Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado de alta lubricidad incluye fórmulas de curado por adición y de curado por condensación, especializadas en encapsulado de módulos de superficie lisa para componentes electrónicos móviles. Se aplica ampliamente para encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión de diversos componentes electrónicos, con excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con una fórmula única de modificación lubricante, logra efectos duraderos de baja fricción y antidesgaste. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro, con un contenido volátil ultrabajo y una alta resistencia estructural.
Especificaciones técnicas
Este material de relleno de silicona de alta lubricidad adopta una tecnología avanzada de modificación de la lubricación, logrando una encapsulación estable de baja fricción y una excelente protección de reducción de la abrasión. Cuenta con una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, manteniendo una textura superficial suave y un rendimiento físico estable bajo fricción a largo plazo y alternancia de temperatura. La viscosidad, la dureza, el grado de lubricidad y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada para cumplir con diversos requisitos de embalaje electrónico móvil.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para encapsulado rígida y de alta fricción ordinaria, este producto tiene ventajas exclusivas de rendimiento suave y antidesgaste:
1. Alta lubricidad y baja fricción: crea una superficie curada ultrasuave, lo que reduce eficazmente el coeficiente de fricción y el desgaste mecánico de las piezas electrónicas móviles.
2. Resistencia superior a la abrasión: proporciona protección de reducción de la abrasión a largo plazo, extendiendo la vida útil de los módulos electrónicos propensos a la fricción.
3. Rendimiento de protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de polvo, anticorrosión, a prueba de golpes y de aislamiento con amplia adaptabilidad a la temperatura.
4. Unión estable y baja volatilidad: se adhiere firmemente a múltiples sustratos sin residuos volátiles, lo que garantiza un funcionamiento electrónico seguro y estable.
Escenarios de aplicación
Ideal para componentes electrónicos móviles, dispositivos de módulos flexibles, electrónica de detección mecánica y unidades de circuitos telescópicos. Su rendimiento de encapsulado de módulo de superficie lisa minimiza la pérdida por fricción y las fallas mecánicas, reduce el desgaste del equipo y los costos de mantenimiento, mejora la estabilidad operativa y la durabilidad del producto y mejora la competitividad del mercado central para los fabricantes de productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme para dispersar completamente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar una lubricidad estable y un rendimiento de curado.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verterlo y encapsularlo.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; el curado completo tarda 24 horas y el efecto de curado se ve afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones globales de encapsulación electrónica de alta precisión y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Servicios profesionales personalizados están disponibles. El grado de lubricidad, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para admitir soluciones exclusivas de embalaje electrónico de baja fricción.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de lubricidad y resistencia a la abrasión. La verificación de la fórmula previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable de baja fricción y una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsulado electrónico de alta lubricidad?
R: Proporciona encapsulación de baja fricción y protección de reducción de la abrasión, resolviendo fallas por desgaste de módulos electrónicos móviles que el pegamento para macetas común no puede manejar.
P2: ¿La estratificación de coloides afectará el rendimiento de la lubricidad?
R: No. Es normal una ligera estratificación durante el almacenamiento y una agitación uniforme no debilitará su superficie lisa ni sus propiedades antidesgaste.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas mixto de alta lubricidad?
R: Selle las materias primas y guárdelas en ambientes secos. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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