Silicona líquida certificada por la FDA para encapsulado electrónico

Silicona líquida certificada por la FDA para encapsulado electrónico

Name: Adhesivo para tanques de líquidos
Uploaded: 2026-01-28T06:43:39+08:00
Description: El compuesto para relleno de silicona HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 versátil fabricado con materias

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Modelo: HY-9400

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Adhesivo para tanques de líquidos

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Descripción

El compuesto para relleno de silicona HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 versátil fabricado con materias primas de silicona de primera calidad. Como silicona avanzada de curado por adición, sirve como adhesivo de encapsulación electrónica y sellador de tanques líquidos, con una gran compatibilidad con la mayoría de los metales y plásticos. Esta silicona para encapsulado ecológica y de baja viscosidad admite modos de curado duales, presenta alta tenacidad y no tiene fugas de aceite, es adecuada para PCB, LCD, filtros de tanques de líquidos y equipos de alta temperatura, lo que proporciona una solución de encapsulado integral para los fabricantes de productos electrónicos de todo el mundo.

Descripción general del producto

Nuestra silicona para encapsulado electrónico universal es un material líquido de doble componente, con la Parte A transparente y la Parte B personalizable. También se conoce como pegamento líquido tipo gelatina para tanques, con un rendimiento estable comparable al de la silicona para moldes de alta transparencia. Tiene buena adherencia al aluminio, acero inoxidable, PC, PP, ABS y PVC, lo que lo hace ampliamente aplicable a diversos escenarios de sellado electrónico e industrial.

Especificaciones técnicas

Proporción de mezcla A/B: 1:1 en peso; Desgasificación al vacío durante 3 minutos a 0,08 MPa. Curado a temperatura ambiente: 3-8 horas; curado acelerado: 20 minutos a 80-100 ℃. Vida útil sellada: 1 año; embalaje: 1-200 KG/barril; Transporte: no peligroso.

Características del producto

Excelente compatibilidad con múltiples materiales, uniéndose firmemente con varios metales y plásticos de ingeniería sin dañar el sustrato. La baja viscosidad garantiza un vertido fácil y una encapsulación sin burbujas. Tiene buena resistencia a la intemperie y a altas y bajas temperaturas, sin deformación ni envejecimiento. Curado sin subproductos nocivos, seguro y ecológico, con suavidad moderada y perfecta recuperación elástica.

Cómo utilizar

1. Revuelva la Parte A y la Parte B por separado para eliminar la estratificación. 2. Mezcle los dos componentes con precisión en una proporción de peso de 1:1. 3. Revuelva bien, desgasifique al vacío y luego vierta en las partes objetivo. 4. Elija el modo de curado de acuerdo con la temperatura ambiente; se recomienda el curado con calor en estaciones frías.

Escenarios de aplicación

Adecuado para encapsulado de PCB, electrónica óptica, fabricación de LCD, sellado de componentes electrónicos de precisión, así como para unión y sellado de hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y filtros de aire de alta temperatura. Ayuda a los compradores a reducir los costos de combinación de materiales y mejorar la eficiencia de la producción.

Certificaciones y cumplimiento

Cumple con las regulaciones ambientales globales y los requisitos de certificación industrial, seguro para exportación y aplicaciones industriales en todo el mundo.

Opciones de personalización

Viscosidad, dureza y color personalizables, y puede ajustar la fórmula para mejorar la adhesión a materiales especiales.

Proceso de producción

Control de calidad de todo el proceso, desde la selección de la materia prima hasta las pruebas del producto terminado, de acuerdo con el estándar de calidad de la fabricación de moldes de silicona.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es compatible con plásticos PVC y ABS?

R: Sí, tiene perfecta adherencia a PC, PP, ABS, PVC y todos los metales comunes.

P: ¿Afecta el rendimiento de los componentes electrónicos después del encapsulado?

R: No, no es tóxico y es neutro, con un excelente rendimiento de aislamiento, protegiendo los componentes sin ningún daño.

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