Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado de alta dureza incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, diseñadas para encapsulación rígida, sellado, llenado y protección antipresión de componentes electrónicos. Proporciona una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado completo, forma una capa protectora dura y rígida que resiste la extrusión, el impacto y el daño mecánico externo. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos para proteger los chips y los cables de unión de oro, con un excelente rendimiento a prueba de agua, polvo, anticorrosión y resistente al ozono.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona de alta dureza presenta una dureza curada superior y resistencia estructural, con una fuerte capacidad antipresión y antiimpacto. Tiene un contenido volátil ultrabajo y una estructura rígida estable, sin deformación ni colapso bajo presión mecánica a largo plazo y alternancia de temperatura. Resiste eficazmente la erosión química y el envejecimiento por ozono. Los indicadores básicos que incluyen dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada para las necesidades de embalaje industrial.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para rellenar ordinaria, suave y de baja resistencia, este producto rígido de alta dureza tiene ventajas industriales exclusivas:
1. Dureza y rigidez ultraaltas: resiste fuertes presiones, impactos y extrusión, evitando la deformación estructural de los módulos electrónicos.
2. Rendimiento de protección total: integra funciones a prueba de agua, humedad, polvo y golpes con gran resistencia química y al ozono.
3. Estabilidad de temperatura extrema: Mantiene una protección rígida de manera constante en entornos de -60 ℃ a 220 ℃ y amortigua el estrés térmico interno.
4. Adhesión de alta resistencia: une firmemente varios sustratos metálicos y no metálicos con baja volatilidad y larga durabilidad.
Escenarios de aplicación
Perfecto para electrónica de control industrial, módulos de potencia, electrónica automotriz y equipos que soportan frecuentes extrusiones mecánicas y colisiones. Su protección rígida de alta dureza evita eficazmente la deformación y el daño de los componentes, reduce las tasas de fallas de los equipos, reduce los costos por defectos de producción y mejora la durabilidad de los productos electrónicos y la adaptabilidad industrial.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso del componente AB estándar para garantizar un efecto de curado estable de alta dureza.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones globales de embalaje electrónico de alta resistencia y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la resistencia del curado se pueden ajustar para soluciones de embalaje rígido personalizadas.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada y estrictas pruebas de dureza y resistencia. La verificación previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable de alta rigidez y una calidad de lote constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para encapsular de alta dureza? R: Forma una capa protectora rígida de alta resistencia después del curado, resistiendo eficazmente la presión mecánica y los daños por impacto a los componentes electrónicos.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la dureza? R: No. Es normal una ligera estratificación durante el almacenamiento, e incluso agitarlo no debilitará su dureza curada ni su resistencia estructural.
P3: ¿Cómo almacenar silicona para macetas mixta de alta dureza? R: Sellar y almacenar materias primas en ambientes secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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