercado global de medición inteligente.

Opciones de personalización

Ofrecemos servicios de personalización flexibles para las necesidades de medición inteligente: ajustamos la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con diferentes tamaños de dispositivos de medición; optimizar el aislamiento y la conductividad térmica para escenarios de medición de alta precisión; proporcionar fórmulas de baja contracción para proteger los componentes delicados; Apoyar los servicios OEM para cumplir con los requisitos de producción personalizados.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestra silicona para relleno electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria electrónica y de la silicona y cuenta con la certificación de calidad ISO9001 y el cumplimiento de CE y RoHS. Cumple con estrictos requisitos ambientales y de seguridad para la producción de medidores inteligentes, con una consistencia de lote estable, no tóxico y ecológico, ampliamente reconocido por los fabricantes mundiales de medidores inteligentes.

Preguntas frecuentes

P: ¿Esta silicona para macetas es adecuada para medidores inteligentes de exterior?
R: Sí. Tiene excelentes propiedades a prueba de agua, humedad y polvo, y puede soportar cambios de temperatura, adaptándose perfectamente a entornos de trabajo de medición inteligente al aire libre.
P: ¿Afectará la precisión de medición de los dispositivos inteligentes?
R: No. Tiene baja contracción, no es corrosivo y tiene un aislamiento excelente, lo que evita daños a los chips de medición y garantiza una transmisión de datos precisa.
P: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas sin usar?
R: Selle los componentes A y B por separado, guárdelos en un lugar fresco y seco. La silicona mezclada debe usarse al mismo tiempo; El coloide en capas se puede agitar uniformemente antes de su uso sin afectar el rendimiento.
P: ¿Se puede personalizar para dispositivos de medición inteligentes de alta precisión?
R: Sí. Podemos optimizar el aislamiento y el rendimiento antiinterferencias, y ajustar la viscosidad para que coincida con los requisitos de precisión de los componentes de medición inteligente.
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