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Compuesto de encapsulado electrónico para fuentes de alimentación
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Atributos del producto

ModeloHY-9320

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Lugar De Origenporcelana

Embalaje y entrega
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico3
Descripción
El compuesto de encapsulado electrónico para fuentes de alimentación HONG YE SILICONE (modelo HY-9320) es una silicona líquida transparente de dos componentes de alto rendimiento, especialmente diseñada para encapsular fuentes de alimentación. Mezclado en una proporción de peso de 1:1, es un material de curado por adición sin disolventes, con una transmitancia alta del 95 % (450 nm, 2 mm), excelente resistencia a los rayos UV y amplia adaptabilidad a la temperatura (-50 ℃ a 250 ℃). Como producto principal que combina con nuestra silicona líquida, caucho de silicona RTV 2, caucho de silicona para moldes industriales, silicona para tampografía y encapsulante de silicona, es ideal para encapsulación de fuentes de alimentación, LED y placas de circuitos, cumple con los requisitos medioambientales, con una vida útil de 12 meses, parámetros personalizables y múltiples opciones de embalaje para la producción de fuentes de alimentación a granel.
rapid curing potting materialhigh temperature potting material

Descripción general del producto

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico para fuentes de alimentación, también llamado pegamento electrónico transparente, silicona para encapsulado transparente o silicona de encapsulación de energía, es una silicona líquida profesional de dos componentes diseñada para encapsular fuentes de alimentación, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. El modelo HY-9320 es una silicona transparente de curado por adición, diseñada para resolver los problemas de encapsulación de la fuente de alimentación: mala transmisión de luz, envejecimiento a alta temperatura, contaminación ambiental y llenado incompleto. Tiene buena fluidez, cura profundamente y rápidamente, formando una capa protectora transparente y muy elástica, lo que garantiza una observación clara de los componentes de alimentación internos y, al mismo tiempo, proporciona una protección integral, superando con creces al compuesto de encapsulado electrónico ordinario en adaptabilidad de la fuente de alimentación.

Características y ventajas del producto

1. Alta transparencia específica de la fuente de alimentación: 95 % de transmitancia (450 nm, 2 mm) e índice de refracción de 1,41; después de la encapsulación, los componentes de alimentación internos son claramente visibles, lo que facilita la inspección y el mantenimiento y evita peligros ocultos de fallas de energía.
2. Curado por adición respetuoso con el medio ambiente: fórmula de curado por adición sin disolventes, sin emisiones nocivas, libre de contaminación para el medio ambiente y los operadores, y cumple con los requisitos globales de protección ambiental para la producción de suministro de energía.
3. Excelente temperatura y resistencia a los rayos UV: funciona de manera estable desde -50 ℃ a 250 ℃, adaptándose a temperaturas de trabajo extremas de las fuentes de alimentación; Resistencia superior a los rayos UV, no amarillea ni degrada el rendimiento después de un uso prolongado, lo que extiende la vida útil de la fuente de alimentación.
4. Buena fluidez y fácil operación: baja viscosidad (500 ± 100 mPa.s para ambos componentes), buena fluidez, puede llenar completamente pequeños espacios en las fuentes de alimentación; Proporción de mezcla de peso 1:1, fácil de medir, adecuada para líneas de producción de suministro de energía automatizadas.
5. Alto aislamiento y personalización: resistividad de volumen de hasta 1,0×10¹⁵ Ω·cm, lo que garantiza un funcionamiento seguro de los circuitos de suministro de energía; La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para adaptarse a diferentes tamaños de fuentes de alimentación y requisitos de encapsulación.

Especificaciones técnicas (Modelo HY-9320)

Este producto es una silicona transparente de dos componentes para fuentes de alimentación: los componentes A y B son líquidos transparentes incoloros, cada uno con una viscosidad de 500 ± 100 mPa.s. La proporción de mezcla es 1:1 en peso. Después del curado, alcanza una dureza Shore A de 20 ± 3, un índice de refracción de 1,41, una transmitancia del 95 % (450 nm, 2 mm), una resistividad de volumen de 1,0 × 10¹⁵ Ω·cm y un coeficiente de expansión térmica de 280 ppm/℃. Es un material de curado por adición, sin disolventes, con amplia adaptabilidad a la temperatura (-50 ℃ a 250 ℃) y excelente resistencia a los rayos UV. Otros modelos y parámetros personalizables están disponibles bajo pedido.

