El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos componentes, ampliamente utilizado para encapsulado, sellado, aislamiento y absorción de impactos electrónicos. Es ideal para ensamblajes de PCB, electrónica óptica, fabricación de LCD y filtros HEPA de sellado líquido. Con excelente adhesión, resistencia a altas y bajas temperaturas y curado no corrosivo, brinda protección a largo plazo para componentes industriales y electrónicos.
Descripción general del producto
El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE, también llamado silicona para tanque líquido, gel de silicona tipo gelatina o silicona para encapsulado de filtro, es un material de silicona RTV de dos partes diseñado para encapsulado y sellado profesional. Proporciona protección confiable contra la humedad, la vibración, las altas temperaturas y la corrosión para piezas electrónicas críticas y equipos de filtración.
Este compuesto para encapsulado de silicona presenta una gran flexibilidad, un rendimiento estable y una fuerte adhesión al aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable y diversos plásticos. Admite curado térmico y a temperatura ambiente, lo que lo hace adecuado para producción en masa y aplicaciones in situ.
Características y ventajas del producto
Baja viscosidad para verter fácilmente y encapsular sin burbujas.
Cura sin subproductos, sin fugas de aceite ni deformación.
Alta tenacidad, buena elasticidad y rendimiento de recuperación.
Excelente resistencia a la intemperie, a los rayos UV y a altas y bajas temperaturas.
Fuerte adhesión a metales, PC, PP, ABS, PVC y otros materiales.
Fórmula segura, ecológica y no tóxica con una larga vida útil
Ideal como sellador de tanques de líquidos para filtros de aire HEPA y equipos de alta temperatura.
Cómo utilizar
Revuelva la Parte A y la Parte B por separado para asegurar la uniformidad.
Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1.
Desgasifique la mezcla a 0,08 MPa durante aproximadamente 3 minutos.
Vierta directamente en el tanque o carcasa para encapsular y sellar.
Cure a temperatura ambiente durante 3 a 8 horas o caliente a 80-100 °C durante 20 minutos.
Escenarios de aplicación
Encapsulado para placas de circuito impreso, módulos de potencia y componentes electrónicos de precisión.
Sellado para electrónica óptica, fabricación de LCD y piezas eléctricas sensibles.
Sellador de tanques de líquidos para filtros HEPA y salidas de suministro de aire de alta eficiencia
Unión y sellado para hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y equipos industriales.
Protección aislante, a prueba de golpes y a prueba de humedad para diversos dispositivos electrónicos industriales.
Certificaciones y cumplimiento
El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE cumple con estrictos estándares internacionales y se fabrica bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001. Admite un rendimiento confiable para aplicaciones industriales y electrónicas globales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios personalizados que incluyen ajuste de color, modificación de dureza y desarrollo de fórmulas especiales para requisitos de encapsulado electrónico, sellado de tanques de líquido y encapsulado de filtros.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es este producto adecuado para sellar filtros HEPA?
R: Sí, se usa ampliamente como gel de gelatina y silicona para tanques de líquidos para sistemas de filtro de aire.
P: ¿Se puede utilizar sobre superficies de metal y plástico?
R: Se adhiere bien al aluminio, acero inoxidable, PC, ABS, PVC y muchos otros materiales.
P: ¿Afecta a los componentes electrónicos durante el curado?
R: No se liberan subproductos durante el curado, lo que es seguro para dispositivos electrónicos sensibles.
P: ¿Puedo acelerar el tiempo de curado?
R: Sí, puede calentar entre 80 y 100 °C para curar completamente en 20 minutos.
P: ¿Está disponible la personalización?
R: El color, la dureza y el embalaje se pueden personalizar para satisfacer sus necesidades.