Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para PCB con núcleo metálico (MCPCB), dedicada a encapsular, sellar, aislar y disipar el calor de sustratos, circuitos, chips y uniones de soldadura de MCPCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la alta generación de calor, la estructura del núcleo metálico y las fuertes necesidades de adhesión de los MCPCB, mejorando la excelente conductividad térmica, el rendimiento antivibración y la adaptabilidad ambiental. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica, tiene baja contracción y puede absorber la tensión térmica para proteger los componentes MCPCB y los alambres de oro de soldadura.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y protección MCPCB : Fórmula conductora térmica optimizada, que disipa eficientemente el calor generado por los MCPCB durante el funcionamiento, evitando daños por sobrecalentamiento en chips y circuitos; baja tasa de contracción, curado sin exotermia, absorbiendo el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo los núcleos metálicos de MCPCB y soldando alambres de oro, asegurando un funcionamiento estable a largo plazo.
- Aislamiento superior y protección multifuncional : Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, polvo y anticorrosión; alta rigidez dieléctrica y resistividad de volumen, lo que garantiza un aislamiento confiable entre los circuitos MCPCB y los núcleos metálicos, evitando cortocircuitos e interferencias de señal; Buena resistencia al ozono y erosión antiquímica, adaptándose a entornos de trabajo industriales y automotrices hostiles.
- Fuerte adhesión y compatibilidad con metales : Excelente adhesión a núcleos metálicos MCPCB (aluminio, cobre, acero inoxidable) y materiales de PCB (PC, PMMA), adhiriéndose firmemente a sustratos MCPCB sin pelarse; sin corrosión en los núcleos metálicos, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera y reduce la tasa de fallas de MCPCB.
- Excelente estabilidad de temperatura : rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), resistiendo ciclos de temperaturas extremas y envejecimiento, sin cristalización a bajas temperaturas, adaptándose a escenarios de trabajo de altas temperaturas de MCPCB en electrónica automotriz, LED y control industrial.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, fácil de operar y controlar; desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) para evitar burbujas de aire; curable a temperatura ambiente o calentada, completamente curado en 24 horas; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones de MCPCB.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos conductores térmicos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y el efecto de protección de MCPCB.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causan acumulación de calor y espacios de aislamiento en los MCPCB.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los conjuntos MCPCB para garantizar una cobertura total de los circuitos, chips y núcleos metálicos.
- Curado: Coloque los conjuntos MCPCB encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento térmico del MCPCB.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para PCB con núcleo metálico (MCPCB) en LED, electrónica automotriz, sistemas de control industrial, módulos de potencia, circuitos de CPU y otros productos electrónicos. Proporciona encapsulación confiable, disipación de calor y protección para MCPCB, lo que mejora la confiabilidad de MCPCB, reduce la tasa de fallas por sobrecalentamiento, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos MCPCB, lo que ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la calidad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura MCPCB); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Condición de desgasificación: 0,01 MPa durante 3 minutos; Sustratos de unión: Núcleos metálicos MCPCB (aluminio, cobre, acero inoxidable), PC, PMMA, PCB; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); Modelos personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de MCPCB y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de MCPCB: formulaciones personalizadas (ajustar la conductividad térmica, las propiedades dieléctricas, la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado), optimización de la adhesión para diferentes núcleos metálicos de MCPCB y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones de MCPCB.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todos los PCB con núcleo metálico?
R: Sí, se puede personalizar para que coincida con diferentes especificaciones de MCPCB, con buena compatibilidad con circuitos y núcleos metálicos de MCPCB.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y ajustar.
P: ¿Corroerá los núcleos metálicos de MCPCB?
R: No, tiene buena compatibilidad con metales y no corroe el aluminio, el cobre, el acero inoxidable y otros núcleos metálicos.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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