El compuesto para encapsulado electrónico sin imprimación de alta resistencia de adhesión de HONG YE SILICONE es una silicona autoadhesiva mejorada de dos partes diseñada para simplificar los flujos de trabajo de encapsulación electrónica. Con capacidad de encapsulación autocebante promovida por la adhesión, esta fórmula admite un encapsulado eficiente del módulo sin tratamiento de superficie y brinda una protección confiable del agarre del sustrato a largo plazo. Al eliminar los procedimientos de recubrimiento de imprimación adicionales, este compuesto de encapsulado reduce los costos de materia prima y mano de obra al tiempo que mantiene un excelente aislamiento, resistencia a la temperatura y rendimiento de unión estructural para componentes electrónicos de múltiples sustratos.
Descripción general del producto
Disponible en tipos adicionales y de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta adherencia está diseñado para encapsulación, sellado y llenado por compresión en diversos componentes electrónicos. Consigue un potente rendimiento de autoadhesión en PCB, PC, PMMA, CPU y materiales convencionales como aluminio, cobre y acero inoxidable sin imprimación. El material curado funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y protege las virutas y los cables de unión al mismo tiempo que previene la delaminación y el pelado en condiciones de trabajo complejas.
Especificaciones técnicas
Modificada con potenciadores de adhesión internos de alta eficiencia, esta silicona sin imprimación logra una encapsulación autoimprimante promovida por la adhesión sin pretratamiento ni recubrimiento base. Presenta un bajo contenido volátil, una resistencia superior al ozono y estabilidad química. Su rendimiento de disipación de calor es idéntico al de nuestro principal compuesto de encapsulado térmicamente conductor . Nuestro equipo puede personalizar la fuerza de unión, la viscosidad y el tiempo de curado para satisfacer los diversos requisitos de encapsulado de módulos sin tratamiento de superficie.
Características y ventajas del producto
Este compuesto para rellenar sin imprimación supera a los productos de silicona tradicionales con fortalezas orientadas al proceso y de ahorro de costos:
1. Unión sin imprimación: obtenga una encapsulación autoimprimante promovida por la adhesión para omitir el recubrimiento de imprimación y simplificar los procedimientos de producción.
2. Pretratamiento cero: admite el encapsulado directo del módulo sin tratamiento de superficie para reducir el tiempo de preprocesamiento para las líneas de ensamblaje en masa.
3. Adhesión ultraalta: ofrece una protección de agarre del sustrato estable y confiable para evitar la delaminación causada por cambios de temperatura y vibraciones.
4. Protección integral: integre propiedades impermeables, a prueba de golpes y aislantes para equilibrar la estabilidad de la unión y la protección de la barrera ambiental.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo económico para encapsulación electrónica , esta silicona para relleno sin imprimación se usa ampliamente para módulos de potencia, electrónica de consumo, placas de circuitos industriales y dispositivos compuestos de múltiples materiales. Optimiza los flujos de trabajo de ensamblaje y reduce los costos operativos, y sirve como una alternativa mejorada al encapsulante de silicona convencional que depende de un imprimador.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva uniformemente la Parte A para redistribuir los potenciadores del adhesivo interno y agite completamente la Parte B para una mezcla uniforme.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar el rendimiento original sin imprimación de alta adherencia.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada dentro de un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de la perfusión directa.
4. Guía de curado: admita el curado a temperatura ambiente o con calefacción con un ciclo de curado completo de 24 horas; no se requiere pulido ni imprimación adicional de la superficie durante todo el proceso.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cuentan con las certificaciones ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto para encapsulado de alta resistencia adhesiva cumple con los estándares internacionales de fabricación electrónica y las regulaciones de exportación globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada exclusiva. Los clientes pueden ajustar la viscosidad del adhesivo, la fuerza de unión y la dureza para que coincidan con soluciones de encapsulación personalizadas sin imprimación para sustratos específicos.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y pruebas de adhesión de múltiples sustratos. Cada lote se somete a una detección de resistencia al pelado para ofrecer una encapsulación autocebante promovida por adhesión calificada y una protección confiable del agarre del sustrato para los fabricantes de productos electrónicos de todo el mundo.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué beneficios aporta el diseño sin imprimación a la producción?
R: Realiza una encapsulación autocebante promovida por la adhesión, no admite encapsulado del módulo de tratamiento de superficie,
Ahorra costos de imprimación y acorta el ciclo de producción general.
P2: ¿La estratificación coloidal debilitará la fuerza de unión?
R: La estratificación coloidal es normal durante el almacenamiento. Revuelva bien antes de usar, y su autoadhesiva y completa
El rendimiento protector permanece sin cambios.
P3: ¿Para qué sustratos es adecuado este producto?
R: Se adapta a los sustratos más comunes, incluidos PCB, PC, PMMA, CPU y diversos materiales metálicos, lo que proporciona universalidad.
Protección fiable contra el agarre del sustrato.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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