Caucho de silicona líquida para módulos y componentes electrónicos

Caucho de silicona líquida para módulos y componentes electrónicos

Name: Adhesivo para tanques de líquidos
Uploaded: 2026-01-28T06:43:39+08:00
Description: El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos

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Atributos del producto

Modelo: HY-9400/HY-9405

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Unidades de venta	:	Kilogram
Tipo de paquete	:	1kg/5kg/25kg/200kg
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Adhesivo para tanques de líquidos

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Descripción

El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos componentes, ampliamente utilizado para encapsulado electrónico, protección de PCB y sellado de filtros de tanques de líquidos. Ofrece excelente adherencia, resistencia a altas y bajas temperaturas, impermeabilización, aislamiento y absorción de impactos. Seguro, ecológico, con curado ambiental o térmico, colores personalizables e ideal para ensamblajes electrónicos industriales y fabricación de filtros.

Descripción general del producto

El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un material profesional de silicona RTV de dos componentes diseñado para protección electrónica y sellado industrial. También conocida como silicona para tanques líquidos, gel de silicona tipo gelatina y silicona para relleno de filtros, proporciona una protección estable y duradera para dispositivos electrónicos de precisión y filtros de aire de alto rendimiento.

Este compuesto para encapsulado de silicona ofrece aislamiento confiable, resistencia a la humedad, resistencia a los golpes y estabilidad a altas temperaturas. Se adhiere fuertemente al aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable y diversos plásticos, lo que lo convierte en la mejor opción para la fabricación de productos electrónicos y filtros en todo el mundo.

Características y ventajas del producto

Baja viscosidad para verter fácilmente y encapsular sin burbujas.

Cura a temperatura ambiente o con calor para una producción flexible.

Suave, elástico y de alta resiliencia, absorbe la tensión sin agrietarse

Excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y las altas y bajas temperaturas.

Sin fugas de aceite después del curado, seguro y respetuoso con el medio ambiente

Sin subproductos durante el curado, compatible con PC, PP, ABS, PVC y metales.

Color personalizable para satisfacer los requisitos del cliente.

Cómo utilizar

Revuelva el Componente A y el Componente B por separado antes de mezclar.

Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1.

Desgasificar la mezcla a 0,08 MPa durante 3 minutos.

Vierta directamente en marcos de tanques de líquido o componentes electrónicos.

Cura de 3 a 8 horas a temperatura ambiente o de 20 minutos a 80-100 °C.

Escenarios de aplicación

Encapsulado para placas de circuito impreso, módulos de potencia y componentes electrónicos de precisión.

Sellado para electrónica óptica, fabricación de LCD y piezas eléctricas sensibles.

Sellador de tanques de líquidos para filtros HEPA y salidas de suministro de aire de alta eficiencia

Unión y sellado de equipos de alta temperatura como hornos y cocinas de inducción.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se fabrica bajo estrictos sistemas de calidad, compatibles con las certificaciones ISO9001, UL y CE para cumplir con los estándares industriales globales.

Opciones de personalización

Ofrecemos personalización completa en cuanto a color, dureza, viscosidad y velocidad de curado. Admite formulaciones OEM y personalizadas para aplicaciones de caucho de silicona RTV 2, silicona líquida y silicona para fabricación de moldes.