La silicona para relleno electrónico con ecualización de presión de HONG YE SILICONE es un compuesto para relleno electrónico adaptable a la presión ambiental profesional. Sirve como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, encapsulante de silicona duradero y versión mejorada del compuesto de encapsulado térmicamente conductor tradicional, presenta encapsulación de diseño ventilado y encapsulado de módulo de equilibrio diferencial. Esta silicona funcional proporciona una protección confiable contra los cambios de altitud, eliminando las diferencias de presión internas y externas para evitar daños a los componentes, al mismo tiempo que ofrece impermeabilidad, aislamiento y protección estable a altas temperaturas para los dispositivos electrónicos.
Descripción general del producto
Esta silicona para relleno de ecualización de presión incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, especialmente desarrolladas para dispositivos electrónicos que funcionan en entornos de altitud variable y con presión fluctuante. Es ampliamente utilizado para encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión de diversos componentes electrónicos, con excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con una estructura de equilibrio de presión única, realiza un encapsulado de diseño ventilado eficaz y un encapsulado del módulo de equilibrio diferencial. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, libera la tensión interna causada por los cambios de temperatura y altitud para proteger los chips y los cables de unión de oro, con baja volatilidad y alta dureza estructural.
Especificaciones técnicas
Este material de encapsulado de silicona adaptable a la presión presenta un excelente rendimiento de ecualización de presión, equilibrando automáticamente la presión del aire interna y externa para evitar abultamientos, grietas y deformaciones de la carcasa. Cuenta con una resistencia superior al ozono y a la erosión química, manteniendo una protección estable bajo frecuentes cambios de altitud y presión. Tiene una alta fuerza de unión y un bajo contenido volátil, con viscosidad, dureza y tiempo de funcionamiento personalizables para adaptarse a diversas necesidades de embalaje electrónico industrial.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para relleno rígida completamente sellada común y propensa a sufrir daños por presión, este producto tiene ventajas adaptativas exclusivas:
1. Equilibrio de presión automático: realiza el encapsulado profesional del módulo de equilibrio diferencial, aliviando la diferencia de presión causada por los cambios de altitud y temperatura.
2. Encapsulación de diseño ventilado único: Previene el agrietamiento de la capa de encapsulación y fallas en la extrusión de los componentes, logrando una protección estable contra el cambio de altitud.
3. Protección multifuncional: integra resistencia a la presión, resistencia al agua, al polvo, anticorrosión y rendimiento de aislamiento con una adaptabilidad de temperatura ultra amplia.
4. Rendimiento de amortiguación de tensión: Absorbe la tensión de los ciclos térmicos y el impacto de la presión del aire, extendiendo en gran medida la vida útil de los componentes electrónicos.
Escenarios de aplicación
Ideal para electrónica aeroespacial, equipos de detección de gran altitud, módulos automotrices para exteriores y dispositivos electrónicos portátiles sensibles a la altitud. Su rendimiento de ecualización de presión evita fallas en el equipo causadas por cambios en la presión del aire, reduce la tasa de daño del producto en operaciones entre regiones y a gran altitud, reduce los costos de mantenimiento y mejora la adaptabilidad ambiental del producto.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme para dispersar completamente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar un rendimiento estable de compensación de presión después del curado.
3. Antiespumante al vacío: Coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para un antiespumante de 3 minutos para garantizar una estructura curada uniforme.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones de protección electrónica a gran altitud y exportación transfronteriza global.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. La sensibilidad del equilibrio de presión, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para soluciones exclusivas de embalaje electrónico adaptables a la presión.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de resistencia a la presión. La verificación de la fórmula previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una protección estable contra los cambios de altitud y una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsular con igualación de presión?
R: Realiza el encapsulado del módulo de equilibrio diferencial y la encapsulación del diseño ventilado, resolviendo daños electrónicos
causado por cambios de altitud y presión del aire que el pegamento para macetas común no puede soportar.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento del equilibrio de presión?
R: No. Una ligera estratificación durante el almacenamiento es normal, e incluso agitar no dañará la compensación de presión ni la altitud.
capacidades de protección.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas mixto?
R: Selle las materias primas y guárdelas en ambientes secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar
atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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