Descripción general del producto
Disponible en tipos de curado adicional y por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de baja contracción se especializa en encapsulación, sellado y llenado de espacios para módulos electrónicos sensibles a la tolerancia. Ofrece una fuerza adhesiva y estabilidad térmica superiores para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos metálicos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, aliviando el estrés del ciclo térmico y protegiendo las delicadas virutas y cables de unión sin generar presión estructural inducida por la contracción.
Especificaciones técnicas
Optimizada con una fórmula molecular de baja tensión, esta silicona para encapsulado electrónico de baja contracción logra una tasa de contracción ultrabaja durante toda la fase de curado. Presenta un bajo contenido volátil, excelente resistencia al ozono e inercia química. Su rendimiento de gestión térmica coincide con nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . Los profesionales pueden ajustar la viscosidad, la dureza y la vida útil mientras mantienen un rendimiento mínimo del encapsulado del módulo de contracción del curado para proyectos de precisión personalizados.
Características y ventajas del producto
Esta silicona de grado de precisión supera a los adhesivos para macetas habituales con sus propiedades exclusivas de baja contracción:
1. Contracción de curado ultrabaja: adopte una fórmula avanzada para lograr un cambio de volumen casi nulo, logrando una protección profesional de componentes de tolerancia estricta para piezas pequeñas.
2. Curado sin estrés: Evite los riesgos de agrietamiento, desprendimiento y compensación de los componentes provocados por el estrés de contracción durante la solidificación.
3. Diseño de ajuste preciso: admite un encapsulado mínimo del módulo de contracción de curado y se adapta perfectamente a microespacios complejos de conjuntos electrónicos de alta densidad.
4. Barrera integral: integre funciones impermeables, a prueba de polvo, a prueba de golpes y aislantes para mantener efectos de encapsulación estables a largo plazo.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica orientado a la precisión, esta silicona para encapsulado electrónico de baja contracción se aplica ampliamente a sensores de precisión, chips semiconductores en miniatura, electrónica médica y módulos de PCB de alta densidad. Reduce en gran medida las tasas de defectos de los componentes de precisión, lo que lo convierte en el sustituto ideal del encapsulante de silicona tradicional de alta contracción.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva uniformemente la Parte A para dispersar los rellenos sedimentados y agite completamente la Parte B para garantizar una composición uniforme de la materia prima.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso oficial para mantener características estables de baja contracción.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada dentro de una cámara de vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y garantizar un ajuste preciso.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o con calefacción; El curado completo tarda 24 horas, lo que se ve afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE están certificados con ISO9001, CE y RoHS. Esta silicona para encapsulado de baja contracción cumple con los estándares de exportación globales y las estrictas especificaciones de fabricación para la encapsulación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
Brindamos servicios de personalización personalizados. Los clientes pueden ajustar la viscosidad, la dureza del curado, la conductividad térmica y la velocidad de curado para satisfacer diversas demandas de protección de componentes con tolerancias estrictas.
Proceso de producción
Adoptamos una producción sellada libre de polvo y pruebas de rendimiento dual. Cada lote se somete a pruebas de tasa de contracción y ciclos de temperatura para ofrecer un encapsulado confiable del módulo de contracción de curado mínimo para los fabricantes mundiales de productos electrónicos de precisión.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Por qué elegir silicona para rellenar de baja contracción para electrónica de precisión?
R: Nuestra silicona para encapsulado electrónico de baja contracción presenta un encapsulado del módulo de contracción de curado mínimo, lo que proporciona un encapsulado perfecto.
protección de componentes de tolerancia estricta y prevención de daños en el dispositivo causados por la contracción.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la contracción?
R: La estratificación es una característica normal del almacenamiento. Revuelva uniformemente antes de su uso y su tasa de contracción de curado y completa
El rendimiento protector permanece sin cambios.
P3: ¿Puede el curado por calor afectar su característica de baja contracción?
R: El calentamiento adecuado acelera el proceso de curado sin aumentar la tasa de contracción, lo que ayuda a los fabricantes a aumentar
eficiencia de producción.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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