HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de bajo CTE es un material de silicona térmicamente estabilizado diseñado para envases electrónicos de precisión. Esta silicona especializada para encapsulado electrónico de bajo CTE adopta una tecnología de encapsulación con coeficiente coincidente para reducir los espacios de expansión térmica. Ofrece protección con tensión minimizada para virutas delicadas y cables de unión de oro, combinando propiedades impermeables, de aislamiento y de disipación térmica para resolver los problemas de agrietamiento y delaminación causados por los frecuentes ciclos de temperatura.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado y curado por condensación, nuestro compuesto de encapsulado electrónico premium está diseñado para encapsulación, sellado y llenado de espacios en múltiples industrias electrónicas. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con un coeficiente de expansión térmica ajustado con precisión, este material de silicona compensa el estrés térmico y mantiene un rendimiento físico estable entre -60 ℃ y 220 ℃.
Especificaciones técnicas
Formulado con rellenos inorgánicos de baja expansión, este material de encapsulado con expansión térmica controlada presenta un coeficiente de expansión térmica ultrabajo que coincide con los materiales de placas de circuitos convencionales. La silicona curada tiene un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y a la erosión química. La dureza, la viscosidad y la vida útil operativa se pueden personalizar para satisfacer diversos requisitos de encapsulación de precisión para productos electrónicos de grado industrial.
Características y ventajas del producto
A diferencia del pegamento para macetas de silicona convencional con un alto coeficiente de expansión térmica, nuestro producto posee ventajas técnicas únicas:
1. Encapsulación de coeficiente coincidente: realiza una encapsulación profesional de coeficiente coincidente , reduciendo eficazmente las diferencias de expansión y contracción entre el pegamento y los sustratos.
2. Protección minimizada contra el estrés: alivia en gran medida el estrés térmico interno para evitar que las virutas se agrieten y se rompan los cables durante la alternancia de temperaturas altas y bajas.
3. Protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de polvo, anticorrosión, a prueba de golpes y aislantes para una encapsulación estable a largo plazo.
4. Alta compatibilidad: se adhiere firmemente con diversos metales y materiales plásticos sin desgomarse ni pelarse en entornos de trabajo hostiles.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, esta silicona de bajo CTE se aplica ampliamente para componentes semiconductores, componentes electrónicos de automóviles, módulos de detección médicos y dispositivos LED de alta gama. Reduce eficazmente la tasa de fallas del producto causada por estrés térmico, reduce los costos de mantenimiento posventa y mejora el rendimiento del producto terminado para los fabricantes de productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva uniformemente el componente A para mezclar bien los rellenos sedimentados y agite el componente B completamente antes de dosificar.
2. Mezclado proporcional: siga la relación de peso estándar AB para garantizar un rendimiento estable de bajo CTE después del curado completo.
3. Desespumante al vacío: Coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de verterlo.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; el curado completo tarda 24 horas, al igual que nuestra serie principal de compuestos de encapsulado térmicamente conductores .
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos lanzados por HONG YE SILICONE cumplen con los estándares ISO9001, CE y RoHS. Este encapsulante de silicona profesional cumple con las regulaciones de exportación transfronterizas globales y las especificaciones de embalaje electrónico de precisión de alto estándar.
Opciones de personalización
Ofrecemos servicios personalizados todo en uno. Los clientes pueden ajustar el coeficiente de expansión térmica, la dureza del curado, la viscosidad general y el tiempo de trabajo para adaptarse a proyectos de encapsulación exclusivos.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y una inspección de calidad en varias etapas. Cada lote de silicona para relleno con bajo CTE pasará pruebas de estrés y ciclos térmicos para garantizar una calidad constante del lote para los compradores industriales globales.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son los principales beneficios de la silicona para rellenar con bajo CTE?
R: Realiza un encapsulado controlado por expansión térmica, minimizando la tensión interna para evitar el agrietamiento de la encapsulación bajo condiciones repetidas.
cambios de temperatura.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la expansión térmica?
R: La estratificación pertenece al fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y no debilitará el coeficiente igualado.
La encapsulación y el estrés minimizan los efectos de protección.
P3: ¿Cómo almacenar silicona mixta de bajo CTE?
R: Selle las materias primas y guárdelas en ambientes secos. El compuesto mixto de dos componentes debe usarse al mismo tiempo para evitar
atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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