El compuesto de encapsulado electrónico semiconductor de HONG YE SILICONE es una silicona de grado de encapsulación disipadora de estática dedicada diseñada para componentes electrónicos sensibles a la electrostática. Este exclusivo compuesto de encapsulado electrónico semiconductor logra una protección estable contra la descarga de carga para evitar la acumulación de estática y daños electrostáticos repentinos. Equilibrado entre aislamiento y semiconductoridad, este material también ofrece capacidades de gestión térmica, a prueba de agua y a prueba de golpes para proteger los circuitos centrales en dispositivos electrónicos de alta precisión.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado y curado por condensación, nuestro compuesto de encapsulado electrónico funcional se usa ampliamente para encapsulación, sellado y relleno estructural de varios módulos electrónicos. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. Funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbiendo el estrés de los ciclos térmicos y al mismo tiempo proporciona propiedades básicas anticorrosión, a prueba de polvo y resistentes al ozono para ensamblajes electrónicos.
Especificaciones técnicas
Formulado con rellenos conductores profesionales, este material admite un rendimiento de grado de encapsulación disipador de estática estandarizado con resistividad superficial controlable. La silicona curada presenta un bajo contenido volátil y una excelente resistencia química. Además de la protección electrostática, conserva un rendimiento de disipación térmica superior, igual que nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La dureza, la viscosidad y el tiempo de trabajo se pueden personalizar completamente para satisfacer diversos requisitos de encapsulación industrial.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para relleno totalmente aislante o hiperconductora, nuestro producto posee ventajas técnicas irremplazables:
1. Protección antiestática: admite el encapsulado de módulos antiestáticos profesionales, liberando cargas estáticas redundantes gradualmente sin riesgos de cortocircuito.
2. Semiconductividad equilibrada: logra una protección precisa contra la descarga de carga, resolviendo problemas de acumulación de estática en dispositivos electrónicos sensibles a la electrostática.
3. Resistencia ambiental integral: integra impermeabilidad, aislamiento, antienvejecimiento y resistencia a altas temperaturas para adaptarse a entornos de trabajo complejos.
4. Fuerte adhesión al sustrato: Se adhiere firmemente a materiales metálicos y plásticos para evitar la delaminación durante el funcionamiento diario a largo plazo.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica multifuncional, esta silicona semiconductora es ideal para unidades semiconductoras, electrónica para salas blancas, sensores de precisión y piezas electrónicas automotrices vulnerables. Reduce efectivamente la tasa de defectos del producto causada por descargas estáticas, reduce los costos de mantenimiento y mejora la estabilidad del producto terminado para los fabricantes de productos electrónicos globales.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Agite bien el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite completamente el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la relación de peso oficial de los componentes AB para mantener un rendimiento semiconductor estable después del curado.
3. Antiespumante al vacío: Coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Tratamiento de curado: Adoptar curado a temperatura ambiente o con calefacción; El curado completo tarda alrededor de 24 horas, y depende de la temperatura ambiente y la humedad de nuestro versátil encapsulante de silicona .
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, certificaciones CE y RoHS. Este material de encapsulado semiconductor cumple con los estándares internacionales de exportación transfronteriza y las regulaciones de embalaje electrónico industrial.
Opciones de personalización
Ofrecemos servicios de personalización integrales. Los clientes pueden ajustar el rango de resistividad, la dureza del curado, la viscosidad y la vida útil para crear soluciones exclusivas de encapsulación antiestática.
Proceso de producción
Implementamos producción estandarizada libre de polvo y pruebas de calidad multidimensionales. Cada lote se somete a pruebas de resistencia estática e inspección de ciclos térmicos para garantizar un rendimiento antiestático y protector constante para compradores de todo el mundo.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la función principal de este compuesto de encapsulado semiconductor?
R: Proporciona protección antiestática para el módulo y descarga de carga, eliminando la estática.
acumulación para proteger componentes electrónicos sensibles.
P2: ¿La estratificación del pegamento crudo afectará el rendimiento disipador de estática?
R: La estratificación es normal durante el almacenamiento. Incluso agitar antes de usar no cambiará su estática.
Características de grado de encapsulación disipativa.
P3: ¿Se pueden almacenar los restos de pegamento mezclado para su uso posterior?
R: El compuesto mixto de dos componentes no se puede almacenar a largo plazo. Finalice el uso en un lote
para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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