La silicona para encapsulado de placas de circuitos de HONG YE SILICONE es una silicona de dos componentes de alto rendimiento (disponible en tipos de curado adicional y por condensación), diseñada para encapsular todos los productos electrónicos, incluidas placas de circuitos, balastos electrónicos, transformadores, LED, LCD, CPU y pantallas electrónicas. Es líquido antes del curado y forma un caucho flexible con excelente resistencia al impacto después del curado, sin exotermia, baja contracción, fácil mantenimiento y amplia resistencia a la temperatura (-60 ℃ a alta temperatura). Como producto principal que combina con nuestro caucho de silicona RTV 2, silicona líquida, caucho de silicona para moldes industriales, silicona para tampografía y encapsulante de silicona, brinda protección integral para placas de circuito, con parámetros personalizables para satisfacer diversas necesidades industriales.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para relleno de placas de circuito es un material de relleno profesional de dos componentes diseñado para la protección de placas de circuitos y componentes electrónicos, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. Adecuada para una amplia gama de productos electrónicos, esta silicona es líquida en su estado no curado, lo que permite verterla e infiltrarla fácilmente en todos los espacios de las placas de circuitos, y se cura formando una capa de goma suave y resistente a los golpes. Clasificado en tipos de curado adicional y curado por condensación para adaptarse a diferentes necesidades de producción, ofrece un excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, resistencia química y antiestático, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los componentes electrónicos y es fácil de despegar para mantenimiento, lo que reduce los costos posventa.
Características y ventajas del producto
1. Proceso de curado suave: Cura sin exotermia ni corrosión, con baja contracción, adecuado para sellado termoconductor y vertido de componentes electrónicos, formando un sistema termoconductor y aislante confiable.
2. Rendimiento de protección integral: ofrece excelente resistencia al agua, a la humedad, a los medios químicos, al amarillamiento, a los golpes y a las funciones antiestáticas, aislando las placas de circuito de daños ambientales severos.
3. Fácil mantenimiento: la capa de pegamento curado se puede quitar fácilmente para el mantenimiento y reparación de la placa de circuito, evitando daños a los componentes y reduciendo los costos de mantenimiento para los fabricantes.
4. Resistencia superior a la temperatura y al envejecimiento: mantiene la elasticidad en un amplio rango de temperaturas, no cristaliza a -60 ℃ y tiene una excelente resistencia a la intemperie y rendimiento antienvejecimiento, lo que extiende la vida útil de los productos electrónicos.
5. Excelente compatibilidad del producto: mejora la atenuación de la luz, el sellado, la vida útil y el brillo de los productos electrónicos (especialmente los LED), asegurando un rendimiento estable de las placas de circuito en uso a largo plazo.
Especificaciones técnicas (HY-9055/ HY-9045)
Disponibles en dos modelos (HY-9055 y HY-9045), ambos son de silicona de dos componentes con una proporción de mezcla de 1:1 en peso. Los modelos de curado adicional (HY-9055, HY-9045) se pueden curar a temperatura ambiente o mediante calentamiento, completando el curado básico antes de ingresar al siguiente proceso y con un tiempo de curado completo de 24 horas (la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado). Todos los parámetros (dureza, viscosidad, tiempo de operación, etc.) se pueden personalizar según las necesidades del cliente; Los parámetros específicos de otros modelos están disponibles bajo pedido.
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme; Agite bien el Componente B para asegurar una composición uniforme del material sin estratificación.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso 1:1, revuelva uniformemente para garantizar un efecto de curado y un rendimiento del producto consistentes.
3. Desaireación (opcional): coloque el pegamento mezclado uniformemente en un recipiente al vacío, desairee durante 3 minutos a 0,08 MPa para eliminar las burbujas de aire y luego esté listo para encapsular.
4. Encapsulado y curado: vierta el pegamento tratado sobre placas de circuitos o componentes electrónicos; para los modelos de curado adicional (HY-9055, HY-9045), cure a temperatura ambiente o calentando. Continúe con el siguiente proceso después del curado básico; el curado completo se completará en 24 horas.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para el encapsulado de todos los productos electrónicos, incluidas placas de circuitos, balastros electrónicos, balastros electrónicos, transformadores electrónicos, lámparas LED, pantallas LCD, CPU y pantallas electrónicas. Es un material de encapsulado ideal para la fabricación de productos electrónicos, iluminación LED, electrónica de consumo, control industrial y otras industrias, ya que protege eficazmente las placas de circuitos contra la humedad, el polvo, los impactos y la corrosión química, mejora la estabilidad del producto y la vida útil y mejora la competitividad del mercado para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestra silicona para relleno de placas de circuito cumple con los estándares globales de materiales electrónicos y los requisitos ambientales, lo que garantiza una aplicación segura y confiable en proyectos internacionales de fabricación electrónica y cumple con los requisitos de calidad de importación de los mercados de todo el mundo.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM. De acuerdo con los diferentes escenarios de aplicación y necesidades de producción de los clientes, podemos ajustar y personalizar parámetros clave como la dureza del curado, la viscosidad, el tiempo de operación y la velocidad de curado. También apoyamos el desarrollo de fórmulas exclusivas para tipos de curado por adición y condensación, para satisfacer las necesidades personalizadas de adquisición a granel.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad: inspección de materias primas de silicona de alta calidad → mezcla y agitación precisas de fórmulas → procesamiento automatizado de la línea de producción → pruebas de rendimiento de curado de muestras de preproducción → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, respaldado por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona, lo que garantiza un rendimiento constante de cada lote de productos.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la diferencia entre los tipos de curado por adición y por condensación?
A1: El curado por adición (p. ej., HY-9055, HY-9045) cura más rápido, con mejor transparencia y baja contracción; el curado por condensación es rentable y adecuado para las necesidades generales de encapsulado.
P2: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas sin usar?
A2: Selle los componentes A y B por separado y guárdelos en un lugar fresco y seco. El pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar desperdicios.
P3: ¿Qué pasa si el coloide se estratifica después del almacenamiento?
R3: Revuelva bien antes de usar; este es un fenómeno físico normal y no afectará el rendimiento del producto.
P4: ¿Es el producto un material peligroso para el transporte?
A4: No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales, cumpliendo con las normas internacionales de transporte.
P5: ¿Se puede quitar fácilmente la capa de pegamento curado para su mantenimiento?
R5: Sí, la capa de caucho curado es flexible y se puede despegar fácilmente sin dañar las placas de circuito ni los componentes.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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