El compuesto de encapsulado electrónico de alta resiliencia de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación de silicona flexible diseñado para dispositivos electrónicos propensos a vibraciones. Con excelentes propiedades de material de encapsulación de recuperación elástica, esta silicona para relleno ofrece una protección confiable contra la resistencia a la deformación por compresión. Puede absorber instantáneamente la presión externa y los golpes con un rendimiento estable de encapsulado del módulo de rebote, protegiendo chips frágiles y cables de unión al mismo tiempo que ofrece impermeabilidad, aislamiento y adaptabilidad ambiental a amplias temperaturas.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado y curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico flexible se usa ampliamente para encapsulación, sellado y llenado de espacios electrónicos. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos convencionales, incluidos PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Al operar de manera constante entre -60 ℃ ~ 220 ℃, esta silicona compensa el estrés de expansión térmica y previene el daño de los componentes causado por la extrusión y vibración repetidas a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Formulado con aditivos poliméricos de alta elasticidad, este material presenta una resistencia ultraalta y una baja deformación permanente después de una compresión repetida. Adopta una estructura de encapsulado de módulo de rebote especializada para mantener la forma original después de un impacto fuerte. Además de una absorción de impactos flexible, proporciona una excelente disipación térmica, al igual que nuestro maduro compuesto de encapsulado térmicamente conductor . El grado de resiliencia, la viscosidad y el tiempo de curado se pueden personalizar para entornos de trabajo únicos.
Características y ventajas del producto
A diferencia de los adhesivos para macetas rígidos o de baja elasticidad, nuestra silicona de alta resiliencia tiene puntos fuertes irremplazables:
1. Recuperación elástica superior: Actúa como material de encapsulación de recuperación elástica de primera calidad, recuperándose rápidamente después de la compresión y vibración sin deformación permanente.
2. Resistencia a la fatiga a largo plazo: proporciona protección profesional de resistencia al conjunto de compresión, adecuada para dispositivos bajo vibración continua y presión cíclica.
3. Protección multifuncional: Integra propiedades a prueba de polvo, impermeables, anticorrosión y aislantes para adaptarse a condiciones de trabajo industriales y exteriores complejas.
4. Fuerte compatibilidad con sustratos: se adhiere firmemente con múltiples metales y materiales plásticos para evitar la delaminación durante movimientos mecánicos frecuentes.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, este producto es ideal para componentes de vibración de automóviles, electrónica portátil, equipos de detección portátiles y módulos sensibles aeroespaciales. Su rendimiento estable de amortiguación elástica reduce eficazmente las fallas de componentes causadas por la fatiga por vibración, reduce los costos de mantenimiento y extiende la vida útil general de los productos electrónicos terminados.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva bien la Parte A para redistribuir los rellenos sedimentados y agite la Parte B uniformemente antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la relación de peso oficial AB para garantizar una elasticidad intacta y resistencia a la compresión después del curado.
3. Desespumante al vacío: Coloque el pegamento mezclado dentro de un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de la encapsulación.
4. Tratamiento de curado: admite el curado a temperatura ambiente o con calefacción; el curado completo tarda alrededor de 24 horas, lo que coincide con nuestra serie estándar de encapsulantes de silicona .
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de gestión de calidad ISO9001 y las certificaciones CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de alta resiliencia cumple con las normas globales de exportación transfronteriza y los estándares de embalaje electrónico industrial.
Opciones de personalización
Admitimos una personalización totalmente personalizada. Los clientes pueden ajustar la resiliencia del material, la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de operación para obtener soluciones exclusivas de encapsulación resistentes a las vibraciones.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y una inspección de calidad en varias etapas. Cada lote se somete a pruebas de fatiga elástica y pruebas de ciclos de temperatura para garantizar una protección estable de la resistencia a la deformación por compresión para los compradores industriales de todo el mundo.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la mayor ventaja de la silicona para macetas de alta resiliencia?
R: Ofrece características de material de encapsulación de recuperación elástica y capacidad de encapsulado del módulo de rebote.
para resistir vibraciones a largo plazo y compresiones repetidas.
P2: ¿La estratificación del pegamento crudo afectará el rendimiento de la elasticidad?
R: La estratificación es normal durante el almacenamiento. Agite uniformemente antes de usar y la protección de resistencia al fraguado por compresión
y la resiliencia no se verá afectada.
P3: ¿Se pueden reutilizar los restos de silicona mezclada más adelante?
R: El compuesto mixto de dos componentes no se puede almacenar a largo plazo. Termine el trasplante en un solo procedimiento para evitar
degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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