Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico resistente a altas temperaturas se especializa en encapsulación, sellado y llenado resistente a la presión de módulos electrónicos sensibles al calor. Ofrece una adhesión y estabilidad térmica superiores para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbiendo la tensión interna generada por los frecuentes cambios de temperatura para proteger las virutas y los cables de unión sin agrietarse ni despegarse.
Especificaciones técnicas
Formulado con resina flexible resistente a altas temperaturas, este material de encapsulación resistente al calor extremo mantiene propiedades suaves y resistentes en condiciones de trabajo continuas a altas temperaturas. Presenta un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Su rendimiento de disipación de calor es comparable al de nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la dureza y la vida útil personalizables cumplen con diversos requisitos de encapsulado de módulos flexibles de ciclo térmico.
Características y ventajas del producto
Esta silicona flexible para altas temperaturas se distingue de los productos de encapsulado rígidos comunes por su adaptabilidad industrial única:
1. Resistencia a temperaturas extremas: como material de encapsulación premium resistente al calor extremo, soporta operaciones a altas temperaturas a largo plazo y ambientes fríos severos.
2. Flexibilidad del ciclo térmico: Realice un encapsulado de módulo flexible de ciclo térmico estable para amortiguar la tensión repetida de expansión y contracción.
3. Protección duradera contra altas temperaturas: proporciona protección duradera contra altas temperaturas, evitando grietas, envejecimiento y descamación bajo ciclos de temperatura.
4. Adhesión a múltiples sustratos: presenta una alta resistencia de unión en diversos metales y sustratos plásticos, con un rendimiento integrado a prueba de agua, aislamiento y golpes.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, este producto se usa ampliamente para electrónica automotriz, módulos de control industrial, equipos LED de alta potencia y dispositivos eléctricos para exteriores. Reduce eficazmente las tasas de falla causadas por los cambios de temperatura y sirve como una alternativa mejorada ideal al encapsulante de silicona común resistente a la temperatura.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Agite completamente la Parte A para dispersar uniformemente los rellenos resistentes a la temperatura y agite bien la Parte B para obtener una composición uniforme.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso estándar para conservar una flexibilidad estable y resistencia a altas temperaturas.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de la perfusión.
4. Operación de curado: admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; el curado completo tarda 24 horas y la temperatura ambiente y la humedad afectan el efecto de curado final.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS. Esta silicona para relleno flexible de alta temperatura cumple con las especificaciones globales de fabricación y exportación de productos electrónicos industriales.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada. Los clientes pueden ajustar la viscosidad del producto, la dureza del curado y la resistencia térmica para que coincidan con las soluciones exclusivas de encapsulación de protección de resiliencia a altas temperaturas.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de envejecimiento por ciclos de temperatura. Se verifica la flexibilidad de cada lote a altas temperaturas para garantizar una encapsulación calificada resistente al calor extremo y un rendimiento de encapsulado del módulo flexible de ciclo térmico.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja sobre la silicona para macetas común?
R: Es un material de encapsulación resistente al calor extremo con capacidad de encapsulado de módulo flexible de ciclo térmico.
Proporciona protección profesional de resistencia a altas temperaturas contra daños por estrés térmico.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento a alta temperatura?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar, y su flexibilidad y alta temperatura
La resistencia no se verá afectada.
P3: ¿Es adecuado para equipos electrónicos de alta temperatura para exteriores?
R: Sí. Se adapta a cambios extremos de temperatura y ambientes exteriores hostiles, protegiendo perfectamente
Módulos electrónicos exteriores de funcionamiento prolongado .
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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