HONG YE SILICONE La silicona para encapsulado electrónico para entornos hostiles, también llamada compuesto para encapsulado o encapsulante de silicona, es una silicona de curado por adición/condensación de dos componentes de alto rendimiento. Integra impermeabilidad, resistencia a la humedad, conductividad térmica, retardo de llama y aislamiento, funcionando de manera estable de -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a la corrosión y a los químicos. Como producto principal que combina con nuestra silicona líquida, caucho de silicona RTV 2, caucho de silicona para moldes industriales, silicona para tampografía y compuesto de relleno de silicona, se adhiere bien a PC, PCB, metales y acrílico, y es ideal para encapsular componentes electrónicos en entornos hostiles, con parámetros totalmente personalizables para adquisiciones a granel.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico para entornos hostiles es un material de encapsulación profesional diseñado para componentes electrónicos que funcionan en condiciones extremas, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE. También conocido como pegamento electrónico o silicona de encapsulación, se cura formando una capa protectora estable después de mezclarlo con un agente de curado, brindando una protección integral contra la corrosión, la humedad, el polvo, la vibración y las temperaturas extremas. Clasificado en tipos de curado por adición y condensación, resuelve los problemas de falla de dispositivos electrónicos en entornos hostiles, garantizando un funcionamiento estable a largo plazo de componentes como PCB, CPU y módulos LED.
Características y ventajas del producto
1. Resistencia a temperaturas extremas: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbe el estrés causado por ciclos de alta temperatura, protege las virutas y los alambres de oro de soldadura, adaptándose a ambientes severos de frío y calor elevado.
2. Protección integral contra entornos hostiles: ofrece un excelente rendimiento contra la corrosión, el agua, la humedad, el polvo y los golpes, con una fuerte resistencia al ozono y a la erosión química, aislando los componentes de daños externos severos.
3. Integración de rendimiento múltiple: integra aislamiento superior, conductividad térmica y retardo de llama, disipando eficazmente el calor y previniendo cortocircuitos, garantizando la seguridad de los componentes en condiciones de trabajo duras.
4. Fuerte adhesión y amplia compatibilidad: Excelente adhesión a PC, PMMA (acrílico), PCB, CPU y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), con alta resistencia y bajo contenido volátil, lo que garantiza una unión firme sin pelarse.
5. Curado flexible y fácil operación: Disponible además del tipo de curado, que admite curado a temperatura ambiente o por calentamiento, 24 horas para curado completo; fácil de mezclar y envasar, con desespumante al vacío opcional para componentes complejos.
Especificaciones técnicas
Este producto es una silicona para encapsulado electrónico de dos componentes, disponible en tipos adicionales y de curado por condensación. Tanto el componente A como el B son líquidos y requieren una agitación minuciosa antes de mezclarlos según la proporción en peso especificada. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, con una excelente adhesión a diversos sustratos. Los parámetros clave, incluidos la dureza del curado, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la conductividad térmica, se pueden personalizar completamente de acuerdo con las necesidades específicas de las aplicaciones en entornos hostiles de los clientes; Los parámetros detallados de modelos específicos están disponibles bajo petición.
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme; Agite bien el Componente B para garantizar una composición uniforme del material sin estratificación, lo cual es fundamental para un rendimiento estable en entornos hostiles.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso especificada, revuelva bien para garantizar un curado y un rendimiento protector consistentes.
3. Desaireación (opcional): coloque el pegamento mezclado uniformemente en un recipiente al vacío, desairee durante 3 minutos a 0,01 MPa para eliminar las burbujas de aire, asegurando una capa de encapsulación densa y sin burbujas.
4. Encapsulado y curado: Vierta la silicona tratada sobre los componentes electrónicos de destino; curar a temperatura ambiente o calentando. Continúe con el siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de que transcurran 24 horas para un curado completo para lograr una resistencia óptima a entornos hostiles.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de componentes electrónicos que funcionan en entornos hostiles, incluidos dispositivos electrónicos para exteriores, módulos de control industrial, componentes de equipos de alta temperatura, electrónica marina y módulos LED para exteriores. Es especialmente adecuado para componentes como PCB, CPU, acrílico (PMMA) y placas aislantes electrónicas, lo que extiende de manera efectiva la vida útil, reduce las fallas y los costos posventa y mejora la competitividad del producto en escenarios de aplicación en entornos hostiles.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, certificaciones CE y UL. Nuestra silicona para relleno electrónico para entornos hostiles cumple con los estándares globales de materiales electrónicos y las directivas ambientales, cumpliendo con los requisitos de calidad y seguridad de escenarios de aplicación en entornos hostiles en los mercados internacionales, lo que garantiza una importación fluida y una aplicación confiable en proyectos globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos servicios profesionales de personalización OEM/ODM. De acuerdo con los requisitos específicos de los entornos hostiles de los clientes (como resistencia a temperaturas extremas y resistencia a la corrosión), podemos personalizar parámetros clave que incluyen dureza del curado, viscosidad, tiempo de funcionamiento, velocidad de curado y conductividad térmica. Se encuentran disponibles fórmulas exclusivas para escenarios especiales en entornos hostiles para satisfacer las necesidades personalizadas de adquisición a granel.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad multienlace: inspección de materias primas de silicona de alta calidad → mezcla precisa de fórmulas (garantizando resistencia a entornos hostiles) → producción y llenado automatizados → pruebas de rendimiento de muestras de preproducción (temperaturas altas/bajas, resistencia a la corrosión) → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad supervisa todo el proceso, respaldado por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona, lo que garantiza un rendimiento constante de cada lote en entornos hostiles.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la diferencia entre los tipos de curado por adición y por condensación? A1: El curado por adición tiene una velocidad de curado más rápida y una mejor transparencia; El curado por condensación es rentable, adecuado para aplicaciones en entornos hostiles y seleccionable según las necesidades.
P2: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas sin usar? A2: Selle y almacene los componentes A y B por separado en un lugar fresco y seco; el pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar desperdicios; El coloide estratificado se puede agitar uniformemente antes de su uso, sin afectar el rendimiento.
P3: ¿Es el producto un material peligroso para el transporte? A3: No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales, cumpliendo con las normas internacionales de transporte.
P4: ¿Qué debo hacer si accidentalmente entra en la boca o los ojos? A4: Enjuague inmediatamente con agua limpia; si es necesario, busque atención médica; no es tóxico ni irritante.
P5: ¿Se puede personalizar para una resistencia a temperaturas más extremas? R5: Sí, podemos ajustar la fórmula para mejorar la resistencia a altas y bajas temperaturas, adaptándonos a las necesidades de aplicaciones en entornos hostiles más severos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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