El compuesto para encapsulado electrónico retardante de llama HONG YE SILICONE (modelo HY-9045) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, especialmente diseñada para la protección retardante de llama de componentes electrónicos. Mezclado en una proporción de peso de 1:1, cura sin exotermia ni corrosión, y presenta excelente retardo de llama, aislamiento y rendimiento impermeable. Como producto principal que combina con nuestra silicona líquida, caucho de silicona RTV 2, caucho de silicona para moldes industriales, silicona para tampografía y encapsulante de silicona, funciona de manera estable en amplios rangos de temperatura, se adhiere bien a diversos sustratos, cumple con los estándares de seguridad internacionales, con una vida útil de 1 año, parámetros personalizables y múltiples opciones de empaque para la producción electrónica a granel.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico ignífugo es un material de encapsulado profesional a prueba de incendios para componentes electrónicos, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. El modelo HY-9045 es una silicona retardante de llama de curado adicional, que es un nuevo tipo de material retardante de llama. Es líquido antes de mezclarlo, se cura formando una capa protectora estable y de baja contracción después de mezclar los componentes A y B en una proporción de peso de 1:1. A diferencia del compuesto de encapsulado electrónico ordinario, se centra en la seguridad contra incendios, formando un sistema ignífugo confiable al mismo tiempo que brinda protección de rango completo, resolviendo los puntos débiles de los riesgos de incendio de componentes electrónicos en escenarios de alta temperatura o alto voltaje.
Características y ventajas del producto
1. Retardante de llama superior (ventaja principal): integra un excelente rendimiento retardante de llama, formando un sistema retardante de llama para evitar la propagación del fuego, junto con un alto aislamiento (resistencia de volumen ≥1×10¹⁵ Ω, rigidez dieléctrica ≥25 kv/m⁻¹), lo que garantiza el funcionamiento seguro de los componentes electrónicos en escenarios de alto riesgo.
2. Curado suave y flexible: Curado sin exotermia, sin corrosión en los componentes electrónicos, baja contracción; Admite curado tanto a temperatura ambiente como por calentamiento (80 ℃ durante 4-5 horas), adaptable a operación manual y líneas de producción automatizadas, incluso acelerable en bajas temperaturas invernales.
3. Protección y estabilidad integrales: combina propiedades impermeables, a prueba de humedad, a prueba de moho y a prueba de polvo, con excelente resistencia química media, resistencia al amarilleamiento y resistencia al envejecimiento climático, manteniendo un rendimiento estable en diversos entornos.
4. Fácil operación y alta compatibilidad: proporción de mezcla en peso 1:1 (fácil de medir), los componentes A y B son líquidos; Después de mezclar, la desaireación a 0,08 MPa durante 3 minutos garantiza un encapsulado sin burbujas y compatible con varios sustratos electrónicos.
5. Personalizable y económico: los parámetros clave (dureza, viscosidad, tiempo de funcionamiento) se pueden ajustar según las necesidades; El pegamento mixto debe usarse al mismo tiempo para evitar desperdicios, lo que reduce los costos de adquisición y producción para los fabricantes.
Especificaciones técnicas (Modelo HY-9045)
Este producto es un compuesto para encapsulado electrónico ignífugo de curado por adición, siendo ambos el componente A y B líquidos. La proporción de mezcla es 1:1 en peso. El componente A tiene una viscosidad de 2500 ± 500 Pa.s. A 25 ℃, el tiempo de funcionamiento es de 30 a 60 minutos; a 80 ℃, el tiempo de curado es de 4 a 5 horas. Después del curado, alcanza una dureza Shore A de 45 ± 5, una rigidez dieléctrica ≥25 kv/m⁻¹, una constante dieléctrica de 3,0 (1,2 MHz) y una resistencia de volumen ≥1×10¹⁵ Ω. Estos parámetros son para HY-9045; Otros modelos y parámetros personalizables (dureza, viscosidad, tiempo de funcionamiento) están disponibles bajo pedido.