Cómo utilizar

1. Mezclado: Vierta los componentes A y B en un recipiente seco, revuelva uniformemente, luego deje reposar para desespumar o eliminar las burbujas aspirando, asegurándose de que ninguna burbuja afecte la transparencia y el aislamiento de la encapsulación de la fuente de alimentación.
2. Preparación de los componentes: Limpie minuciosamente los componentes de la fuente de alimentación que se van a encapsular, séquelos (asegúrese de que los chips internos estén secos si coinciden con los LED) para evitar que la humedad afecte el efecto de curado y la seguridad de la fuente de alimentación.
3. Encapsulado: Vierta la silicona mezclada en la carcasa de la fuente de alimentación, asegurándose de que se infiltre completamente en todos los componentes y llene todos los pequeños espacios, garantizando una protección integral.
4. Curado: Coloque la fuente de alimentación encapsulada en un horno para curar; la velocidad de curado se puede ajustar cambiando la temperatura, adaptándose a los diferentes ritmos de producción de la fuente de alimentación.

Escenarios de aplicación

Ampliamente utilizado para encapsular fuentes de alimentación y componentes electrónicos relacionados, incluidos módulos de alimentación, fuentes de alimentación LED de alta potencia, encapsulación de parches LED y relleno de lentes. También es un material de encapsulación ideal para componentes electrónicos, placas de circuitos y otros productos relacionados con la energía, aplicado en las industrias de electrónica de potencia, iluminación LED y equipos electrónicos. Garantiza una observación clara de los componentes de energía internos, proporciona aislamiento, impermeabilización y protección antienvejecimiento, reduce las tasas de fallas en el suministro de energía y mejora la calidad del producto y la competitividad en el mercado para los fabricantes de suministros de energía.

Certificaciones y cumplimiento

HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestro compuesto de encapsulado electrónico para fuentes de alimentación (HY-9320) es un producto de curado por adición y sin disolventes, que cumple plenamente con las directivas ambientales ROHS de la UE y los estándares internacionales de materiales de suministro de energía, y cumple con los requisitos de calidad, protección ambiental y seguridad de los mercados globales de suministro de energía, lo que facilita una importación fluida y una aplicación confiable en proyectos internacionales de suministro de energía.

Opciones de personalización

Brindamos servicios profesionales de personalización OEM enfocados en las necesidades de encapsulación de fuentes de alimentación. De acuerdo con los tipos de fuente de alimentación de los clientes (fuente de alimentación LED, fuente de alimentación industrial) y los requisitos de encapsulación, podemos personalizar parámetros clave como la dureza del curado, la viscosidad, el tiempo de operación y la transmitancia, optimizando la adaptabilidad a diferentes tamaños de fuente de alimentación y entornos de trabajo, satisfaciendo necesidades personalizadas de adquisición a granel.

Proceso de producción

El producto se somete a un estricto control de calidad multienlace: inspección de materias primas de silicona transparente de alta calidad → mezcla precisa de fórmulas (optimizada para fuente de alimentación de alta transmitancia y aislamiento) → producción y llenado automatizados → transparencia de muestras de preproducción y pruebas de rendimiento → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, garantizando una transparencia constante y un rendimiento de protección de cada lote para el encapsulado de la fuente de alimentación.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué especificaciones de embalaje están disponibles? A1: Múltiples especificaciones (5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg) opcionales, adecuadas para pruebas de muestras de fuentes de alimentación en lotes pequeños y producción en masa en lotes grandes.
P2: ¿Cuál es la vida útil y el método de almacenamiento? A2: vida útil de 12 meses; almacenar en un lugar fresco y seco, con los componentes A y B sellados por separado; Evite el contacto con la humedad después de abrirlo, se debe volver a tapar el pegamento no utilizado.
P3: ¿Qué sustancias se deben evitar para evitar que no se curen? R3: Evite el contacto con oxígeno, fósforo, azufre, compuestos acetilénicos, peróxidos y compuestos metálicos (plomo, estaño, cadmio), que pueden provocar que la silicona no cure.
P4: ¿Es adecuado para la encapsulación de fuentes de alimentación LED de alta potencia? R4: Sí, tiene una transmitancia alta del 95 % y una amplia adaptabilidad a la temperatura (-50 ℃ a 250 ℃), adaptándose a las condiciones de trabajo de la fuente de alimentación LED de alta potencia, lo que garantiza una observación clara y un funcionamiento estable.
P5: ¿Es un material peligroso para el transporte? A5: No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales, cumpliendo con los estándares internacionales de transporte para materiales de producción de suministro de energía.
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