Descripción general del producto
Nuestra silicona para relleno térmicamente conductora es un material profesional de curado por adición de dos componentes diseñado para la disipación de calor y la protección de componentes electrónicos, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. A diferencia de la silicona para relleno común, integra alta conductividad térmica, retardo de llama y aislamiento, diseñados para resolver los problemas de acumulación de calor de los dispositivos electrónicos y al mismo tiempo brindar una protección integral. Sin curar tiene baja viscosidad y buena fluidez; Una vez curado, forma una capa de caucho flexible con excelente resistencia al impacto, adecuada para diversos componentes electrónicos y que satisface las necesidades de producción en masa de las industrias de fabricación electrónica.
Características y ventajas del producto
1. Conductividad térmica superior: conductividad térmica ≥0,8 W(m·K), disipa eficazmente el calor generado por los componentes electrónicos, evita daños por sobrecalentamiento y extiende la vida útil del producto.
2. Retardante de llama UL94-V0 y cumplimiento de ROHS de la UE: Cumple con estrictos estándares de retardo de llama, reduce los riesgos de incendio y cumple totalmente con las directivas medioambientales de la UE, adecuado para las ventas en el mercado global.
3. Protección integral y resistente al agua IP65: alcanza el nivel de impermeabilidad IP65, con un excelente rendimiento a prueba de humedad, polvo, calor y frío, funcionando de manera estable de -60 ℃ a 220 ℃.
4. Curado flexible y fácil operación: Cura a temperatura ambiente (4-5 horas) o calentamiento (20 minutos a 80 ℃), con un curado más rápido a temperaturas más altas; Baja viscosidad y buena fluidez, componentes complejos fáciles de encapsular.
5. Fuerte adhesión y flexibilidad: Se adhiere firmemente a PC, PP, ABS, PVC y metales; curado en una capa de caucho suave con buena resistencia al impacto, evitando daños a los componentes por vibración.
6. Excelente aislamiento eléctrico: Resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm, rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, lo que previene eficazmente cortocircuitos y garantiza la seguridad de los dispositivos electrónicos.
Especificaciones técnicas (HY-9315)
Es una silicona de curado por adición en la que los componentes A y B son líquidos, cada uno con una viscosidad de 500 ± 100 cps, mezclados en una proporción en peso de 1:1. La viscosidad de la mezcla es de 500 ± 100 cps, tiempo de funcionamiento de 0,5 a 2 horas, tiempo de curado a temperatura ambiente de 4 a 5 horas y 20 minutos a 80 ℃. La dureza del curado es Shore A 15±5, conductividad térmica ≥0,8 W(m·K), constante dieléctrica 3,0～3,3 (1,2MHz), resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm, coeficiente de expansión lineal ≤2,2×10⁻⁴ m/(m·K) y retardo de llama UL94-V0. Estos parámetros son para HY-9315; Otros modelos y parámetros personalizables están disponibles.
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente los componentes A y B por separado en sus propios recipientes para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme, evitando la estratificación que afecta el efecto de curado.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso de 1:1, revuelva bien para asegurar una conductividad térmica uniforme y retardo de llama después del curado.
3. Desaireación (opcional): Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío, desairee durante 5 minutos a 0,08 MPa para eliminar las burbujas de aire, asegurando una capa de encapsulado suave y sin burbujas.
4. Encapsulado y curado: Vierta la silicona tratada sobre los componentes objetivo; curar a temperatura ambiente o calor. Para macetas gruesas, extienda el tiempo de curado; en invierno, calentar a 80～100℃ durante 15 minutos para acelerar el curado.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para rellenar y proteger pantallas exteriores, componentes electrónicos, módulos de potencia y módulos electrónicos, incluidos tableros de control de lavadoras, encendedores de impulsos, controladores de accionamiento de bicicletas eléctricas y tableros de control de microcomputadoras. También es adecuado para moldear accesorios electrónicos complejos, ideal para fabricación electrónica, iluminación LED, electrodomésticos, nuevas industrias de energía y control industrial, reduciendo la tasa de fallas de componentes y los costos posventa.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestra silicona para relleno térmicamente conductora cumple con los estándares retardantes de llama UL94-V0 y las directivas ROHS de la UE, cumpliendo con los requisitos ambientales y de calidad de materiales electrónicos globales, lo que garantiza una aplicación segura en proyectos internacionales y un acceso fluido al mercado en todo el mundo.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM. Según los escenarios de aplicación y las necesidades de producción de los clientes, podemos personalizar parámetros clave como conductividad térmica, dureza, viscosidad, tiempo de funcionamiento y velocidad de curado. Se encuentran disponibles fórmulas exclusivas para una mayor conductividad térmica o requisitos de retardante de llama más estrictos para satisfacer las necesidades personalizadas de adquisición a granel.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad: inspección de materias primas de silicona de alta calidad → mezcla precisa de fórmulas (garantizando la uniformidad de la conductividad térmica) → producción y llenado automatizados → pruebas de rendimiento de muestras de preproducción → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, respaldado por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona, lo que garantiza un rendimiento constante de cada lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué especificaciones de embalaje están disponibles? A1: 5 kg, 20 kg, 25 kg y 200 kg, adecuados para pruebas de lotes pequeños y producción en masa de lotes grandes.
P2: ¿Cuál es la vida útil y el método de almacenamiento? A2: 1 año de vida útil por debajo de 25 ℃; almacenar en recipientes sellados en un lugar fresco y seco; no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales.
P3: ¿Por qué varía el tiempo de curado? R3: La velocidad de curado se ve afectada por la temperatura y el espesor del encapsulado; Una temperatura más baja o un encapsulado más grueso extenderán el tiempo de curado, lo cual es normal.
P4: ¿Se puede unir a diferentes materiales? R4: Sí, se adhiere bien a PC, PP, ABS, PVC y varios metales, y es adecuado para diversas necesidades de encapsulado de componentes electrónicos.
P5: ¿Se puede personalizar la conductividad térmica? R5: Sí, podemos ajustar la conductividad térmica, la viscosidad y otros parámetros de acuerdo con sus requisitos específicos de disipación de calor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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