Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para sistemas de automatización de edificios inteligentes y se utiliza para encapsular, sellar y proteger módulos de control, sensores, placas PCB y componentes de comunicación. Como proveedor profesional de silicona líquida y compuesto para relleno térmicamente conductor, ofrecemos una alternativa confiable a la resina epoxi para relleno tradicional. Esta fórmula está diseñada para condiciones de trabajo de edificios inteligentes: resiste la humedad, el polvo, las interferencias electromagnéticas y las fluctuaciones de temperatura, protege eficazmente los componentes electrónicos delicados y garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los sistemas de automatización.
Especificaciones técnicas
Se trata de una silicona para encapsulado electrónico de dos componentes (parámetros personalizables), disponible en los tipos de curado adicional y curado por condensación. Propiedades clave:
- Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃, estable en ambientes de temperatura extrema
- Adhesión: Excelente unión a PCB, PC, PMMA, aluminio, cobre y acero inoxidable.
- Rendimiento: Baja volatilidad, alta resistencia, retardante de llama, alto aislamiento (resistencia de volumen ≥1×1015 Ω)
- Curado: curado a temperatura ambiente (curado completo en 24 horas) o curado con calor disponible
- Antiespumante: recomendado a 0,01 MPa durante 3 minutos para garantizar que no haya burbujas de aire.
- Personalizable: la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar según sea necesario
Características y ventajas del producto
- Excelente antiinterferencias: alto rendimiento de aislamiento, que protege eficazmente las interferencias electromagnéticas y garantiza una transmisión precisa de la señal de los controladores y sensores de automatización de edificios inteligentes.
- Amplia adaptabilidad de temperatura: funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, adaptándose a los cambios de temperatura en edificios inteligentes, evitando la degradación del rendimiento debido al frío o calor extremos.
- Superior a prueba de agua y humedad: Alto rendimiento de sellado, que evita que la humedad y el polvo entren en los componentes, adecuado para diversas áreas de edificios inteligentes (p. ej., sótanos, áreas de ventilación).
- Fuerte adhesión y baja contracción: se adhiere firmemente a diversos sustratos, baja contracción durante el curado, evitando el desprendimiento de los componentes y asegurando estabilidad estructural a largo plazo.
- Resistencia a la corrosión y al ozono: Resiste la erosión química y el envejecimiento del ozono, adaptándose al uso a largo plazo en entornos de edificios inteligentes, extendiendo la vida útil de los componentes.
- Fácil de usar: proceso de mezcla simple, admite curado a temperatura ambiente y se adapta a la producción en masa de equipos de automatización de edificios inteligentes.
Cómo utilizar (paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla: Revuelva completamente el Componente A para mezclar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B antes de usarlo para garantizar un rendimiento uniforme.
- Mezcla de componentes: Mezcle el Componente A y el Componente B estrictamente de acuerdo con la proporción en peso especificada, revolviendo continuamente hasta que quede homogéneo.
- Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío y desespume a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire.
- Proceso de curado: vierta la mezcla en componentes de automatización de edificios inteligentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar. El curado completo tarda 24 horas y la temperatura ambiente y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Esta silicona para relleno electrónico está diseñada específicamente para sistemas de automatización de edificios inteligentes, incluidos módulos de control de HVAC, paneles de control de iluminación, sistemas de control de acceso, sensores de temperatura/humedad y dispositivos de monitoreo inteligentes. Garantiza el funcionamiento estable de estos componentes en diversos entornos de edificios inteligentes. Para los compradores, reduce las tasas de falla de los equipos, mejora la confiabilidad del sistema de automatización, extiende la vida útil y reduce los costos de mantenimiento, lo que aumenta la competitividad del producto en el mercado global de edificios inteligentes.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización completa para los requisitos de automatización de edificios inteligentes:
- Ajuste la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para adaptarse a los diferentes tamaños de componentes de automatización y procesos de producción.
- Optimice el rendimiento antiinterferencias, de conducción térmica y de impermeabilidad para escenarios específicos de edificios inteligentes.
- Proporcione fórmulas de curado por adición o por condensación basadas en los requisitos de uso de los componentes.
- Admite servicios OEM y ODM para satisfacer las necesidades de producción personalizadas.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria electrónica y de construcción inteligente, con certificaciones ISO 9001, CE y RoHS. Tiene un rendimiento de lote estable, no es tóxico, es respetuoso con el medio ambiente y no es peligroso, y cuenta con la amplia confianza de los fabricantes de equipos y proveedores de componentes de edificios inteligentes a nivel mundial.
Preguntas frecuentes
P: ¿Esta silicona para relleno es adecuada para módulos de control HVAC de edificios inteligentes?
R: Sí. Tiene una excelente adaptabilidad a la temperatura y rendimiento antiinterferencias, lo que garantiza un funcionamiento estable de los módulos de control HVAC en entornos de diferentes temperaturas.
P: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas sin usar?
R: Selle los componentes A y B por separado, guárdelos en un lugar fresco y seco. La silicona mezclada debe usarse al mismo tiempo; revuelva bien si se forman capas, lo que no afecta el rendimiento.
P: ¿Se puede personalizar para sensores inteligentes de pequeño tamaño en edificios?
R: Sí. Podemos ajustar la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con los sensores de tamaño pequeño, lo que garantiza un encapsulado preciso y una protección total sin afectar la sensibilidad del sensor.
P: ¿Cumple con los estándares de seguridad de edificios inteligentes?
R: Sí. Es retardante de llama, de alto aislamiento y no tóxico, y cumple con los estándares internacionales de seguridad para edificios inteligentes, lo que garantiza un uso seguro en entornos de construcción.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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