La silicona para relleno electrónico de curado a baja temperatura de HONG YE SILICONE es una silicona especializada con proceso de encapsulación de curado en frío diseñada para dispositivos electrónicos frágiles y sensibles al calor. Admite el encapsulado profesional de módulos de componentes sensibles al calor y presenta una protección estable de baja reacción exotérmica durante el curado. Esta silicona de dos componentes evita daños por altas temperaturas en componentes delicados y conserva un excelente aislamiento, impermeabilización y estabilidad a altas temperaturas. Es una solución ideal para electrónica de precisión que no puede soportar horneado a alta temperatura ni impacto térmico.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de curado a baja temperatura se centra en la encapsulación, el sellado y el relleno de espacios para módulos electrónicos de precisión. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos metálicos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico y protege las virutas y los cables de unión sin generar calor excesivo durante el curado.
Especificaciones técnicas
Optimizada con una fórmula activada a baja temperatura, esta silicona adopta un proceso confiable de encapsulación de curado en frío con una producción de calor de curado ultrabaja. Presenta un bajo contenido volátil, excelente resistencia al ozono y resistencia a la erosión química. Su rendimiento de disipación de calor es comparable al de nuestro compuesto de encapsulado térmicamente conductor maduro. Podemos personalizar la viscosidad, el umbral de temperatura de curado y el tiempo de operación para cumplir con diversos requisitos de encapsulado de módulos de componentes sensibles al calor.
Características y ventajas del producto
Esta silicona de curado a baja temperatura se adapta exclusivamente a los envases electrónicos de precisión en comparación con los materiales de encapsulado convencionales:
1. Encapsulación de curado en frío: Adopta un proceso avanzado de encapsulación de curado en frío, eliminando los procedimientos de horneado a alta temperatura y reduciendo el consumo de energía de producción.
2. Compatibilidad sensible al calor: Logre un encapsulado seguro del módulo de componentes sensibles al calor, evitando la deformación térmica y el desgaste de piezas de precisión frágiles.
3. Rendimiento exotérmico bajo: Proporciona protección estable contra una reacción exotérmica baja con una reacción de curado suave, sin altas temperaturas locales ni daños a los componentes.
4. Protección integral: integre resistencia al agua, a los golpes, al aislamiento y a la temperatura para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo de los dispositivos encapsulados.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de grado de precisión, este producto se aplica ampliamente a microsensores, módulos de chips frágiles, productos electrónicos de consumo resistentes a bajas temperaturas y componentes electrónicos automotrices de precisión. Reduce eficazmente las tasas de defectos del producto causadas por el curado térmico, reemplazando el tradicional encapsulante de silicona de curado a alta temperatura para embalajes de dispositivos delicados.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva uniformemente la Parte A para homogeneizar los rellenos funcionales internos y agite completamente la Parte B para asegurar una composición uniforme.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para mantener un rendimiento de curado estable a baja temperatura.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de la perfusión.
4. Curado a baja temperatura: curado completo mediante un proceso de encapsulación de curado en frío a temperatura baja o ambiente; el curado completo tarda 24 horas con una reacción leve para los componentes sensibles al calor.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE pasan las certificaciones internacionales ISO9001, CE y RoHS. Esta silicona para macetas de curado a baja temperatura cumple con los estándares globales de seguridad de fabricación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada. Los clientes pueden ajustar la viscosidad, la dureza del curado y la temperatura de curado para desarrollar soluciones exclusivas de encapsulación de protección de reacciones exotérmicas bajas.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de curado a baja temperatura. Cada lote se somete a una detección de reacción exotérmica para garantizar un proceso de encapsulación de curado en frío calificado y un rendimiento confiable de encapsulado del módulo de componentes sensibles al calor.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la mayor ventaja de este producto?
R: Utiliza un proceso profesional de encapsulación de curado en frío, admite el encapsulado de módulos de componentes sensibles al calor,
y proporciona protección estable de baja reacción exotérmica para evitar daños térmicos a los componentes electrónicos de precisión.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento del curado?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y su efecto de curado a baja temperatura.
y el rendimiento protector permanecen sin cambios.
P3: ¿Es adecuado para chips electrónicos ultrafrágiles?
R: Sí. El proceso de curado suave a baja temperatura no produce calor excesivo, cumpliendo plenamente con los requisitos de embalaje.
de componentes de chip ultrafrágiles y sensibles al calor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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