HONG YE SILICONE Soft Gel Electronic Potting Silicone es un gel de relleno ultraflexible de dos componentes diseñado para dispositivos electrónicos frágiles y sensibles al estrés. Este compuesto de encapsulación premium para aliviar el estrés se cura formando una capa suave similar a la gelatina, brindando protección contra impactos con amortiguación profesional. Admite el encapsulado de módulos de componentes delicados dedicados, que presenta una amplia resistencia a la temperatura, aislamiento y rendimiento a prueba de agua para proteger los chips y los cables de unión de oro contra vibraciones y daños por estrés térmico para dispositivos electrónicos de precisión.
Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado electrónico de alto rendimiento, que se ofrece en versiones curadas por adición y por condensación, se adopta ampliamente para encapsular, sellar y rellenar espacios en componentes electrónicos. Ofrece una fuerza adhesiva y una estabilidad térmica excepcionales para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Capaz de funcionar de manera estable en un rango de -60 ℃ a 220 ℃, absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico y previene el agrietamiento de los componentes causado por fuertes fluctuaciones de temperatura.
Especificaciones técnicas
Formulado con materias primas de silicona flexible de bajo módulo, este gel suave elimina la tensión de extrusión rígida en piezas electrónicas diminutas y logra efectos eficientes del compuesto de encapsulación que alivia la tensión. Presenta un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y a la corrosión química. Este producto hereda excelentes propiedades de disipación de calor idénticas a nuestro compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La dureza, la viscosidad y el tiempo de curado del gel se pueden personalizar completamente para adaptarse a diversos proyectos de encapsulación de precisión.
Características y ventajas del producto
A diferencia de los adhesivos rígidos tradicionales para macetas, nuestra silicona de gel suave presenta fortalezas competitivas únicas para el envasado de precisión:
1. Protección sin estrés: actúa como un compuesto de encapsulación de alta eficiencia que alivia el estrés para evitar daños estructurales a piezas electrónicas delicadas.
2. Potente absorción de impactos: proporciona protección contra impactos de amortiguación duradera contra vibraciones externas, colisiones y extrusión de presión.
3. Compatibilidad de precisión: especialmente optimizado para el encapsulado de módulos de componentes delicados, se adapta perfectamente a microchips y sensores en miniatura.
4. Rendimiento de barrera integral: integra funciones impermeables, a prueba de polvo, aislantes y antienvejecimiento para adaptarse a entornos de trabajo industriales complejos.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica flexible y de alto valor, este gel suave de silicona para relleno se aplica ampliamente a electrónica médica, dispositivos portátiles, microsensores, electrónica automotriz de precisión y módulos LED de alta gama. Minimiza las tasas de defectos de componentes frágiles, reduce los costos de mantenimiento diario y supera al encapsulante de silicona rígido ordinario en escenarios de encapsulación de baja tensión.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva bien el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite el componente B lo suficiente antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los materiales A y B estrictamente en la proporción de peso especificada para conservar las características originales del gel blando después del curado.
3. Antiespumante al vacío: Coloque el gel mezclado homogéneo en una cámara de vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Guía de curado: Este material para macetas de tipo aditivo admite el curado a temperatura ambiente y por calentamiento; el curado completo requiere 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos de HONG YE SILICONE han obtenido las certificaciones ISO9001, CE y RoHS. Esta silicona para relleno de gel suave cumple con las regulaciones de exportación globales y los estándares de fabricación internacionales para la encapsulación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
Ofrecemos servicios de personalización a medida. Los clientes pueden ajustar la suavidad del gel, la viscosidad del material, la conductividad térmica y la vida útil operativa para satisfacer las demandas personalizadas de encapsulación de bajo estrés.
Proceso de producción
Implementamos una producción cerrada libre de polvo y una inspección de calidad multidimensional. Cada lote se somete a pruebas de resistencia a la vibración y envejecimiento por tensión para garantizar una protección contra impactos de amortiguación estable para los fabricantes mundiales de productos electrónicos de alta gama.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son los escenarios aplicables para esta silicona de gel suave?
R: Está diseñado para componentes electrónicos frágiles y ofrece un compuesto de encapsulación que alivia el estrés, lo que permite realizar trabajos delicados.
Encapsulado del módulo de componentes y protección confiable contra impactos de amortiguación para dispositivos sensibles al estrés.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento general?
R: La estratificación coloidal es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar, y su flexibilidad y protección
el rendimiento no se verá comprometido.
P3: ¿Cómo almacenar correctamente el gel blando mezclado?
R: Las materias primas selladas disfrutan de una larga vida útil. Consuma gel mixto de dos partes a la vez para evitar
deterioro del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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