Descripción general del producto
Disponible en versiones adicionales y de curado por condensación, este compuesto conductor de encapsulado electrónico está diseñado para encapsular, sellar y rellenar espacios de componentes electrónicos de alta frecuencia. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos metálicos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado, funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico y protege los chips y los cables de unión del impacto de la temperatura y los daños por radiación electromagnética.
Especificaciones técnicas
Mezclado con rellenos conductores compuestos de plata y grafito de alta pureza, este material logra un excelente rendimiento de encapsulación de supresión EMI RFI sin comprometer la durabilidad inherente de la silicona. Presenta bajo contenido volátil, gran resistencia al ozono y resistencia a la erosión química. Su rendimiento de disipación de calor es idéntico al de nuestro principal compuesto de encapsulado térmicamente conductor . Los clientes pueden personalizar la conductividad, la viscosidad y la dureza del curado para adaptarse a diferentes requisitos de frecuencia de blindaje.
Características y ventajas del producto
A diferencia de los adhesivos aislantes tradicionales, nuestra silicona protectora conductora cuenta con fortalezas competitivas únicas:
1. Potente capacidad de blindaje: realice una encapsulación eficiente de supresión EMI RFI para bloquear la interferencia mutua de ondas electromagnéticas internas y externas.
2. Conductividad estable: Adopta tecnología científica de encapsulado de módulo de relleno conductivo para mantener un rendimiento eléctrico constante para un funcionamiento a largo plazo.
3. Barrera electromagnética: construya una barrera de protección contra interferencias electromagnéticas confiable para evitar la acumulación de estática y el mal funcionamiento del circuito.
4. Protección integral: integra propiedades a prueba de golpes, impermeables y anticorrosión para adaptarse a entornos electromagnéticos industriales complejos.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo funcional para encapsulación electrónica , esta silicona conductora para relleno se usa ampliamente para módulos de RF, dispositivos de comunicación inalámbrica, sistemas de radar para automóviles y controladores industriales de alta frecuencia. Reduce eficazmente el ruido electrónico y las tasas de fallas del producto, y sirve como una alternativa mejorada al encapsulante de silicona aislante común para las industrias de electrónica de comunicaciones.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva bien la Parte A para redistribuir los rellenos conductores sedimentados y agite la Parte B uniformemente antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle dos componentes estrictamente según la proporción de peso oficial AB para garantizar una conductividad estable y un efecto de protección.
3. Desespumante al vacío: Coloque silicona conductora mezclada dentro de una cámara de vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de la perfusión.
4. Guía de curado: Admite el curado con calefacción y temperatura ambiente; El curado completo tarda 24 horas, afectado por las condiciones de temperatura y humedad ambiente.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos de silicona HONG YE SILICONE obtienen las certificaciones ISO9001, CE y RoHS. Este material de encapsulado de protección conductora cumple con los estándares internacionales de compatibilidad electromagnética y las regulaciones de exportación globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización integral y personalizada. Los compradores pueden ajustar la proporción de relleno conductor, la viscosidad del adhesivo, la resistencia del blindaje y el ciclo de curado para que coincidan con las soluciones exclusivas de encapsulación de blindaje EMI.
Proceso de producción
Adoptamos una producción sellada libre de polvo y pruebas de índices múltiples. Cada lote se somete a una detección de conductividad y eficiencia de blindaje para proporcionar una barrera de protección duradera contra interferencias electromagnéticas para los fabricantes de productos electrónicos de comunicaciones globales.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la función principal de esta silicona para relleno conductora?
R: Admite encapsulación de supresión EMI RFI profesional y realiza un módulo de relleno conductivo estandarizado
encapsulado y proporciona protección de barrera contra interferencias electromagnéticas a largo plazo para dispositivos electrónicos de alta frecuencia.
P2: ¿La estratificación de la materia prima influirá en el rendimiento del blindaje?
R: La estratificación es normal para la silicona que contiene relleno. Agite completamente antes de usar y su conductividad y blindaje EMI.
el rendimiento permanece sin cambios.
P3: ¿Puede este producto reemplazar las carcasas metálicas de protección dedicadas?
R: Puede servir como encapsulación de protección auxiliar, cooperando perfectamente con carcasas metálicas para mejorar el conjunto.
Protección electromagnética para módulos electrónicos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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