El compuesto para encapsulado electrónico de baja desgasificación de HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de silicona de volatilidad ultra baja y alta pureza diseñado para envases electrónicos de precisión y de grado aeroespacial. Formulado con silicona líquida refinada y caucho de silicona RTV 2 de alta estabilidad, integra fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía . Como materia prima de silicona industrial de primera calidad, este adhesivo de encapsulación electrónica profesional presenta una desgasificación mínima, un excelente aislamiento y una amplia resistencia a la temperatura, lo que evita la contaminación volátil en circuitos de precisión y componentes ópticos.
Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado de baja desgasificación incluye grados de curado por adición y curado por condensación, dedicados a la encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de componentes electrónicos de alta precisión. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado, la silicona flexible absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger las virutas y los cables de unión de oro. También ofrece un rendimiento a prueba de agua, polvo, anticorrosión y a prueba de golpes, ideal para escenarios estrictos de embalaje industrial de baja volatilidad.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona con desgasificación ultrabaja presenta un contenido volátil extremadamente bajo con cero contaminación residual. Admite funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃, con alta resistencia estructural y excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Mantiene propiedades dieléctricas y físicas estables en servicio a largo plazo. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento son totalmente personalizables para adaptarse a los estándares de producción electrónica de precisión.
Características y ventajas del producto
Superior a los productos de encapsulado comunes, presenta ventajas fundamentales de baja desgasificación para la electrónica de alta gama:
1. Rendimiento de desgasificación ultrabaja: reduce eficazmente la precipitación volátil, evitando el empañamiento, la contaminación y la interferencia de la señal en dispositivos de precisión.
2. Protección multifuncional: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes, resistiendo el ozono y la corrosión química.
3. Amplia adaptabilidad a la temperatura: alivia el estrés térmico durante los ciclos de alta y baja temperatura, protegiendo las estructuras electrónicas internas de precisión.
4. Alta estabilidad de unión: se adhiere firmemente a diversos sustratos con un rendimiento estable, sin daños en el circuito ni aceleración del envejecimiento.
Escenarios de aplicación
Perfecto para electrónica de precisión, dispositivos aeroespaciales, módulos ópticos, sensores de alta sensibilidad y equipos electrónicos de laboratorio. Su propiedad de baja desgasificación evita la contaminación de los componentes y la variación del rendimiento, mejora la estabilidad del producto y la vida útil, reduce las tasas de defectos y los costos de retrabajo, y ayuda a los fabricantes a cumplir con estándares de calidad industrial de alto nivel.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para uniformar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezclado proporcional: Siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar un curado estable y un rendimiento bajo de desgasificación.
3. Desespumante al vacío: Desespume el pegamento mezclado durante 3 minutos bajo un vacío de 0,01 MPa para eliminar pequeñas burbujas.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento. El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, y cumple con las especificaciones globales de embalaje de baja desgasificación electrónica y aeroespacial de precisión para exportación.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para cumplir con los requisitos de encapsulación de precisión personalizados.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y un control de calidad estricto en todo el proceso. Las pruebas previas a la producción y la inspección previa al envío garantizan una desgasificación ultrabaja y una calidad estable del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Por qué elegir un compuesto de encapsulado con baja desgasificación para la electrónica de precisión? R: Minimiza la precipitación volátil, previniendo eficazmente la contaminación óptica, la interferencia de la señal y la degradación del rendimiento de los componentes de los dispositivos de alta precisión.
P2: ¿Se puede utilizar la silicona estratificada después de un almacenamiento prolongado? R: Sí. Una ligera estratificación es normal y la agitación uniforme no afectará su baja desgasificación y su rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar y utilizar pegamento para macetas mixto de baja desgasificación? R: Almacene las materias primas en ambientes sellados y secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar cambios en el rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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