Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado de baja permeabilidad al vapor incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, dedicados a la encapsulación, sellado y llenado de alta barrera de componentes electrónicos de precisión. Ofrece una adhesión y estabilidad térmica excepcionales para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Su densa estructura curada bloquea eficazmente la penetración de vapor de agua y gas, resolviendo problemas de condensación interna y fallas por humedad. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro, con excelentes propiedades anticorrosión, a prueba de polvo y resistentes al ozono.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona de baja permeabilidad al vapor presenta una tasa de transmisión de vapor de agua ultrabaja con una estructura curada densa y sin poros. Tiene un contenido volátil mínimo y un rendimiento de barrera estable, resistiendo la humedad a largo plazo y la erosión atmosférica severa. Mantiene el sellado y aislamiento intactos en ambientes alternos de temperatura y humedad. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento respaldan un ajuste personalizado completo para cumplir con los estándares de embalaje de alta barrera.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para encapsular ordinaria con alta permeabilidad al vapor, este producto posee fuerzas de protección de barrera únicas:
1. Permeabilidad al vapor ultrabaja: la estructura molecular densa bloquea eficazmente la penetración del vapor de agua y del gas, evitando la humedad y la condensación electrónica interna.
2. Protección multifuncional: integra un rendimiento impermeable, a prueba de polvo, anticorrosión y a prueba de golpes con una resistencia superior al ozono y a los productos químicos.
3. Amplia adaptabilidad a la temperatura: mantiene de manera estable el rendimiento de la barrera entre -60 ℃ y 220 ℃, amortiguando el estrés térmico para proteger los componentes centrales.
4. Unión confiable: se adhiere firmemente a diversos sustratos con baja volatilidad y no contamina los circuitos de precisión.
Escenarios de aplicación
Ideal para electrónica exterior, módulos sensores sellados, equipos de comunicación e instrumentos de precisión que requieren resistencia a la humedad a largo plazo. Su permeabilidad al vapor ultrabaja evita fallas por humedad del circuito interno y daños por oxidación, lo que extiende la vida útil del equipo, reduce los costos de mantenimiento y reemplazo y mejora la estabilidad del producto en ambientes de alta humedad.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar una permeabilidad baja y estable al vapor después del curado.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, y cumple con las especificaciones globales de embalaje electrónico de alta barrera y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. El grado de permeabilidad al vapor, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para soluciones de embalaje personalizadas de alta barrera.
Control de producción y calidad
Implementamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de permeabilidad al vapor. La verificación previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable de la barrera y una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para macetas de baja permeabilidad al vapor? R: Ofrece un rendimiento de barrera de vapor ultrabajo, bloqueando eficazmente la penetración del vapor de agua y previniendo fallas de humedad electrónica en ambientes de alta humedad.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la barrera? R: No. Es normal una ligera estratificación durante el almacenamiento, e incluso agitarlo no cambiará su baja permeabilidad al vapor ni sus propiedades protectoras.
P3: ¿Cómo almacenar un compuesto para macetas mixto de baja permeabilidad al vapor? R: Mantenga las materias primas selladas y secas. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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