Descripción general del producto
Nuestro compuesto de silicona para encapsulado electrónico de dispositivos de comunicación, también llamado gel para encapsulado, silicona electrónica o silicona de encapsulación, es un material de encapsulado profesional diseñado para equipos de comunicación, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. Es un material de dos componentes que se cura formando una densa capa protectora después de agregar un agente de curado, diseñado para resolver los puntos débiles de los equipos de comunicación: interferencias electromagnéticas, fluctuaciones de temperatura, erosión por humedad y aflojamiento de componentes. A diferencia del compuesto de encapsulado electrónico ordinario, se centra en la estabilidad de la señal, formando un sistema de protección confiable para garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los dispositivos de comunicación, ampliamente compatible con sustratos específicos de comunicación.
Características y ventajas del producto
1. Protección de señal y anti-EMI específica de la comunicación: excelente rendimiento contra interferencias electromagnéticas, aísla eficazmente la interferencia externa y evita fugas de señal interna, lo que garantiza una transmisión de señal estable de los dispositivos de comunicación (enrutadores, estaciones base), una ventaja fundamental que supera los materiales de encapsulado comunes.
2. Adaptabilidad extrema a la temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbe el estrés causado por los ciclos de alta temperatura en los equipos de comunicación, protege los chips y los cables de oro de soldadura del daño térmico, adaptándose a entornos de comunicación interiores y exteriores.
3. Aislamiento superior y protección integral: resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm) y rigidez dieléctrica (≥25 kv/mm), lo que garantiza un funcionamiento seguro de los circuitos de comunicación; Integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes, resistiendo la corrosión y el ozono.
4. Fuerte adhesión y amplia compatibilidad: Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, CPU y metales utilizados en comunicaciones (aluminio, cobre, acero inoxidable), también compatible con sustratos de módulos de comunicación, no se pela ni se afloja en el uso a largo plazo.
5. Curado por adición y personalizable: tipo de curado por adición, bajo contenido volátil, alta resistencia, sin subproductos nocivos; La dureza, la viscosidad, el tiempo de operación y la proporción de mezcla se pueden personalizar para adaptarse a diferentes tipos de dispositivos de comunicación y necesidades de producción.
Especificaciones técnicas
Este producto es una silicona para encapsulado electrónico de curado por adición de dos componentes, donde los componentes A y B son líquidos viscosos (rellenos sedimentados incluidos). La proporción de mezcla de A y B se puede personalizar según los requisitos del equipo de comunicación; el tiempo de funcionamiento es ajustable (30-120 minutos), el tiempo de curado completo es de 24 horas (curado a temperatura ambiente o con calefacción opcional). Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, con excelente rendimiento anti-EMI, alto aislamiento y fuerte adherencia. Todos los parámetros (dureza, viscosidad, velocidad de curado) se pueden personalizar para satisfacer las necesidades específicas de la producción de dispositivos de comunicación.
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme; Agite bien el componente B para garantizar una composición uniforme del material sin estratificación, fundamental para el rendimiento anti-EMI y de estabilidad de la señal.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso personalizada, revuelva bien para garantizar un aislamiento constante, anti-EMI y rendimiento de curado para los componentes de comunicación.
3. Desaireación (opcional): después de mezclar uniformemente, coloque el pegamento en un recipiente al vacío y desairee durante 3 minutos a 0,01 MPa para eliminar las burbujas de aire, evitando interferencias de señal y fallas de aislamiento causadas por burbujas.
4. Encapsulado y curado: Vierta la silicona tratada sobre los componentes de comunicación (PCB, módulos, chips); cure a temperatura ambiente o calor para acelerar. Continúe con el siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de que transcurran 24 horas para que el curado completo alcance una protección y estabilidad de señal óptimas.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de componentes electrónicos de dispositivos de comunicación, incluidas estaciones base 5G, enrutadores, conmutadores, transceptores de fibra óptica, módulos de comunicación, placas PCB y componentes de CPU. Es adecuado para encapsular y proteger componentes electrónicos en diversos equipos de comunicación, aislando eficazmente la humedad, el polvo y las interferencias electromagnéticas, asegurando una transmisión de señal estable y extendiendo la vida útil de los dispositivos de comunicación. Reduce las tasas de fallas de los equipos y los costos posventa, mejorando la competitividad del mercado para los fabricantes de equipos de comunicación.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestro compuesto de silicona para encapsulado electrónico de dispositivos de comunicación cumple totalmente con las directivas ambientales ROHS de la UE y los estándares internacionales de materiales electrónicos de comunicación, cumple con los estrictos requisitos de los mercados globales de equipos de comunicación en materia de anti-EMI, aislamiento y protección ambiental, lo que facilita una importación fluida y una aplicación confiable en proyectos de comunicación internacionales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM enfocados en las necesidades de dispositivos de comunicación. De acuerdo con los tipos de dispositivos de comunicación de los clientes (estaciones base 5G, enrutadores) y los escenarios de aplicación, podemos personalizar parámetros clave como la proporción de mezcla de los componentes A/B, la dureza del curado, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado, optimizando la anti-EMI y la adaptabilidad de la temperatura para satisfacer las necesidades personalizadas de adquisición a granel de los fabricantes de equipos de comunicación.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad multienlace: inspección de materias primas de silicona de alta calidad para comunicación → mezcla precisa de fórmulas (optimizada para anti-EMI y estabilidad de la señal) → producción y llenado automatizados → pruebas de rendimiento de muestras de preproducción (dirigidas a escenarios de trabajo de comunicación) → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, garantizando un rendimiento constante de la protección de las comunicaciones de cada lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué especificaciones de embalaje están disponibles? A1: Múltiples especificaciones (5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg) opcionales, adecuadas para pruebas de muestras de dispositivos de comunicación en lotes pequeños y producción en masa en lotes grandes.
P2: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas sin usar? A2: Selle y almacene los componentes A y B por separado en un lugar fresco y seco; el pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo; El coloide estratificado se puede agitar uniformemente antes de su uso, sin afectar el rendimiento.
P3: ¿Es adecuado para componentes de estaciones base 5G? R3: Sí, tiene una excelente anti-EMI y una amplia adaptabilidad a la temperatura, aislando eficazmente la interferencia de la señal 5G, adaptándose a entornos exteriores hostiles y garantizando un funcionamiento estable de los componentes de la estación base.
P4: ¿Es un material peligroso para el transporte? A4: No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales, cumpliendo con los estándares internacionales de transporte para materiales de producción de comunicaciones.
P5: ¿Puede proteger los chips de comunicación del daño térmico? R5: Sí, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe el estrés térmico, protege las virutas y los alambres de oro de soldadura contra daños por altas temperaturas, lo que extiende la vida útil de las virutas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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