Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado y curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta precisión está dedicado a la encapsulación, el sellado y el llenado de espacios resistentes a la presión. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera constante entre -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbiendo el estrés térmico y protegiendo las frágiles virutas y los cables de unión de oro del daño estructural inducido por la contracción.
Especificaciones técnicas
Reformulado con cargas poliméricas de baja contracción, este material de encapsulación dimensionalmente estable restringe la contracción por curado a un rango extremadamente bajo. Elimina la tensión interna generada durante la solidificación manteniendo un bajo contenido volátil, resistencia al ozono y estabilidad química. Su rendimiento de conductividad térmica es consistente con nuestro compuesto de encapsulado térmicamente conductor maduro. La viscosidad, la dureza y la vida útil operativa son totalmente personalizables para adaptarse a escenarios de encapsulación de alta precisión.
Características y ventajas del producto
A diferencia de los adhesivos para macetas convencionales con alta contracción al curar, nuestro producto cuenta con ventajas técnicas irremplazables:
1. Contracción ultrabaja: logra una protección minimizada por la contracción del curado para evitar la deformación estructural después de la solidificación completa.
2. Estabilidad dimensional: Actúa como un material de encapsulación dimensionalmente estable de primera calidad para mantener la forma original y la estanqueidad de la encapsulación a largo plazo.
3. Protección de precisión: Diseñado para un ajuste preciso del módulo, perfectamente compatible con piezas electrónicas pequeñas y sofisticadas.
4. Rendimiento de barrera integral: equipado con propiedades impermeables, a prueba de polvo, a prueba de golpes y aislantes para adaptarse a múltiples entornos de trabajo complejos.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta precisión, esta silicona de baja contracción se aplica ampliamente a sensores de precisión, microchips, electrónica automotriz en miniatura y módulos PCB de alta densidad. Reduce drásticamente los productos defectuosos causados por el estrés de contracción del curado, reduciendo los residuos de fabricación y los costos de mantenimiento posventa en comparación con el encapsulante de silicona ordinario.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva bien la Parte A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite la Parte B uniformemente antes de dosificar el material.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso oficial para mantener el rendimiento del núcleo de baja contracción.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada dentro de un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o con calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por las condiciones de temperatura y humedad ambiente.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE están certificados con ISO9001, CE y RoHS. Esta silicona para relleno de baja contracción cumple con los estándares internacionales de exportación y las estrictas especificaciones de la industria de encapsulación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada integral. Los clientes pueden ajustar la tasa de contracción, la dureza del curado, la viscosidad del adhesivo y el tiempo de curado para satisfacer las demandas exclusivas de encapsulación de precisión.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y una inspección de calidad multidimensional. Cada lote se somete a pruebas de contracción y verificación de ciclos de temperatura para ofrecer un material de encapsulación confiable y dimensionalmente estable para los compradores globales de productos electrónicos de precisión.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Por qué elegir silicona para rellenar de baja contracción para electrónica de precisión?
R: Proporciona una protección minimizada contra la contracción del curado y sirve como material de encapsulación dimensionalmente estable.
Realización de un encapsulado de módulos de ajuste de precisión sin estrés para componentes delicados.
P2: ¿La estratificación del pegamento crudo afectará la resistencia al encogimiento?
R: La estratificación coloidal es una característica normal del almacenamiento. Revuelva uniformemente antes de usar, y su baja contracción y completa
El rendimiento protector permanece sin cambios.
P3: ¿Se puede almacenar la silicona mixta de dos componentes para su uso posterior?
R: El compuesto mezclado no se puede almacenar a largo plazo. Termine los procedimientos de encapsulado de una sola vez para evitar el rendimiento.
degradación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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