HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico para compuestos de matriz cerámica (CMC) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto para relleno electrónico , diseñada para la protección de CMC. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, excelente conductividad térmica, fuerte adhesión a sustratos de CMC y amplia adaptabilidad a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃). Cura a temperatura ambiente o caliente, protege los CMC contra el sobrecalentamiento y el daño ambiental, garantiza aislamiento y estabilidad, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para compuestos de matriz cerámica (CMC), dedicada a encapsular, sellar, aislar y disipar el calor de sustratos, circuitos, chips y uniones de soldadura de CMC. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para las necesidades de alta generación de calor, estructura frágil y fuerte adhesión de las CMC, mejorando la excelente conductividad térmica, el rendimiento antivibración y la adaptabilidad ambiental. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica, tiene baja contracción y puede absorber la tensión térmica para proteger los componentes de CMC y soldar alambres de oro sin dañar los sustratos frágiles de CMC.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y protección de CMC : Fórmula conductora térmica optimizada, que disipa eficientemente el calor generado por los CMC durante el funcionamiento a alta temperatura, evitando daños por sobrecalentamiento en chips y circuitos; baja tasa de contracción, curado sin exotermia, absorbiendo el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo sustratos frágiles de CMC y soldando alambres de oro, asegurando un funcionamiento estable a largo plazo.
- Aislamiento superior y protección multifuncional : Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, polvo y anticorrosión; alta rigidez dieléctrica y resistividad de volumen, lo que garantiza un aislamiento confiable entre los circuitos y sustratos de los CMC, evitando cortocircuitos e interferencias de señal; Buena resistencia al ozono y erosión antiquímica, adaptándose a los duros entornos industriales y de trabajo de alta temperatura de los CMC.
- Fuerte adhesión y compatibilidad con CMC : Excelente adhesión a sustratos de CMC, PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), adhiriéndose firmemente a los CMC sin pelar ni dañar estructuras frágiles; No hay corrosión en los materiales de CMC, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera, lo que reduce la tasa de fallas de los productos basados en CMC.
- Excelente estabilidad de temperatura : rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), resistiendo ciclos de temperaturas extremas y envejecimiento, sin cristalización a bajas temperaturas, combinando perfectamente la resistencia a altas temperaturas de los CMC y adaptándose a escenarios de alto calor de los CMC en dispositivos aeroespaciales, de control industrial y electrónicos.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, fácil de operar y controlar; desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) para evitar burbujas de aire; curable a temperatura ambiente o calentada, completamente curado en 24 horas; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones de CMC.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos conductores térmicos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y el efecto de protección de las CMC.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causan acumulación de calor y espacios de aislamiento en los CMC.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los conjuntos de CMC para garantizar una cobertura total de los circuitos, chips y sustratos sin dañar los CMC frágiles.
- Curado: Coloque los conjuntos de CMC encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento térmico de los CMC.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para compuestos de matriz cerámica (CMC) en componentes electrónicos aeroespaciales, sistemas de control industrial, módulos de potencia, circuitos de CPU, sensores de alta temperatura y otros productos electrónicos. Proporciona encapsulación confiable, disipación de calor y protección para CMC, lo que mejora la confiabilidad de los productos basados en CMC, reduce la tasa de fallas por sobrecalentamiento y daños por fragilidad, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos CMC, lo que ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la calidad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de CMC); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Condición de desgasificación: 0,01 MPa durante 3 minutos; Sustratos de unión: CMC, PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); Modelos personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de CMC y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para CMC: formulaciones personalizadas (ajustar la conductividad térmica, propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización de la adhesión para sustratos de CMC frágiles y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones de CMC.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todos los composites de matriz cerámica?
R: Sí, se puede personalizar para que coincida con diferentes especificaciones de CMC, con buena compatibilidad con sustratos y circuitos de CMC.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y ajustar.
P: ¿Dañará los frágiles sustratos de CMC?
R: No, tiene una contracción baja y no es exotérmico durante el curado, lo que evita daños a las CMC quebradizas.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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