Descripción general del producto
Nuestro compuesto adhesivo de silicona para relleno electrónico es un material profesional de doble función diseñado para componentes electrónicos, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. A diferencia del compuesto de encapsulado electrónico común o del adhesivo único, combina un fuerte rendimiento de unión con una protección integral del encapsulado: líquido con buena fluidez antes del curado, capaz de llenar pequeños espacios de componentes electrónicos mientras se adhiere firmemente a los sustratos y se cura formando una capa protectora estable y libre de corrosión. Resuelve los problemas de los procesos de unión y encapsulado por separado, simplifica la producción y proporciona protección integral para los componentes electrónicos, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo.
Características y ventajas del producto
1. Integración de doble función (adhesión + encapsulado): combina un fuerte rendimiento de unión con protección de encapsulado de rango completo, realiza dos procesos en uno, simplifica los procedimientos de producción, mejora la eficiencia de la producción y reduce los costos de adquisición para los fabricantes de productos electrónicos.
2. Retardante de llama UL94-HB y protección integral: alcanza el grado de retardante de llama UL94-HB, integra propiedades impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislantes, a prueba de golpes y anticorrosión, aislando eficazmente los componentes electrónicos de daños ambientales severos.
3. Excelente fluidez y autoantiespumante: baja viscosidad y buena fluidez, con rendimiento autoantiespumante, encapsula fácilmente componentes electrónicos complejos y llena pequeños espacios, evitando burbujas de aire y garantizando una protección y unión uniformes.
4. Curado suave y contracción cero: cura sin exotermia ni corrosión, contracción cero durante todo el proceso de curado, garantiza un ajuste perfecto con componentes y sustratos, evitando daños a piezas electrónicas frágiles.
5. Desmontable y de fácil mantenimiento: los componentes sellados se pueden sacar para repararlos y reemplazarlos, y los parches con este compuesto no dejan rastros, lo que reduce los costos de mantenimiento y el desperdicio de material.
6. Curado flexible y fácil de usar: el pegamento mezclado tiene una larga vida útil a temperatura ambiente, se puede curar rápidamente con calentamiento, es adecuado tanto para operación manual como para líneas de producción automatizadas, adaptándose a las necesidades de producción en masa.
7. Amplia compatibilidad y estabilidad: se adhiere firmemente a diversos sustratos, con buena resistencia ácido-álcali, resistencia al envejecimiento atmosférico y adaptabilidad a la temperatura, manteniendo una unión estable y un rendimiento de protección en diversos entornos.
Especificaciones técnicas
Este producto es un compuesto de silicona para encapsulado electrónico adhesivo de dos componentes, líquido antes del curado con viscosidad ajustable según las necesidades de producción. Alcanza el grado de retardante de llama UL94-HB, cura sin exotermia ni contracción y forma una capa protectora flexible de alta adherencia después del curado. Los parámetros clave, como la viscosidad, la fuerza de unión, el tiempo de funcionamiento, la velocidad de curado y la dureza, se pueden personalizar completamente según los tipos de componentes electrónicos y los procesos de producción de los clientes, lo que garantiza una perfecta compatibilidad con los requisitos de unión y encapsulado.
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme; Agite bien el Componente B para garantizar una composición uniforme del material sin estratificación, lo cual es fundamental para la resistencia de la unión y el efecto de curado.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso especificada, revuelva uniformemente para garantizar un rendimiento de unión constante y protección del encapsulado.
3. Encapsulado y unión: Confíe en la fluidez y el autoantiespumante del producto para verter la silicona mezclada directamente sobre los componentes electrónicos, asegurándose de que llene todos los espacios y se adhiera firmemente a los sustratos (no se necesita adhesivo adicional).
4. Curado: Coloque los componentes tratados a temperatura ambiente para almacenarlos (el pegamento mezclado tiene una vida útil prolongada) o caliéntelos para acelerar el curado; espere hasta que se haya curado por completo para lograr una unión y un rendimiento protector óptimos.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para unir, sellar, encapsular y recubrir diversos componentes electrónicos, incluidos tableros de circuitos, módulos de potencia, sensores, módulos LED, balastos electrónicos y paneles de control de pequeños electrodomésticos. Es adecuado para la fabricación de electrónica, electrónica automotriz, control industrial, electrónica de consumo y otras industrias, simplificando los procesos de producción, mejorando la eficiencia de la producción, reduciendo costos y protegiendo eficazmente los componentes centrales de daños externos, mejorando la vida útil del producto y la competitividad del mercado.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestro compuesto adhesivo de silicona para relleno electrónico cumple con los estándares retardantes de llama UL94-HB y los requisitos ambientales internacionales para materiales electrónicos, no es tóxico ni corrosivo, es adecuado para diversas aplicaciones de componentes electrónicos, lo que garantiza una importación fluida y una aplicación confiable en los mercados globales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM. Según los tipos de componentes electrónicos, procesos de producción y escenarios de aplicación de los clientes, podemos personalizar parámetros clave como viscosidad, fuerza de unión, tiempo de operación, velocidad de curado y grado de retardante de llama. También apoyamos la optimización de fórmulas para necesidades especiales de unión o encapsulado, satisfaciendo las necesidades personalizadas de adquisición a granel de los fabricantes de productos electrónicos globales.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad multienlace: inspección de materias primas de silicona de alta calidad → mezcla precisa de fórmulas (optimizada para funciones duales de unión y encapsulado) → ajuste y llenado automatizados de la viscosidad → pruebas de rendimiento de muestras de preproducción → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, respaldado por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona, lo que garantiza un rendimiento constante de cada lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué sustancias se deben evitar durante el uso para evitar que no se endurezcan?
R1: Evite el contacto con compuestos organoestaño, azufre, sulfuros, compuestos de amina y los materiales que los contienen, lo que provocará que el producto no cure normalmente.
P2: ¿Cómo almacenar el compuesto de silicona no utilizado?
A2: Selle y almacene los componentes A y B por separado en un lugar fresco y seco; El pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar desperdicios.
P3: ¿Qué pasa si la silicona se coloca en capas después de un almacenamiento prolongado?
R3: Esto es normal; revuelva bien antes de usar y no afectará la unión, el encapsulado y otras actuaciones.
P4: ¿Es adecuado para componentes electrónicos complejos con espacios pequeños?
R4: Sí, tiene una excelente fluidez y un rendimiento autoantiespumante, capaz de llenar pequeños huecos y garantizar una unión firme.
P5: ¿Puede reemplazar el adhesivo y los materiales para macetas por separado?
R5: Sí, integra funciones duales, simplifica los procesos de producción, reduce los costos de adquisición y mejora la eficiencia de la producción.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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