Descripción general del producto
Esta silicona para relleno con bajo contenido de cloruro incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, y se utiliza profesionalmente para encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión de productos electrónicos de alta gama. Ofrece una adhesión y estabilidad térmica superiores para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con un bajo contenido de cloruro estrictamente controlado, evita la corrosión electroquímica y fallos en los circuitos de los contactos metálicos. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos para proteger los chips y los cables de unión de oro, con un excelente rendimiento a prueba de polvo, antioxidante y resistente al ozono.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona con bajo contenido de cloruro presenta una concentración de iones de cloruro ultrabaja y un contenido volátil ultrabajo, lo que cumple con los requisitos de embalaje electrónico de alto estándar. Tiene una alta resistencia estructural y un rendimiento de unión estable, sin corrosión del metal ni contaminación del circuito después de un uso prolongado. Resiste perfectamente la erosión química y el envejecimiento a altas y bajas temperaturas. Los indicadores básicos que incluyen viscosidad, dureza y tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para rellenar ordinaria con un alto contenido de iones de cloruro que causan corrosión del metal, este producto tiene ventajas únicas de alta pureza:
1. Fórmula ultrabaja en cloruro: controla estrictamente el contenido de iones, previniendo eficazmente la oxidación del circuito metálico y la corrosión electroquímica.
2. Rendimiento de protección total: integra funciones a prueba de agua, humedad, polvo y golpes con excelente resistencia química y al ozono.
3. Estabilidad de temperatura extrema: funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, amortiguando el estrés térmico interno para proteger los componentes de precisión.
4. Alta pureza y ecológico: baja volatilidad, alta fuerza de unión, sin contaminación de los circuitos electrónicos de precisión.
Escenarios de aplicación
Ideal para electrónica automotriz, módulos aeroespaciales, dispositivos semiconductores de precisión y electrónica de comunicaciones de alta gama que requieren un estricto control de iones. Su rendimiento bajo en cloro y libre de corrosión elimina los riesgos de fallas latentes en los circuitos, extiende la vida útil de los dispositivos electrónicos, reduce las tasas de productos defectuosos y los costos posventa, y mejora la confiabilidad del producto para una fabricación de alta gama.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme para dispersar completamente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezclado proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso estándar de los componentes AB para mantener un rendimiento estable con bajo contenido de cloruro después del curado.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas y se ve muy afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, y cumple con las especificaciones de embalaje electrónico de alta pureza y exportación transfronteriza global.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. El grado de cloruro, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para satisfacer las demandas exclusivas de embalaje electrónico de alta precisión.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y una estricta detección de iones de cloruro. La verificación previa a la producción y las pruebas completas previas al envío garantizan una pureza estable con bajo nivel de cloruro y una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Por qué la silicona para relleno con bajo contenido de cloruro es esencial para la electrónica de alta gama? R: Los iones de cloruro ultrabajos evitan la corrosión y oxidación de los circuitos metálicos, resolviendo los riesgos de falla latente causados por los adhesivos para encapsulado ordinarios con alto contenido de iones.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará la pureza del producto? R: No. Una ligera estratificación durante el almacenamiento es normal, e incluso agitarlo no cambiará su pureza de bajo contenido de cloruro ni su rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar un compuesto para macetas mixto con bajo contenido de cloruro? R: Selle las materias primas y guárdelas en ambientes secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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