HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de alta transparencia es una silicona de curado por adición de dos componentes de primera calidad, también conocida como pegamento electrónico transparente o silicona de encapsulación LED. Con una transmitancia de luz alta del 95 %, excelente resistencia al envejecimiento por rayos UV y a la temperatura (-50 ℃ a 250 ℃), no contiene solventes, es ecológico y tiene buena fluidez para un encapsulado fino. Como producto principal que combina con nuestra silicona para moldes de alta transparencia, silicona líquida, caucho de silicona RTV 2 y silicona para tampografía, es el material de encapsulación ideal para LED de alta potencia, LED SMD y componentes electrónicos, con dureza, viscosidad y tiempo de operación personalizables para diversas necesidades industriales.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para relleno electrónico de alta transparencia es una silicona líquida profesional de dos componentes diseñada para la encapsulación electrónica, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE, incluido el caucho de silicona para moldes industriales. Apodada silicona de encapsulado transparente o silicona de encapsulación de fuente de alimentación, esta silicona de curado adicional no contiene solventes ni contaminación, y tiene una fluidez superior que permite un curado profundo y rápido en pequeños espacios de componentes. Ofrece una transmitancia de luz excepcional y un rendimiento elástico después del curado, y mantiene propiedades estables en entornos de temperaturas extremas, lo que lo convierte en una opción confiable para la fabricación de LED y la protección de componentes electrónicos con altos requisitos ópticos y de rendimiento.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento óptico superior: 95 % de transmitancia de luz a 450 nm (2 mm), alto índice de refracción y excelente resistencia al envejecimiento por rayos UV, lo que garantiza una estabilidad de la luz a largo plazo para productos LED sin amarillear.
2. Fórmula de curado por adición ecológica: sin solventes, no tóxico y libre de contaminación, que cumple con los estándares ambientales, no se liberan sustancias nocivas durante el curado y el uso.
3. Resistencia a temperaturas extremas: funciona de manera estable durante largos períodos de -50 ℃ a 250 ℃, adaptándose a diversos entornos de trabajo hostiles de productos electrónicos.
4. Excelente fluidez y rendimiento de curado: fluye fácilmente en microespacios, realiza un curado rápido y profundo y forma una capa protectora de alta elasticidad después del curado con una fuerte adhesión a los componentes electrónicos.
5. Alto aislamiento eléctrico: la resistividad de volumen superior garantiza un excelente rendimiento de aislamiento, protegiendo eficazmente las placas de circuito y los chips electrónicos contra cortocircuitos.
Especificaciones técnicas (HY-9320)
Rendimiento previo al curado: Tanto el componente A como el B son líquidos transparentes incoloros con una viscosidad de 500 ± 100 mPa.s, mezclados en una proporción de peso de 1:1. Curado posterior al rendimiento: dureza Shore A de 20 ± 3, índice de refracción de 1,41, 95 % de transmitancia de luz a 450 nm (2 mm), resistividad de volumen de 1,01015 Ω.cm y coeficiente de expansión térmica (CTE) de 280 ppm/℃. Todos los parámetros son para el modelo HY-9320, con otros modelos disponibles para diferentes necesidades de aplicación.
Cómo utilizar
1. Mezclado y desaireación: Mezcle los componentes A y B en un recipiente seco revolviendo bien, luego deje reposar para desespumar naturalmente o elimine las burbujas bombeando al vacío para evitar burbujas de aire en la capa de encapsulación.
2. Preparación de los componentes: Limpie y seque completamente los componentes electrónicos que se van a encapsular, manteniendo secos los chips LED antes de encapsularlos para garantizar el efecto de unión y curado.
3. Encapsulado: Vierta el pegamento de silicona mezclado en los componentes, asegurando una infiltración completa de todas las piezas y los espacios finos.
4. Curado: Coloque los componentes encapsulados en un horno para curar; Ajuste la velocidad de curado de manera flexible cambiando la temperatura del horno según las necesidades de producción.
Escenarios de aplicación
Este producto está especialmente diseñado para encapsular y rellenar lentes de LED de alta potencia y LED SMD, y también es un material de encapsulación ideal para componentes electrónicos, placas de circuitos, balastros y otros productos electrónicos. Ampliamente utilizado en iluminación LED, electrónica automotriz, electrónica de consumo y equipos de control industrial, protege eficazmente los componentes electrónicos centrales contra daños ambientales, mejora la eficiencia de la iluminación del producto y la vida útil, y ayuda a los fabricantes a mejorar la calidad del producto y la competitividad en el mercado.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001 y nuestra silicona para relleno electrónico de alta transparencia cumple con los estándares internacionales CE y UL. Todos los productos se fabrican en estricta conformidad con las especificaciones globales de protección ambiental y de materiales electrónicos, cumpliendo con los requisitos ambientales y de calidad de importación de los mercados globales y garantizando una aplicación segura y confiable en diversos proyectos de fabricación electrónica.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM y ODM para este producto. Según los diferentes escenarios de aplicación y requisitos de rendimiento de los clientes, podemos personalizar y ajustar los parámetros clave, como la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de operación del producto. También podemos desarrollar fórmulas exclusivas para requisitos ópticos, de resistencia a la temperatura y de fluidez especiales para satisfacer las necesidades personalizadas de adquisición a granel de los clientes globales.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad y producción multienlace: inspección de materias primas de silicona de alta calidad → mezcla y agitación precisas de fórmulas → procesamiento automatizado de la línea de producción → pruebas de rendimiento de muestras de preproducción (transmitancia, dureza, etc.) → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad lleva a cabo un seguimiento de la calidad de todo el proceso, con tecnología de producción madura acumulada durante 20 años de fabricación de materiales de silicona, lo que garantiza un rendimiento y una calidad constantes en cada lote de productos.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la vida útil de esta silicona para encapsulado electrónico de alta transparencia?
R1: La vida útil es de 12 meses cuando se almacena en un lugar fresco y seco con envases sellados tanto para el Componente A como para el B.
P2: ¿Qué sustancias se deben evitar durante el uso para evitar que no se endurezcan?
R2: Evite el contacto con oxígeno, fósforo, azufre, etinilo, peróxidos y compuestos metálicos como plomo, estaño y cadmio, que harán que la silicona no se cure normalmente.
P3: ¿Se puede almacenar el pegamento de silicona mezclado durante mucho tiempo?
A3: No, los componentes A y B mezclados deben consumirse a tiempo; El almacenamiento a largo plazo provocará un curado gradual y una pérdida de usabilidad, evitando el desperdicio de material.
P4: ¿Es este producto una mercancía peligrosa para el transporte?
R4: Es un producto químico no peligroso y puede transportarse de acuerdo con las normas generales de transporte de productos químicos, sin restricciones especiales de transporte.
P5: ¿Cómo almacenar el producto después de abrirlo si no se ha agotado?
A5: Selle herméticamente la abertura de los Componentes A y B inmediatamente después de abrirlos y usarlos, evitando el contacto con la humedad del aire, lo que no afectará el efecto de uso posterior.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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