La silicona tixotrópica para relleno electrónico de HONG YE SILICONE es un compuesto de relleno de silicona antihundimiento de alto rendimiento diseñado para embalajes electrónicos verticales e irregulares. Hecho de silicona líquida espesada refinada y caucho de silicona RTV 2 estable, adopta fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía . Como materia prima de silicona industrial de primera calidad y práctico adhesivo de encapsulación electrónica , presenta una excelente tixotropía, no se hunde ni fluye durante la construcción, junto con un aislamiento total, impermeabilidad y un rendimiento protector de amplia temperatura para componentes electrónicos.
Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado tixotrópica incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, especializados en encapsulación de superficies verticales, sellado local y relleno de espacios irregulares de dispositivos electrónicos. Ofrece adhesión y estabilidad térmica superiores para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con una fórmula tixotrópica única, mantiene una viscosidad estable después del recubrimiento, resolviendo eficazmente los problemas de flacidez y desplazamiento del pegamento. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro, con un excelente rendimiento a prueba de polvo, anticorrosión y resistente al ozono.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona tixotrópica presenta un excelente rendimiento anti-hundimiento y adelgazamiento por cizallamiento, adaptándose a construcciones verticales y elevadas. Tiene un contenido volátil ultrabajo y una alta resistencia estructural, conservando una tixotropía estable y un efecto de sellado bajo cambios de temperatura y humedad. Resiste eficazmente la erosión química y el envejecimiento a altas y bajas temperaturas. La viscosidad, el índice de tixotropía, la dureza y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada para escenarios de embalaje especiales.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para encapsulado fluida común y propensa a combarse, este producto tixotrópico tiene ventajas de construcción exclusivas:
1. Excelente antihundimiento tixotrópico: no fluye ni se hunde en superficies verticales e irregulares, lo que permite un encapsulado y sellado precisos en puntos fijos.
2. Protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con resistencia superior al ozono y a los productos químicos.
3. Amplia estabilidad de temperatura: funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, amortiguando el estrés térmico interno para proteger las piezas electrónicas de precisión.
4. Alta compatibilidad de unión: se adhiere firmemente a múltiples metales y no metales con envases de baja volatilidad, limpios y sin residuos.
Escenarios de aplicación
Ideal para placas de circuitos verticales, módulos electrónicos aéreos, equipos con espacios irregulares y proyectos locales de encapsulado de puntos fijos. Su rendimiento antihundimiento mejora la precisión y el rendimiento de la construcción, reduce el desperdicio de pegamento y la tasa de retrabajo, ahorra costos de producción y ayuda a los fabricantes a lograr empaques electrónicos eficientes y de alta precisión.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme para dispersar completamente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezclado proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB estándar para garantizar una tixotropía estable y un rendimiento de curado.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter y recubrir.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, y cumple con las especificaciones globales de embalaje electrónico para escenas especiales y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. La fuerza de la tixotropía, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para obtener soluciones de embalaje antihundimiento personalizadas.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada y estrictas pruebas de rendimiento de tixotropía. La verificación de la fórmula previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable contra el hundimiento y una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para macetas tixotrópica?
R: Presenta propiedades antihundimiento y que no fluyen, adecuado para superficies verticales e irregulares para lograr un encapsulado preciso que el pegamento fluido común no puede lograr.
P2: ¿La estratificación de coloides afectará el rendimiento tixotrópico?
R: No. Una ligera estratificación durante el almacenamiento es normal y ni siquiera agitarlo debilitará su rendimiento protector y antihundimiento.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas tixotrópico mixto?
R: Sellar y almacenar materias primas en ambientes secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación de la tixotropía.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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