El compuesto para macetas electrónico de curado flexible HONG YE SILICONE es un material de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, especializado en curado flexible para adaptarse a diversas necesidades de producción. Es líquido antes del curado, integra impermeabilidad, resistencia a la humedad, conductividad térmica, retardo de llama y aislamiento, funciona de manera estable de -60 ℃ a 220 ℃, con velocidad de curado ajustable (temperatura ambiente o calefacción). Como producto principal que combina con nuestra silicona líquida, caucho de silicona RTV 2, caucho de silicona para moldes industriales, silicona para tampografía y encapsulante de silicona, se adhiere bien a PC, PCB, metales y acrílico, presenta un curado flexible y una operación fácil, cumple totalmente con los estándares internacionales y con parámetros personalizables para la producción de componentes electrónicos a granel.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico de curado flexible es un material de encapsulado profesional diseñado para demandas de curado flexible, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. También llamado pegamento para macetas, pegamento electrónico o silicona de encapsulación, es una silicona de curado adicional que se cura formando una capa protectora flexible y de alta resistencia después de mezclarla con un agente de curado. A diferencia del compuesto de encapsulado electrónico ordinario con modo de curado fijo, presenta un curado flexible ajustable: admite el curado tanto a temperatura ambiente como por calentamiento, se adapta a diferentes ritmos de producción, resolviendo los puntos débiles del curado rígido que limita la eficiencia de la producción o la compatibilidad de los componentes.
Características y ventajas del producto
1. Diseño de curado flexible (ventaja principal): admite modos de curado duales: curado a temperatura ambiente (curado completo 24 horas) o curado acelerado por calentamiento, con velocidad de curado ajustable para adaptarse a la operación manual o líneas de producción automatizadas, lo que mejora en gran medida la eficiencia de la producción.
2. Adaptabilidad a temperaturas extremas: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbe el estrés causado por ciclos de alta temperatura, protege las virutas y los alambres de oro de soldadura, mantiene un rendimiento flexible incluso en temperaturas extremas, evitando daños a los componentes por expansión y contracción térmica.
3. Rendimiento de protección integral: integra propiedades impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislamiento, conductividad térmica, a prueba de golpes y anticorrosión, formando una barrera protectora flexible para aislar los componentes de daños externos.
4. Alta resistencia y fuerte adhesión: bajo contenido volátil, alta resistencia al curado, excelente adhesión a PC, PMMA (acrílico), PCB, CPU y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), sin pelarse ni agrietarse después de un uso prolongado.
5. Fácil operación y alta compatibilidad: Baja viscosidad con buena fluidez, desespumante al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) para llenar componentes complejos; compatible con la mayoría de los sustratos electrónicos, sin corrosión en componentes frágiles.
6. Parámetros de curado personalizables: la velocidad de curado, el tiempo de funcionamiento y la dureza del curado se pueden ajustar según las necesidades de producción, adaptándose a los diversos requisitos de encapsulado de componentes electrónicos.
Especificaciones técnicas
Este producto es un compuesto de encapsulado electrónico de curado flexible de dos componentes, que pertenece a la silicona de curado adicional. Tanto el componente A como el B son líquidos y requieren una agitación minuciosa antes de mezclarlos según la proporción en peso especificada. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, con excelente adherencia y conductividad térmica. Parámetros clave de curado flexible: tiempo de curado completo a temperatura ambiente de 24 horas, el curado por calentamiento puede acelerar el proceso; El tiempo de funcionamiento, la viscosidad y la dureza del curado son totalmente personalizables según las necesidades específicas de producción y componentes de los clientes.
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme; Agite bien el Componente B para garantizar una composición uniforme del material sin estratificación, fundamental para una estabilidad de curado flexible.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso especificada, revuelva bien para garantizar un rendimiento de curado flexible y constante y una protección integral.
3. Desaireación (opcional): coloque el pegamento mezclado uniformemente en un recipiente al vacío, desairee durante 3 minutos a 0,01 MPa para eliminar las burbujas de aire, asegurando una capa protectora densa y flexible.
4. Encapsulado y curado flexible: Vierta la silicona tratada sobre los componentes objetivo; elija curado a temperatura ambiente (para lotes pequeños o operación manual) o curado con calor (para producción en masa) para lograr un curado completo y una protección flexible óptima.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de componentes electrónicos, incluidos PCB, CPU, módulos LED, pantallas LED para exteriores, módulos de potencia y módulos eléctricos generales. Es adecuado para las industrias de fabricación electrónica, iluminación LED, electrónica automotriz, control industrial y electrónica de consumo, adaptándose a diversos ritmos de producción con curado flexible, reduciendo los costos de producción, protegiendo los componentes contra daños y mejorando la vida útil del producto y la competitividad en el mercado.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestro compuesto de encapsulado electrónico de curado flexible cumple totalmente con las directivas ambientales ROHS de la UE y los estándares internacionales de materiales electrónicos, cumpliendo con los requisitos de calidad y producción flexible de los mercados globales, lo que garantiza una importación fluida y una aplicación confiable en proyectos internacionales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM enfocados en el curado flexible. Según los ritmos de producción y los tipos de componentes de los clientes, podemos personalizar parámetros clave como la velocidad de curado (temperatura ambiente/calentamiento), el tiempo de funcionamiento, la viscosidad y la dureza del curado. También apoyamos la optimización de fórmulas para una mayor flexibilidad o necesidades de protección específicas, satisfaciendo necesidades personalizadas de adquisición a granel.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad multienlace: inspección de materias primas de silicona de alta calidad → mezcla precisa de fórmulas (optimizada para curado flexible) → producción y llenado automatizados → pruebas de curado de muestras de preproducción (verificación del rendimiento flexible) → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, respaldado por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona, lo que garantiza un rendimiento de curado flexible y constante de cada lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cómo elegir entre curado a temperatura ambiente y con calefacción?
A1: Elija temperatura ambiente para operación manual o en lotes pequeños; El curado por calentamiento acelera el proceso, adecuado para la producción en masa para mejorar la eficiencia.
P2: ¿Se puede ajustar más la velocidad de curado?
R2: Sí, podemos personalizar la fórmula para ajustar la velocidad de curado, adaptándonos completamente a su ritmo de producción y a sus necesidades de producción flexibles.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas no utilizado?
A3: Selle y almacene los componentes A y B por separado en un lugar fresco y seco; el pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo; El coloide estratificado se puede agitar uniformemente antes de su uso, sin afectar el rendimiento.
P4: ¿Es adecuado para componentes electrónicos frágiles?
R4: Sí, cura de manera flexible sin exotermia ni corrosión, evitando daños a componentes frágiles y brindando al mismo tiempo una protección firme.
P5: ¿Es un material peligroso para el transporte?
A5: No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales, cumpliendo con las normas internacionales de transporte.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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