El compuesto de encapsulado electrónico de grado semiconductor de alta pureza de HONG YE SILICONE es una silicona refinada de dos componentes ultralimpia para la fabricación de obleas y el envasado de microchips. Formulado como un material de encapsulación de iones de sodio bajo, este producto realiza un estricto encapsulado de módulos controlado por trazas de metales y ofrece una protección confiable compatible con las fábricas de obleas. Elimina la contaminación iónica y los riesgos de residuos metálicos, y presenta una amplia adaptabilidad a la temperatura, aislamiento y conductividad térmica para cumplir con estrictos estándares de limpieza para entornos de fabricación de semiconductores de alta gama.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta pureza se centra en la encapsulación, el sellado y el relleno de espacios para componentes semiconductores sensibles. Proporciona una adhesión y estabilidad térmica excepcionales para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos metálicos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico y protege las delicadas obleas y los cables de unión de oro sin liberar impurezas iónicas dañinas.
Especificaciones técnicas
Purificado mediante procesos de eliminación de impurezas de varias etapas, este material de encapsulación de iones de sodio bajo mantiene un contenido ultrabajo de iones de sodio, iones de cloruro y metales pesados. Cuenta con un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y una inercia química. Su rendimiento de disipación de calor es comparable al de nuestro compuesto de encapsulado térmicamente conductor maduro. Admitimos viscosidad, dureza y vida útil personalizadas para satisfacer diversos proyectos de encapsulado de módulos controlados por trazas de metales para fábricas de semiconductores.
Características y ventajas del producto
Esta silicona de grado semiconductor se diferencia mucho de los adhesivos industriales habituales por sus atributos de alta pureza:
1. Pureza ultraalta: fabricado con tecnología de purificación avanzada para servir como material calificado de encapsulación de iones bajos en sodio para chips sensibles.
2. Control estricto de impurezas: Logre un encapsulado preciso del módulo controlado por trazas de metal para evitar la corrosión electroquímica dentro de los módulos semiconductores.
3. Compatibilidad con fábricas: Ofrezca protección estandarizada compatible con fábricas de obleas, que combine perfectamente con los procedimientos de producción y envasado en salas blancas.
4. Barrera multidimensional: integre propiedades de aislamiento impermeables, a prueba de golpes y de alto voltaje para equilibrar la limpieza y la protección de los componentes.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta gama, este compuesto de grado semiconductor se usa ampliamente para empaquetar obleas, circuitos integrados, sensores semiconductores y módulos electrónicos para salas blancas. Reduce eficazmente las fallas del chip causadas por la contaminación por iones, actuando como la alternativa de alta pureza preferida al encapsulante de silicona industrial común.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Agite completamente la Parte A para dispersar uniformemente los rellenos de alta pureza y agite la Parte B uniformemente dentro de un ambiente libre de polvo.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso oficial para conservar propiedades físicas estables de alta pureza.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de la perfusión en la sala limpia.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o con calefacción; el curado completo tarda 24 horas y los operadores deben estabilizar la humedad ambiental para evitar la contaminación externa.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE están certificados con ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de alta pureza cumple con las especificaciones internacionales de materiales semiconductores y los estándares de fabricación en salas blancas.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada exclusiva. Los clientes pueden ajustar la viscosidad, la dureza del curado y la conductividad térmica para crear soluciones de encapsulación personalizadas compatibles con fábricas de obleas.
Proceso de producción
Adoptamos una producción libre de polvo Clase 100 y rigurosas pruebas de impurezas. Cada lote se somete a una detección de contenido de iones y metales para entregar material calificado de encapsulación de iones bajos en sodio y encapsulado de módulos controlados por trazas de metales para los fabricantes globales de semiconductores.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Por qué utilizar silicona de alta pureza para envases de semiconductores?
R: Es un material profesional de encapsulación de iones de sodio bajo que realiza el encapsulado de módulos controlados por trazas de metales.
y proporciona una protección estable y compatible con las fábricas de obleas para evitar la corrosión de las virutas.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la pureza?
R: La estratificación es una característica normal del almacenamiento. Agite uniformemente en un ambiente limpio antes de usar y su alta pureza
Las características no se verán afectadas.
P3: ¿Se puede utilizar este producto en talleres de sala limpia?
R: Sí. Toda la fórmula y el proceso de producción están optimizados para salas blancas, cumpliendo plenamente con el nivel de oblea.
Requisitos de encapsulación de semiconductores.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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