Descripción general del producto
Disponible en versiones adicionales y de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de grado fluido se especializa en el llenado de espacios, el sellado y la encapsulación integral de componentes electrónicos compactos. Ofrece una humectabilidad superior y una adhesión estable en PCB, PC, PMMA, CPU y en múltiples metales, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado, resiste temperaturas de -60 ℃ a 220 ℃, alivia el estrés de los ciclos térmicos y protege las delicadas virutas y cables de unión contra daños físicos y ambientales.
Especificaciones técnicas
Refinado con monómeros de silicona de baja viscosidad, este encapsulante presenta una fluidez ultra alta para realizar una encapsulación de acción capilar autonivelante sin presurización externa. Mantiene un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y estabilidad química. Su rendimiento de disipación térmica coincide con nuestro compuesto de encapsulado termoconductivo insignia. Los profesionales pueden ajustar la viscosidad, el caudal y la dureza del curado para satisfacer diversas demandas de encapsulación complejas y de capas finas.
Características y ventajas del producto
A diferencia de los adhesivos para macetas de alta viscosidad convencionales, nuestra silicona de alto flujo posee ventajas competitivas únicas:
1. Fluidez superior: logre una protección contra la penetración de geometría intrincada, llenando fácilmente espacios ultrafinos dentro de componentes electrónicos densamente dispuestos.
2. Rendimiento de autonivelación: Realice un conformado plano automático mediante encapsulación de acción capilar autonivelante, lo que reduce los costos de mano de obra de nivelación manual.
3. Encapsulación sin huecos: admite el encapsulado de módulos de sección delgada sin huecos para eliminar riesgos ocultos como corrosión por burbujas y cortocircuitos parciales.
4. Protección multibarrera: Equipado con funciones impermeables, a prueba de polvo, anticorrosión y a prueba de golpes para adaptarse a escenarios industriales sofisticados.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta fluidez, este producto es perfecto para microsensores, PCB de alta densidad, módulos semiconductores en miniatura y dispositivos electrónicos portátiles compactos. Su potente rendimiento de penetración resuelve las dificultades de encapsulación de estructuras diminutas, reduciendo eficazmente las tasas de defectos en comparación con el encapsulante de silicona viscoso ordinario.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva uniformemente la Parte A para dispersar los rellenos sedimentados y agite completamente la Parte B para garantizar una composición uniforme.
2. Dosificación científica: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para preservar las características del núcleo de alto flujo.
3. Antiespumante al vacío: Coloque silicona fluida mezclada en una cámara de vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las microburbujas internas.
4. Guía de curado: admite curado a temperatura ambiente o con calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos de silicona HONG YE SILICONE están certificados con ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de alto flujo cumple con los estándares de exportación globales y las especificaciones de fabricación profesional para microelectrónica de precisión.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada exclusiva. Los clientes pueden ajustar la viscosidad base, la fluidez, la conductividad térmica y el ciclo de curado para adaptarse a complejos proyectos de encapsulación estructural.
Proceso de producción
Adoptamos una producción sellada libre de polvo y una inspección de calidad de índices múltiples. Cada lote se somete a pruebas de fluidez y verificación de penetración de espacios para proporcionar una protección confiable contra la penetración de geometrías intrincadas para los compradores globales de productos electrónicos de precisión.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsulado de alto flujo?
R: Admite la encapsulación de acción capilar autonivelante, logrando un encapsulado de módulos de sección delgada sin espacios vacíos y
Proporciona protección estable contra la penetración de geometría intrincada para piezas electrónicas compactas.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará la fluidez?
R: La estratificación es una característica normal del almacenamiento. Agite uniformemente antes de su uso y su fluidez y rendimiento de encapsulación.
no se verá afectado negativamente.
P3: ¿Se necesita presión previa durante el encapsulado?
R: Innecesario. La fórmula de baja viscosidad presenta una alta fluidez natural, que puede penetrar automáticamente en pequeñas cantidades.
espacios para una encapsulación completa.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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