El encapsulado electrónico de silicona HONG YE para diodos láser es un compuesto de encapsulado electrónico especializado y un encapsulante de silicona , diseñado para la encapsulación de diodos láser. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, incluye silicona de curado por adición de alto rendimiento y compuesto de relleno térmicamente conductor , con baja pérdida óptica, excelente disipación de calor, impermeable, a prueba de humedad y alto aislamiento, funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, fuerte adhesión a PC/PMMA/PCB y metales, antivibración, cumple con EU RoHS, no es peligroso y admite personalización completa de parámetros (alrededor de 198 personajes).
Descripción general del producto
Nuestro encapsulado electrónico para diodos láser es un compuesto de encapsulado de silicona profesional desarrollado para encapsular, sellar, disipar el calor y proteger diodos láser. Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónico y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para las necesidades principales de los diodos láser: baja pérdida óptica, disipación de calor de alta potencia y antivibración. A diferencia de las siliconas para encapsulado comunes, mantiene una pérdida óptica baja después del curado, no interfiere con la transmisión del láser, disipa el calor de manera eficiente para evitar que el chip se queme, resiste la corrosión y el ozono y tiene una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales, protegiendo eficazmente los chips de diodo láser y los cables de soldadura, asegurando una emisión láser estable a largo plazo para los socios de adquisiciones.
Características y ventajas clave
- Baja pérdida óptica y compatibilidad con láser : Baja pérdida óptica (≤0,1%) después del curado, lo que garantiza que no haya obstrucciones en la transmisión del láser y mantenga estable la intensidad y la longitud de onda del láser; alta transparencia y transmitancia de luz, evitando la dispersión o absorción del láser, lo cual es fundamental para el rendimiento de emisión de los diodos láser y la precisión de la aplicación.
- Disipación de calor superior y adaptabilidad de temperatura : funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas; las propiedades integradas del compuesto de encapsulado térmicamente conductor aceleran la disipación de calor de los chips de diodos láser de alta potencia, evitando daños por sobrecalentamiento y extendiendo la vida útil; Absorbe la tensión interna de los ciclos de temperatura, protegiendo los chips de diodos láser y los cables de soldadura.
- Aislamiento ultraalto y antivibración : Rendimiento de aislamiento ultrafuerte (rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), que evita cortocircuitos y garantiza un funcionamiento seguro; excelentes efectos antivibración y resistencia a los golpes, que protegen los diodos láser de daños mecánicos durante el transporte y el uso; Resistente al agua, a la humedad y al polvo, adaptándose a entornos industriales hostiles.
- Fuerte adhesión y fácil operación : Excelente adhesión a PC (placa aislante electrónica), PMMA (acrílico), PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), formando un sello hermético sin desprendimiento; diseño de dos componentes, fácil de mezclar uniformemente, antiespumante al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), admite curado a temperatura ambiente o con calor, curado completo en 24 horas, adecuado para la producción de diodos láser por lotes.
- Opciones de alta estabilidad y fórmula dual : Disponible en silicona de curado por adición de alta pureza (baja volatilidad, no tóxica, alta estabilidad) y compuesto de encapsulado térmicamente conductor mejorado (para diodos láser de alta potencia), que satisface diferentes necesidades de potencia y aplicación; baja volatilidad, alta resistencia, sin estratificación después de un almacenamiento prolongado (agitar antes de usar sin afectar el rendimiento); El pegamento mezclado se puede utilizar al mismo tiempo, lo que reduce el desperdicio y los costos de adquisición.
Cómo utilizar (guía paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla : revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar el relleno sedimentado de manera uniforme y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado, la pérdida óptica y la adhesión, lo cual es crucial para el rendimiento de emisión del diodo láser.
- Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B según la proporción de peso especificada (personalizable), agite lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que pueden afectar la pérdida óptica, la disipación de calor y el rendimiento de sellado de los diodos láser.
- Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar completamente las burbujas de aire y luego viértalo en moldes o carcasas de embalaje de diodos láser.
- Curado : Coloque el diodo láser encapsulado a temperatura ambiente para curar o calentar para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico, y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento final.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado y encapsulante de silicona se utiliza principalmente para encapsular, sellar, rellenar y proteger contra la disipación de calor de varios diodos láser. Se aplica ampliamente en marcado láser, corte por láser, láseres médicos, comunicación óptica, láseres industriales, punteros láser y módulos láser automotrices. Garantiza una emisión láser estable de diodos láser en entornos hostiles y de alta potencia, reduce las tasas de fallas causadas por la humedad, la corrosión, la vibración y el sobrecalentamiento, extiende la vida útil y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo: Silicona para encapsulado electrónico termoconductora y de curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Tiempo de Trabajo: Personalizable; Tiempo de curado: 24 horas (completo, temperatura ambiente/calentado opcional); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (PC, PMMA, PCB, metales); Pérdida óptica: ≤0,1%; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); No peligroso; Parámetros personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro encapsulado electrónico para diodos láser cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de diodos láser y cuenta con la confianza de los fabricantes y socios de adquisición de componentes láser globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos personalización específica del diodo láser: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, la pérdida óptica, la conductividad térmica y el aislamiento; elija entre silicona de curado adicional y compuesto de encapsulado térmicamente conductor ; optimizar la adhesión de materiales de embalaje de diodos láser; Ajuste flexible de parámetros para adaptarse a diferentes requisitos de longitud de onda y potencia de diodo láser, satisfaciendo necesidades de producción en lotes pequeños y a gran escala.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (pérdida óptica, adhesión, disipación de calor, aislamiento), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todo tipo de diodos láser?
R: Sí, se puede personalizar para diodos láser de alta y baja potencia y de diferentes longitudes de onda, con buena compatibilidad y sin impacto en el rendimiento de la emisión láser.
P: ¿Cuál es la diferencia entre las dos opciones de fórmula?
R: La silicona de curado adicional es ideal para diodos láser en general; El tipo térmicamente conductor es para modelos de alta potencia que necesitan una disipación de calor eficiente.
P: ¿Cómo almacenar el producto?
R: Selle y almacene, la vida útil es de 12 meses; revuelva uniformemente antes de usar si está estratificado, no afecta el rendimiento.
P: ¿Es peligroso?
R: No, no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales.
P: ¿Qué pasa si entra en contacto con los ojos o la boca?
R: Enjuague con agua limpia inmediatamente o busque atención médica.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora