Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para circuitos de sustrato de diamante, dedicada a encapsular, sellar, aislar y disipar el calor de sustratos de diamante, circuitos, chips y uniones de soldadura. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para las necesidades de conductividad térmica ultra alta, alta dureza y fuerte adhesión de los sustratos de diamante, mejorando la excelente combinación térmica, el rendimiento antivibración y la adaptabilidad ambiental. En comparación con la resina epoxi para encapsular , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica, tiene baja contracción y puede absorber la tensión térmica para proteger los componentes del sustrato de diamante y soldar alambres de oro sin dañar las superficies de diamante de alta dureza.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y combinación térmica : Fórmula conductora térmica optimizada, que combina perfectamente con el rendimiento de disipación de calor ultra alto de los sustratos de diamante, guiando eficientemente el calor generado por los circuitos, evitando daños por sobrecalentamiento local; baja tasa de contracción, curado sin exotermia, reduciendo la tensión térmica entre el material de encapsulado y el sustrato de diamante, asegurando un funcionamiento estable a largo plazo.
- Aislamiento superior y protección multifuncional : Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, polvo y anticorrosión; alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un aislamiento confiable de los circuitos de sustrato de diamante, evitando cortocircuitos e interferencias de señal; Buena resistencia al ozono y erosión antiquímica, adaptándose a entornos de trabajo industriales hostiles y de alta temperatura.
- Fuerte adhesión y compatibilidad con diamantes : Excelente adhesión a sustratos de diamantes, PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), adhiriéndose firmemente a superficies de diamantes de alta dureza sin pelarse; no corroe los materiales de diamante, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera y reduce la tasa de fallas del circuito del sustrato de diamante.
- Excelente estabilidad de temperatura : rendimiento estable en un amplio rango de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), resistiendo ciclos de temperatura extrema y envejecimiento, sin cristalización a bajas temperaturas, adaptándose perfectamente a escenarios de trabajo de alta temperatura de sustratos de diamante en electrónica de alta potencia, instrumentos aeroespaciales y de precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, fácil de operar y controlar; desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) para evitar burbujas de aire; curable a temperatura ambiente o calentada, completamente curado en 24 horas; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones del circuito de sustrato de diamante.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos conductores térmicos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y el efecto de protección del sustrato de diamante.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causan acumulación de calor y espacios de aislamiento en los sustratos de diamante.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los conjuntos de sustrato de diamante para garantizar una cobertura total de los circuitos, virutas y sustratos sin dañar las superficies de diamante.
- Curado: Coloque los conjuntos de sustrato de diamante encapsulado a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de igualación térmica.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para circuitos de sustrato de diamante en dispositivos electrónicos de alta potencia, componentes electrónicos aeroespaciales, instrumentos de precisión, sensores de alta temperatura, circuitos de CPU y módulos de potencia. Proporciona encapsulación confiable, disipación de calor y protección para sustratos de diamante, mejorando la confiabilidad del circuito, reduciendo la tasa de fallas por sobrecalentamiento, extendiendo la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la I+D de nuevos circuitos de sustrato de diamante, ayudando a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la calidad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de sustrato de diamante); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Condición de desgasificación: 0,01 MPa durante 3 minutos; Sustratos de unión: Sustratos de diamante, PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); Modelos personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de circuitos de sustrato de diamante, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para sustratos de diamante: formulaciones personalizadas (ajustan la conductividad térmica, las propiedades dieléctricas, la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado), optimización de la adhesión para superficies de diamantes de alta dureza y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones de circuitos de sustratos de diamantes.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todos los circuitos de sustrato de diamante?
R: Sí, se puede personalizar para que coincida con diferentes especificaciones de sustrato de diamante, con buena compatibilidad con superficies y circuitos de diamante.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y ajustar.
P: ¿Dañará los sustratos de diamante?
R: No, tiene una contracción baja y no es exotérmico durante el curado, lo que evita daños a las superficies de diamante de alta dureza.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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