Cómo utilizar
1. Preparación: Agite completamente los componentes A y B por separado en sus respectivos recipientes para garantizar una composición uniforme del material sin estratificación, lo cual es fundamental para un rendimiento estable de curado y retardante de llama.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con una proporción de peso de 1:1, revuelva bien para garantizar un retardo de llama constante y un rendimiento de aislamiento de la capa curada.
3. Desaireación: Después de mezclar uniformemente, coloque el pegamento en un recipiente al vacío y desairee durante 3 minutos a 0,08 MPa para eliminar las burbujas de aire, asegurando una capa para macetas densa y sin burbujas.
4. Encapsulado y curado: Vierta la silicona tratada sobre los componentes electrónicos de destino; elija curado a temperatura ambiente o curado con calefacción (80 ℃ durante 4-5 horas). En las bajas temperaturas invernales, se puede utilizar un calentamiento adecuado para acelerar la vulcanización y lograr una producción eficiente.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsular, sellar y fijar componentes electrónicos que requieren retardo de llama, impermeabilización y aislamiento, incluidas pantallas LED, componentes de turbinas eólicas, sustratos de PCB, módulos de potencia, pantallas electrónicas LCD, luces publicitarias y circuitos electrónicos. También es adecuado para unir, sellar e impermeabilizar módulos de control que no generan calor, ampliamente aplicado en la fabricación electrónica, iluminación LED, nuevas industrias de energía y control industrial, reduciendo los riesgos de incendio y las tasas de falla de componentes, mejorando la seguridad del producto y la competitividad del mercado.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestro compuesto retardante de llama para encapsulado electrónico (HY-9045) cumple plenamente con los estándares internacionales de seguridad de materiales electrónicos y los requisitos ambientales, lo que garantiza un excelente retardo de llama y rendimiento de aislamiento, satisface las necesidades de seguridad y cumplimiento de los mercados electrónicos globales y facilita una importación fluida y una aplicación confiable en proyectos internacionales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM enfocados en las necesidades de retardantes de llama. Según los tipos de componentes electrónicos y los escenarios de aplicación de los clientes, podemos personalizar parámetros clave como la dureza del curado, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado. También apoyamos la optimización de fórmulas para mejorar el retardo de llama, adaptándonos a diferentes niveles de seguridad contra incendios y necesidades personalizadas de adquisición a granel de fabricantes globales.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad multienlace: inspección de materias primas de silicona retardante de llama de alta calidad → mezcla precisa de fórmulas (optimizada para retardo de llama y aislamiento) → producción y llenado automatizados → pruebas de rendimiento de muestras de preproducción (retardancia de llama, aislamiento) → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, garantizando un rendimiento retardante de llama constante y la calidad de cada lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué especificaciones de embalaje están disponibles?
A1: 5 kg, 20 kg, 25 kg y 200 kg, adecuados para pruebas de lotes pequeños y producción de componentes electrónicos de lotes grandes.
P2: ¿Cuál es la vida útil y el método de almacenamiento?
A2: vida útil de 1 año por debajo de 25 ℃; almacenar en recipientes sellados en un lugar fresco y seco; El coloide estratificado se puede agitar uniformemente antes de su uso, sin afectar el rendimiento.
P3: ¿Qué sustancias se deben evitar para evitar que no se endurezcan?
R3: Evite el contacto con compuestos organoestaño, azufre, sulfuros, compuestos de amina, silicona de condensación curada de forma incompleta, resina epoxi curada con amina y fundente de soldadura.
P4: ¿Es un material peligroso para el transporte?
A4: No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales, cumpliendo con las normas internacionales de transporte.
P5: ¿Se puede utilizar para componentes electrónicos de alto voltaje?
R5: Sí, tiene un excelente rendimiento de aislamiento (resistencia de volumen ≥1×10¹⁵ Ω), adecuado para componentes de alto voltaje, y proporciona retardo de llama y protección de seguridad.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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