El compuesto de encapsulado electrónico termoplástico reelaborable HONG YE SILICONE es un material de encapsulado termoplástico único de dos partes, diferente de la silicona de curado irreversible tradicional. Al actuar como material de encapsulación extraíble mediante calor, admite el encapsulado selectivo del módulo de disolución y proporciona una protección completa recuperable de los componentes. Este adhesivo electrónico reciclable integra aislamiento, impermeabilización y estabilidad térmica, lo que permite a los técnicos desmontar, reparar y recuperar costosos chips y circuitos, reduciendo eficazmente el desperdicio de material y los costos de mantenimiento posventa para los fabricantes de productos electrónicos.
Descripción general del producto
Disponible en fórmulas de adición y condensación personalizadas, este compuesto de encapsulado electrónico reelaborable realiza encapsulación, sellado y llenado resistente a la presión para varios componentes electrónicos. Ofrece una excelente adhesión y un rendimiento térmico estable en sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. El compuesto mantiene un rendimiento estable entre -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y protege los cables de unión y los chips, al tiempo que conserva propiedades reversibles para un desmontaje y reparación convenientes.
1. Diseño extraíble con calor: Actúa como un material de encapsulación flexible y extraíble con calor, que se ablanda y se desprende fácilmente mediante calentamiento moderado para acceso interno.
2. Reelaboración precisa: Realice un encapsulado profesional del módulo de disolución selectiva para apuntar a áreas específicas sin dañar los circuitos circundantes.
3. Componentes recuperables: Ofrezca protección confiable de componentes recuperables para recuperar piezas electrónicas de alto costo y reducir la pérdida de desechos.
4. Barrera multifuncional: Equipada con un rendimiento impermeable, a prueba de polvo, anticorrosión y a prueba de golpes para una protección diaria a largo plazo.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica reelaborable y rentable, este compuesto termoplástico se usa ampliamente para pruebas de prototipos, electrónica automotriz de alto valor, módulos de sensores costosos y dispositivos personalizados de lotes pequeños. Es el sustituto óptimo del encapsulante de silicona rígido y no reparable, y se adapta perfectamente a escenarios de prueba de I+D y reparación posventa en todas las industrias electrónicas.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva bien la Parte A para redistribuir los rellenos sedimentados y agite la Parte B uniformemente antes de mezclar el material.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para mantener características termoplásticas reelaborables estables.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto para macetas mezclado dentro de un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de verterlo.
4. Curado y retrabajo: Logre un curado completo en 24 horas en condiciones ambientales; Vuelva a trabajar calentando a la temperatura especificada para ablandar y eliminar la capa adhesiva.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE están certificados con ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado termoplástico reelaborable cumple con los estándares ambientales internacionales y las regulaciones globales de exportación de fabricación de productos electrónicos.
Opciones de personalización
Brindamos servicios de personalización personalizados. Los clientes pueden ajustar la temperatura de ablandamiento, la viscosidad del adhesivo, la dureza del curado y el tiempo de funcionamiento para satisfacer las demandas exclusivas de encapsulación reelaborable.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y pruebas de rendimiento dual. Cada lote se somete a una verificación de resistencia a la temperatura y capacidad de reelaboración para brindar protección estable y recuperable de componentes para clientes globales de investigación y desarrollo y fabricación.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la mayor diferencia con la silicona para macetas común?
R: Adopta una fórmula termoplástica que funciona como un material de encapsulación removible por calor para soportar selectividad.
encapsulado del módulo de disolución y proporciona protección recuperable de componentes reutilizables.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento del retrabajo?
R: La estratificación es normal durante el almacenamiento. Revuelva uniformemente antes de usar, y su efecto de curado y características reelaborables.
no se verá afectado.
P3: ¿Cuál es el escenario adecuado para este producto?
R: Es muy recomendable para prototipos de I+D, electrónica de alto valor y productos que requieren mantenimiento posterior.
reparación y reemplazo de componentes.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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