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Compuesto de encapsulado electrónico sin azufre
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Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
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Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-9305

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-4
Descripción
El compuesto de relleno electrónico sin azufre de HONG YE SILICONE es una silicona de alta pureza y libre de contaminantes desarrollada para componentes electrónicos sensibles al azufre. Adopta una fórmula avanzada de encapsulación que inhibe la corrosión sin azufre ni sustancias volátiles nocivas. Este material especializado ofrece un encapsulado confiable de módulos seguros para la plata y una protección conservadora de metales a largo plazo, evitando de manera efectiva la sulfuración y la corrosión en contactos plateados y piezas metálicas de precisión, al tiempo que ofrece aislamiento, resistencia al agua y a los ciclos térmicos para dispositivos electrónicos de alto valor.
package4

Descripción general del producto

Disponible además de los tipos de curado y curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico premium admite encapsulación, sellado y llenado resistente a la presión en varios dispositivos electrónicos. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. Operando de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, esta silicona sin azufre absorbe la tensión interna causada por los cambios de temperatura y protege los chips y los cables de unión de daños mecánicos y químicos.

Especificaciones técnicas

Fabricado con materias primas libres de azufre y fórmulas purificadas, este material logra un contenido cero de azufre para eliminar los riesgos de deslustre del metal. Proporciona una encapsulación duradera que inhibe la corrosión para componentes metálicos vulnerables y mantiene un rendimiento estable en entornos hostiles. Este producto posee una capacidad equilibrada de disipación de calor idéntica a nuestro compuesto de encapsulado térmicamente conductor maduro. La dureza, la viscosidad y la vida útil se pueden personalizar para que coincidan con los estándares sensibles de embalaje electrónico.
electronic silicone

Características y ventajas del producto

A diferencia de la silicona común que contiene oligoelementos de azufre, nuestro adhesivo para macetas sin azufre tiene ventajas industriales irremplazables:
1. Fórmula sin azufre: la fórmula de alta pureza realiza un encapsulado profesional del módulo seguro para la plata, evitando la sulfuración de la capa de plata y fallas del circuito.
2. Rendimiento anticorrosión: proporciona una encapsulación eficaz que inhibe la corrosión para extender la vida útil de piezas estructurales metálicas de varios tipos.
3. Protección Integral: Integra propiedades a prueba de polvo, impermeables, a prueba de golpes y aislantes para adaptarse a condiciones de trabajo industriales complejas.
4. Protección estable del metal: ofrece protección conservadora integral del metal sin provocar reacciones químicas con materiales metálicos sensibles.

Escenarios de aplicación

Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta pureza, esta silicona sin azufre es ideal para componentes de relés, sensores plateados, electrónica de audio de alta gama, circuitos automotrices de precisión y módulos ópticos. Su módulo exclusivo de protección de plata reduce en gran medida las fallas de los componentes inducidas por la corrosión del azufre, lo que reduce la tasa de defectos del producto y los costos operativos a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.

Proceso de uso paso a paso

1. Pre-agitación: Revuelva completamente la Parte A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite completamente la Parte B antes de los procedimientos de mezclado.
2. Mezclado proporcional: Siga estrictamente la relación de peso oficial AB para conservar intactas las características anticorrosión y sin azufre después del curado.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Tratamiento de curado: admite el curado a temperatura ambiente o con calefacción; el curado completo tarda 24 horas, de acuerdo con nuestra serie de productos estándar de encapsulantes de silicona .

Certificaciones y cumplimiento

Todos los productos HONG YE SILICONE están certificados con ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto para macetas sin azufre cumple con las regulaciones de exportación internacionales y los estrictos estándares de fabricación para industrias electrónicas sensibles al azufre.

Opciones de personalización

Ofrecemos personalización personalizada integral. Los clientes pueden ajustar la viscosidad, la dureza del curado, la conductividad térmica y el tiempo de funcionamiento para crear soluciones exclusivas de encapsulación anticorrosión.

Proceso de producción

Adoptamos una producción sellada libre de polvo y detección de sustancias químicas en varias etapas. Cada lote se somete a pruebas de contenido de azufre y verificación anticorrosión para garantizar una protección conservadora de metales calificada para los compradores globales de productos electrónicos de alta precisión.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Por qué elegir silicona para rellenar sin azufre para piezas plateadas?
R: Cuenta con una encapsulación que inhibe la corrosión para lograr un encapsulado seguro del módulo con plata, evitando la sulfuración y
proporcionando protección preservante de metal permanente.
P2: ¿Influirá la estratificación coloidal en el rendimiento anticorrosión?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar, y es libre de azufre y anticorrosión.
el rendimiento no se verá afectado.
P3: ¿Cómo almacenar silicona mixta sin azufre?
R: Las materias primas selladas tienen una larga vida útil; El compuesto mixto de dos componentes debe consumirse en una sola operación.
para evitar la degradación del rendimiento.
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